关键词： 市场监督管理   联合对外   半导体   国家标准   发布  

摘要： 日前,国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合对外发布公告称,由安徽长飞先进半导体有限公司参与制定的国家标准GB/T43885-2024《碳化硅外延片》已于4月25日正式获批发布,并将于2024年11月1日起正式实施,这也是长飞先进参与制定并发布的第5项国家标准。

关键词： 蓝光半导体激光器   散热分析   过渡热沉  

摘要： GaN基蓝光半导体激光器逐渐进入人们的视野,被广泛应用于数据存储、激光显示、光学通信、激光武器等民用和军用领域。本文基于合理可靠的GaN基半导体激光器散热模型,利用ANSYS有限元分析软件进行稳态工作条件下的热特性模拟仿真。分别研究了AlN、CVD金刚石、SiC以及WCu10四种过渡热沉材料对半导体激光器散热特性的影响。AlN、CVD金刚石、SiC、WCu10四种过渡热沉材料封装对应器件最高温度分别为87.46˚C、66.68˚C、71.32˚C、85.28˚C。结果显示,SiC与CVD金刚石材料在降低器件温升方面表现出巨大潜力。

关键词： 纳米银粉   纳米银焊膏   剪切强度   热导率  

摘要： 第3代半导体作为核心部件,使得更紧凑、高频率、高功率的电子器件在射频和微波电子、能源转换与储存、雷达和通信等领域展现出广泛的应用潜力。然而,高性能电子器件对其封装材料的导电性、导热性以及连接处的机械性能提出了更为严格的要求。纳米银焊膏因其卓越的低温烧结性能和在高温环境下的出色表现引起了广泛关注。然而,国内银粉和银焊膏产品的质量相对较低,且研发过程缺乏理论指导,必须依赖进口材料。基于高功率半导体用纳米银焊膏,综述了通过液相化学还原法合成纳米银粉的研究进展,以及纳米银焊膏的烧结机理、影响其性能的因素和控制方法,有望为国内纳米银焊膏的研发和生产提供有益的指导和支持。

关键词： 超宽禁带半导体   专利分析   氧化镓   技术发展   晶体生长  

摘要： 【目的】氧化镓是一种超宽禁带半导体,具有耐高压、耐高温、功率大、抗辐照等特性,极有可能在未来成为高功率、大电压应用领域的主导者,在全球科研与产业界引起了广泛重视。从专利角度对氧化镓材料进行分析,为相关产业的发展和专利布局提供参考。【方法】基于全球相关专利数据,从专利申请趋势、专利权人排名、技术来源国、技术领域IPC分类等维度对氧化镓材料进行分析。【结结果果】揭示了氧化镓在不同国家/地区的竞争态势、技术实力及我国与国际先进水平的差距。【结论】氧化镓材料的研究主要集中在半导体器件及晶体生长方面,国内相关研究起步晚,但发展迅速。

关键词： 半导体器件基础   混合式教学   教学探索与实践  

摘要： 混合式教学在人才培养模式改革中日益受到重视,对教育的高质量发展具有重要意义。《半导体器件基础》作为电子信息类专业难懂但极其重要的基础课,亟需混合式教学新模式。本课程团队积极探索和实践了线上线下混合式教学模式在《半导体器件基础》课程教学中的应用,通过有效整合不同教学要素,充分发挥了“教师主导、学生主体”作用,提升了学生的学习体验,取得了很好的教学效果。相关成果服务于一流课程建设,可为混合式教学推广到其他课程提供参考和借鉴。

