关键词： 半导体产业   贸易制裁   日本   产业升级   三大模式  

摘要： 半导体产业作为高科技产业的基石,其发展对国家具有重要的战略意义。二战后,日本半导体产业技术水平迅速提高,曾占据世界第一的领先位置,抢夺了美国的既有市场,导致美国对日本实施了一系列强硬的贸易制裁措施,使日本半导体产业陷入了坍塌式的局面。为应对美国制裁并实现半导体产业的升级,日本一方面通过国家、产业、企业三大层面的联动降低美国制裁的负面影响,另一方面通过重构“产官学”技术研发模式凝聚创新能力、调整生产分工模式使之灵活适用、强化供应链模式保障安全与效率的“三大模式”内生推动半导体产业实现持续自主发展与升级。总而言之,日本半导体产业较好地实现了从以中游为主的单一发展到上游、中游、下游多端协同发展的升级。

关键词： 产业创新   半导体产业   两院院士大会   深度融合   新动能   核心要素   生产力   习近平总书记  

摘要： 科技创新能够催生新产业、新模式、新动能,是发展新质生产力的核心要素。习近平总书记在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上强调,“扎实推动科技创新和产业创新深度融合,助力发展新质生产力”。

关键词： 半导体材料   新型太阳能电池   光电子学   电子产品   大学科学家   晶体结构   论文发表   精准控制  

摘要： 据报道,荷兰特文特大学科学家开发出一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。他们表示,通过精准控制这种半导体材料的晶体结构,大幅降低了内部纳米级缺陷的数量,可显著地提升光电子学效率,进而促进新型太阳能电池和电子产品的发展。相关论文发表于最新一期《自然·合成》杂志上。

关键词： 功率半导体   半导体材料   英飞凌科技   GaN   预测报告   环境可持续发展   低碳化   数字化  

摘要： 在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际,英飞凌科技股份公司一直站在创新前沿,利用包括硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。

关键词： 堇青石   半导体   制备方法  

摘要： 近年来,随着半导体行业的发展,集成电路制备精度日益提高,堇青石陶瓷凭借其在近室温下无与伦比的可调节的热膨胀性能、出色的可加工性和表面抛光性,以及较高的比刚度等特性,成为半导体设备中不可或缺的结构材料。本文简述了堇青石性能特点,综述了堇青石的制备方法,探讨了堇青石在半导体领域中的应用前景。

关键词： 半导体存储器   动态随机存取存储器   三星电子   显卡   半导体行业   量产  

摘要： 据韩国半导体业界近日透露,三星电子正在改进12 nm级动态随机存取存储器“D1b”的设计。三星电子于2023年首次量产“D1b”,应用于显卡动态随机存取存储器和手机动态随机存取存储器上。此次改变已生产一年多的动态随机存取存储器设计是半导体行业中罕见的案例。

关键词： maxillofacial fracture   pain   scar   semiconductor laser   wound healing  

摘要： Objective This study aims to evaluate the clinical effect of low-energy semiconductor laser treatment on the promotion of wound healing after maxillofacial fracture surgery. Methods A prospective randomized controlled study was conducted. Patients with maxillofacial fractures who were hospitalized in the Department of Trauma and Plastic Surgery, West China Hospital of Stomatology, Sichuan University, from August 2021 to June 2023 were selected as the study subjects and randomly divided into experimental and control groups. The experimental group was treated with a low-energy semiconductor laser once a day for six consecutive days after daily routine dressing change on the first day after surgery. The control group only underwent routine dressing change treatment and did not receive low-energy semiconductor laser treatment. Wound healing times, wound healing conditions, modified Stony Brook scar evaluation scale (mSBSES) scores, pain indices, and wound infection rates were compared between the two groups. Results A total of 211 patients were included in this study. A total of 104 and 107 cases comprised the experimental and control groups, respectively. A total of 128 males and 83 females were included. After low-energy semiconductor laser treatment, the facial skin wound healing time of the experimental group was found to be significantly shorter than that of the control group (P<0.05). Moreover, the wound grade A healing rate of the experimental group was higher than that of the control group on the seventh day after surgery (P< 0.05). Among postoperative facial skin wound evaluation indices, the mSBSES scores of the experimental group at all observation points were higher than those of the control group (P<0.05), and the scores of the experimental group were higher than those of the control group in terms of wound width reduction, height reduction, color lightening, and incision line loss (P<0.05). In postoperative wound pain evaluation, the pain index of the expe

关键词： 半导体行业   研发投入   成本控制  

摘要： 文章围绕半导体行业研发投入与成本控制的平衡策略展开深入探讨。首先,文章明确了半导体行业成本控制的基本概念,并强调了研发投入的重要性。其次,文章进一步分析了半导体行业的实践困扰,发现了成本控制中存在的问题和研发投入中的阻碍与挑战,这些因素互相交织,影响着行业的整体发展。再次,在研发投入与成本控制的交互作用与影响部分,文章揭示了研发投入活动如何塑造和挑战成本控制策略,以及成本控制如何限制并激励研发活动。进一步地,这一发现指导文章制定了具体的平衡策略,包括优化研发管理流程以支持成本控制的有效实施、制定灵活的成本控制机制以适应研发活动的变化、建立跨部门协作平台以协调研发与成本控制的有效整合。最后,文章通过对半导体行业的研发投入与成本控制的深入分析,提出了一系列切实可行的平衡策略。这些策略的实施,不仅能够帮助半导体企业更有效地管理研发资源,也能在保证技术创新的前提下有效控制成本,为整个行业的可持续发展提供了新的思路和方法。

关键词： 超高纯316L不锈钢   夹杂物   VAR   成分   洁净度  

摘要： 超高纯度(UHP)AISI 316L奥氏体不锈钢是半导体设备部件的关键材料,采用真空感应熔炼(VIM)加真空自耗重熔(VAR)工艺生产的材料称为A料,采用氩氧脱碳炉(AOD)加VAR工艺生产的材料称为B料。为了寻找国内生产与进口的超高纯316L不锈钢的质量差距,选取了不同厂商生产的8种超高纯316L不锈钢A料和B料,采用金相显微镜、扫描电子显微镜及配套能谱、Thermo-Calc热力学软件开展了夹杂物解析。结果表明,国内甲厂B料夹杂物密度和面积分数最小,洁净度最高,其次为国内甲厂A料、日本进口A料、日本进口B料以及国内乙厂A料;国内甲厂夹杂物控制水平达到国际先进水平,采用稀土Ce改质夹杂物,夹杂物主要为Ce_(2)S_(3)以及Ce_(2)O_(2)S,日本进口A料和国内丙厂A料夹杂物主要为Al_(2)O_(3),美国进口A料较高的Mn含量导致夹杂物主要为MnO·Al_(2)O_(3)和MnS,国内乙厂A料与日本进口B料采用Mg改质处理,因此夹杂物主要为MgO·Al_(2)O_(3)和Al_(2)O_(3),国内乙厂B料夹杂物主要为大尺寸的Cr_(2)O_(3)和Al_(2)O_(3)。Thermo-Calc 2020b计算冷却过程中夹杂物演变结果与试验结果基本吻合。

关键词： 研发制造   散热片   半导体   金刚石   钻石   河南省   高功率  

摘要： 2025年1月15日,河南省力量钻石股份有限公司(以下简称力量钻石)半导体高功率散热片金刚石功能材料研发制造项目,历经一年多筹备和建设,正式建成投产。投产仪式上,商丘市委、市政府主要领导莅临现场观摩指导,力量钻石董事长邵增明、台湾捷斯奥企业有限公司董事长李政民等出席投产仪式。