关键词： 产业价值链   半导体细分环节   投资集群网络   网络外部性   半导体产业  

摘要： 本文主要基于2022年中国半导体企业投资与统计数据,从半导体产业的晶圆材料、封测材料、半导体设备、设计、制造与封测价值细分环节与网络外部性视角,研究了中国半导体产业投资集群网络的空间布局与区域组织。结果表明:(1)其中长三角是半导体材料、设备、制造与封测的总体高水平一体化集群区,珠三角是半导体设计的集群高地,制造环节连片集中在东部沿海地区,小范围分布在中西部成渝、关中、中原城市群。(2)半导体集群网络在借用规模和集聚阴影表现为正负外部性,通过区域外部性实现最终产品与中间产品的协同集聚和空间一体化。在区域异质性中,长三角集群网络为生产驱动型和技术拉动型,珠三角为市场导向型和需求牵引型,京津冀、辽中南和关中地区为国企军企和科研院所分拆型,成渝为对口援助型。(3)晶圆材料、设备与制造社群具有小范围的集群发育倾向,设计社群集群发育最显著,封测材料与封测环节社群没有明显的投资集群发育。从区域投资组织看,京津冀、珠三角和长三角的半导体投资布局分别主要为单核心、双核心和多核心区域关联形态。从价值链细分环节的区域布局看,半导体设计与设备环节更倾向单核心结构,半导体制造环节更倾向双核结构,晶圆材料、封测材料与封测环节更倾向多核心或均质化结构。(4)在半导体的晶圆材料、设计、设备等技术密集型环节有赖于学习机制形成水平分工的创新合作网络,在半导体的封测材料、封测环节和晶圆制造等劳动力密集和重资金密集型环节通过匹配机制形成垂直分工的供应链合作网络。基于研究结果,最后对中国半导体集群投资布局提出建议。

关键词： 黑磷   光催化   半导体   2D纳米材料  

摘要： 非金属晶体黑磷(BP)是最稳定的磷的同素异形体,不会在空气中发生自燃。而磷烯作为一种薄片状的黑磷,因其广泛的来源、高化学稳定性以及优良的电导率而在环境净化和能源转换领域引起了广泛的关注。对黑磷结构特征与制备方法进行了介绍;对黑磷的形貌调控策略(溶剂热法、机械破碎法等)及其应用(光催化二氧化碳还原、光催化裂解水产氢、光催化固氮以及放射性元素提取)进行了总结;最后,对黑磷在光催化领域的发展提出了展望。

关键词： 超级企业   “经济人”   “政治人”   科技竞争   半导体产业链  

摘要： 在美国点名施压之下,为何全球半导体超级企业在中美两国间的策略选择呈现出较为明显的差异?既有研究对于高科技超级企业在大国科技竞争背景下的决策机制关注不足。超级企业的策略选择受到外部大国关系和自身“经济人”“政治人”属性的影响,当体系内大国关系处于合作的良性状态时,“经济人”逻辑占据上风,企业能够在全球市场中自主决策,理性地追求自身利润最大化;当大国关系为竞争甚至走向对抗时,“政治人”逻辑则占据上风,企业“政治人”属性的强弱决定其如何应对美国的政治胁迫,进而决定能否进入下一阶段遵循“经济人”逻辑的决策环节。台积电、英伟达和阿斯麦的策略选择能够为这一分析框架提供经验证据。该研究有助于理解美国对华科技竞争背景下高科技超级企业的决策机制,也对中国和中国企业在技术变革时代分析合作伙伴和竞争对手的行为逻辑具有一定启发意义。

关键词： 深龋露髓   直接盖髓术   半导体激光   TheraCal®LC   MTA  

摘要： 目的评价半导体激光与TheraCal®LC直接盖髓术联合应用对深龋露髓恒牙的临床修复效果。方法选取2022年1月1日至2022年12月31日于青岛市市立医院口腔科接受治疗的120颗深龋露髓恒牙并随机分为A、B、C三组(每组40颗)。A组行半导体激光照射与TheraCal®LC直接盖髓,B、C两组分别行TheraCal®LC和三氧化矿物凝聚体(MTA)直接盖髓,记录盖髓所用时长。修复后第1、3、6、12个月对每颗患牙进行临床和锥形束CT(CBCT)检查,测量并比较各组修复成功率、患牙变色率、牙本质桥的厚度和密度。结果修复中,A、B两组的盖髓时长均比C组短,差异有统计学意义(P<0.001),A、B两组间差异无统计学意义(P>0.05)。在成功率方面,修复后第1、3个月,三组比较差异无统计学意义(P>0.05);修复后第6、12个月,A、B两组均高于C组,差异有统计学意义(P<0.001),A、B两组间差异无统计学意义(P>0.05)。在患牙变色率方面,A、B两组均低于C组,差异有统计学意义(P<0.001),A、B两组间差异无统计学意义(P>0.05)。在牙本质桥的厚度和密度方面,修复后第1、3、6、12个月,A、B、C各组均逐渐增加,A组高于B、C两组,B组又高于C组,差异有统计学意义(P<0.001)。结论TheraCal®LC修复深龋露髓恒牙比MTA盖髓拥有更好的远期成功率,且具有操作时间短和变色少的优点,与半导体激光联合使用时促进牙本质桥形成效果更佳,值得进一步研究和推广。