关键词： 磷化铟单晶   垂直梯度凝固法   热场   数值模拟   半导体   晶体生长  

摘要： 磷化铟(InP)是一种重要的化合物半导体,在通信、航空航天和人工智能等领域具有广泛的应用。InP单晶生长质量的优劣取决于其生长炉内热场的稳定与温控。InP晶体工业生产中广泛采用的垂直梯度凝固(VGF)法是在磷化铟单晶生长炉中构建高温、封闭、稳定及可控的热场,但因炉内缺乏直接观测和完整的参数监测手段,利用计算机数值仿真对炉内晶体生长的温度场进行科学分析,以获取最佳的生长温控条件,俨然成为有效且重要的方法。本文基于ANSYS有限元软件及炉内元件实测参数,建立了InP单晶生长系统热场三维物理和数学模型,基于磷化铟单晶生长过程中的温度离散数据,对所建模型对比和验证,获得了与实际生产温度数据吻合良好的效果(温度偏差控制在3%以内),验证了所建模型的有效性。基于此模型,本文对生产条件下四段加热器温度波动对热场分布影响进行了探讨,并对炉内四段加热器的温度波动对炉内低温区、高温区及料管中心温度影响规律进行了研究,所得结论对揭示工业生产过程中InP单晶炉热场的分布规律及调节方法具有一定的指导意义。

关键词： 450 nm蓝激光   前列腺汽化术   打沟去垄法   大体积   良性前列腺增生  

摘要： 目的分析450 nm半导体蓝激光“打沟去垄法”治疗大体积良性前列腺增生(BPH)的疗效及安全性,以期在临床推广应用。方法回顾性分析2023年9—12月泰安市中心医院迎胜院区泌尿肾病激光治疗中心行450 nm半导体蓝激光“打沟去垄法”治疗30例大体积BPH患者的临床资料,记录患者术中激光出光做功时间、术前及术后血红蛋白(Hb)水平、术后膀胱冲洗时间、尿管留置时间、术后住院时间、术中及术后并发症发生情况。对比患者术前及术后1个月国际前列腺症状评分(IPSS)、生活质量评定量表(QoL)评分、最大尿流率(Qmax)、膀胱残余尿量(PVR)变化情况。结果患者术前前列腺体积为(104.5±14.52)mL,术中激光出光做功时间(20.13±2.98)min,术后膀胱冲洗时间(20.27±2.56)h。所有患者术后2 d拔除导尿管,术后3 d顺利出院。术后1个月IPSS、QoL评分、Qmax、PVR均较术前明显改善,差异有统计学意义(P<0.05)。在随访期间未观察到任何并发症发生。结论采用450 nm半导体蓝激光“打沟去垄法”治疗大体积BPH是一种新型、安全、有效的手术方式。

关键词： 半导体物理   OBE   混合教学实践   教学设计  

摘要： 阐述基于OBE的半导体物理课程线上线下混合教学设计,并给出教学设计案例,以此提高学生的学习兴趣,加强学生对于知识的掌握深度,提升教学效果。

关键词： 新能源   功率半导体   人才培养   自主创新  

摘要： 随着科技的不断进步,功率半导体器件成为电子领域的核心产品之一。新能源时代节能、环保成为我国各行各业发展的主要导向,其中,功率半导体器件核心技术的发展成为推动电子领域节能环保的主要趋势。本文以无锡功率半导体产业为例,分析了新能源时代无锡功率半导体产业发展现状和面临的挑战,结合当前研究成果,从建立科研平台、探索自主创新的发展路径、掌握关键核心技术和大力发展半导体产业人才培养四方面给出了建议,以期对无锡功率半导体产业发展以及我国集成电路产业发展具有指导意义。

关键词： 半导体行业   半导体产业   外资企业   个性化特点   物流服务   激烈竞争   智能制造   创新服务模式  

摘要： 半导体产业蓬勃发展,物流服务需求持续增长,市场格局正发生深刻变化。国内半导体物流服务企业凭借专业能力逐渐崭露头角,与外资企业展开激烈竞争。随着智能制造和工业互联网的发展,物流服务需求呈现多样化、个性化特点,对安全、时效、细节要求更高。国内企业正抓住机遇,提升服务品质,创新服务模式,以满足市场需求。未来,半导体行业物流服务将更加专业化、精细化,为产业持续健康发展提供有力支撑。