关键词： 激光器   976 nm半导体激光器   基横模脊形波导   低远场发散角   非对称大光腔结构  

摘要： 采用非对称大光腔外延结构设计制备出976 nm InGaAs/GaAsP应变补偿量子阱脊形半导体激光器,通过对外延结构的设计优化,以实现器件低远场发散角、低功耗的基横模稳定输出。所制备基横模脊形半导体激光器的脊宽为5μm、腔长为1500μm,在25℃测试温度下,可获得422 mW最大连续输出功率,峰值波长为973.3 nm,光谱线宽(FWHM)为1.4 nm。当注入电流为500 mA时,垂直和水平远场发散角(FWHM)分别为24.15°和3.90°。在15~35℃测试温度范围内对脊形半导体激光器的水平远场发散角进行测试分析,发现随着测试温度的升高,器件远场分布变化较小,水平远场发散角基本维持在3.9°左右。

关键词： 激光器   散热器   热设计   仿真   热电制冷器  

摘要： 为了解决输出能量不小于220 mJ、重复频率40 Hz风冷激光器连续工作的散热问题,采用强迫空冷的散热方式,通过热电制冷器对巴条进行温度控制。设计了散热方案,构建了散热器的3维模型,利用热仿真软件对激光器散热情况进行热仿真,分析其优化结果并进行了实验验证。结果表明,在环境温度为55℃、重复频率为40 Hz、激光器输出能量大于220 mJ的情况下,设计制作的紫铜翅片散热器可满足激光器连续工作的散热要求,且有15%左右的设计余量;此热仿真方法与实际情况有很好的匹配效果,可用于后续的散热器设计指导。该研究为激光器更深层次的热设计提供了有效参考。

关键词： 日本东芝公司   退市   制造业   商业帝国   半导体   东芝   名副其实  

摘要： 拥有近150年历史的日本东芝公司于2023年12月20日摘牌退市。这个曾经风光无限的百年制造业巨星,怎么就突然星途暗淡了?东芝在资本市场驰骋了74年,一度打造出横跨家电、电气、半导体、能源、基建等领域的庞大商业帝国。在很多日本人心中,它就是日本制造的象征,是名副其实的“日本之光”。

关键词： MAPbX_(3)   钙钛矿材料   光电性能   铁电性  

摘要： 为了研究甲胺基金属卤化物MAPbX_(3)铁电半导体的铁电性对光伏性能的影响,文中梳理了近几年MAPbX_(3)的相关研究文献,分析了MAPbX_(3)晶体的光学吸收和载流子输运性能的影响因素,阐述了MAPbX_(3)铁电性的验证方法及铁电体中载流子的分离机制,介绍了铁电半导体的应用,重点分析了MAPbX_(3)晶体结构方面的研究争议,讨论了MAPbX_(3)铁电性与铁弹性的关系,并对光伏器件的设计以及应用提出了新的研究思路。

关键词： β-Ga_(2)O_(3)   本征缺陷   p型掺杂   宽禁带半导体   半导体  

摘要： β-Ga_(2)O_(3)具有超宽禁带宽度、高击穿场强、较高的巴利加优值等优点使其成为一种新兴半导体材料,在高功率电子器件、气体传感器、日盲紫外探测器等方面有着极大的应用潜力,但p型掺杂难的问题成为了β-Ga_(2)O_(3)发展的巨大障碍。本文首先简要概述了β-Ga_(2)O_(3)的优点,并介绍了其晶体结构和基本性质。其次,说明了β-Ga_(2)O_(3)的本征缺陷,尤其是氧空位对导电性能的影响。然后,详细讨论了β-Ga_(2)O_(3) p型掺杂的研究现状,包括p型掺杂困难的原因和N掺杂、Mg掺杂、Zn掺杂、其他受主元素掺杂、两种元素共掺杂以及其他方法。最后,总结并对β-Ga_(2)O_(3)未来的发展进行了展望。

关键词： 激光共焦   厚度测量   半导体晶圆   光线追迹   高精度   无损测量  

摘要： 针对半导体晶圆厚度的高精度非接触测量问题与需求,提出了基于激光共焦的高精度晶圆厚度测量方法。该方法利用高分辨音圈纳米位移台驱动激光共焦光探针轴向运动扫描,利用激光共焦轴向响应曲线的峰值点对应物镜聚焦焦点的特性,分别对被测晶圆上下表面进行高精度瞄准定位;通过光线追迹算法精确计算出晶圆表面每个采样点的物理坐标,实现了晶圆厚度的高精度非接触测量。基于该方法构建了激光共焦半导体晶圆厚度测量传感器,实验和分析表明,该传感器的轴向分辨力优于5 nm,轴向扫描范围可达5.7 mm,6种晶圆厚度测量重复性均优于100 nm,单次测量时长小于400 ms。将共焦定焦技术有效地应用于半导体测量领域,为晶圆厚度的高精度、无损在线测量提供了一种新技术。