关键词： 特斯拉   碳化硅   产业链   降本增效   连城   第三代半导体   数控  

摘要： 早在2018年,特斯拉在Model3上率先采用了碳化硅器件,自此,碳化硅开始驶入发展的快车道。时至今日,碳化硅正在冲击8英寸的“龙门”,而设备端作为碳化硅降本增效不能忽视的一环,能助力碳化硅飞得更高。也因此,相关设备厂商持续发力,不断满足产业链对设备的要求。近日,连城数控便宣布了一项10.5亿的投资项目。

关键词： 现金流   融资   募集资金   模块封装   人才团队   半导体   IGBT   领投  

摘要： 4月9日消息,安建半导体C1轮获得超过2亿元人民币的融资。本轮融资由北京国管顺禧基金及中航投资领投,龙鼎投资、一元航天及万创投资跟投。募集资金将主要用于开发及量产汽车级IGBT与SiCMOS产品平台;扩建汽车级IGBT及SiC模块封装产线;扩充销售及其他人才团队;增加营运现金流储备等。

关键词： 科教融合   产业创新人才   人才培养策略  

摘要： 以半导体产业为代表的战略性新兴产业快速发展对产业创新人才提出重大需求。传统创新人才培养机制无论是人才培养的规模还是结构都不能适应半导体产业对人才的迫切需求。高校新型研发机构是学、教、研、产的统一体,在推进教育、科技和人才一体化发展中发挥着至关重要的作用。文章通过构建基于新型研发机构的“政府、高校、企业和科研机构”四方协同的科教融合创新人才培养协同机制,为半导体和集成电路产业创新人才培养提供了新途径。

关键词： 铋基半导体   光催化   异质结   催化剂   光降解  

摘要： 光催化技术在解决能源危机和环境污染方面受到了广泛的关注,其研究也取得了很多进展。光催化剂在不同领域的作用机制不同,大多数光催化剂都需要克服带隙宽、光生电荷易复合、电荷利用率低等缺陷。由于铋基光催化剂的价带中存在Bi 6s和O 2p杂化轨道,使得大多数Bi基光催化剂具有较窄的可见光利用带隙,因此成为研究热点。本文以铋基半导体为研究对象,针对铋基半导体材料的优缺点,在简单介绍3种Fe^(3+)掺杂BiOCOOH、氧空位BiOCl/Bi4O5Br2和CoWO4/Bi2WO6 Z型异质结铋基半导体纳米材料改性研究的基础上,系统综述铋基半导体纳米材料的光催化降解性能及其改性研究进展,以期为相关研究提供参考。

关键词： 半导体产业   人因工程   工业工程   管理  

摘要： 半导体生产过程具有工艺复杂、自动化程度高、操作精度高等特点。从事该生产过程的工人面临许多生理与心理方面的风险。从人因工程的角度出发,首先,结合产线中工人的工作内容,提炼了半导体生产过程中面临的核心人因工程风险;其次,从生理、认知、组织三方面将这些风险进行分类,并从相关文献中总结造成这些风险的工作任务因素、机器和系统因素、环境因素,从而提出了半导体工业生产中的人因工程风险与挑战及其影响因素模型;然后,分别对三类风险及影响因素进行了详细的文献综述分析;最终,提出了若干聚焦于国内半导体生产行业的人因工程研究方向建议,包括工作姿势培训方法、工人身体心理健康状况评估、工作地与产线布局设计、人机交互设计等,以促进我国半导体行业发展。

关键词： 半导体产业   格局重塑   影响分析   两岸合作  

摘要： 全球半导体市场呈现“一超多强”基本格局和重塑态势,产业链出现分散化发展倾向。在技术驱动下先进工艺占比持续提升,在新兴需求拉动下终端应用从高度集中向相对多元发展,在政策推动下生产布局的再调整已经拉开序幕。全球半导体产业格局重塑下,两岸半导体产业既面临台商内地投资被部分替代、高端产品贸易受阻及美国对两岸企业共同参与全球价值链的干预加深等不利影响,也面临合作范围拓宽、市场拉力增强及合作必要性提升等有利因素。深化两岸半导体产业合作,短期主要是强化应用端合作,巩固内地智能手机及电子计算机制造优势,拓展新的应用领域;中长期,两岸应共同致力在半导体上游领域开展合作,探索新商业模式,共创发展新空间。

关键词： 半导体制造工艺   产学研结合   动态调整  

摘要： 目前半导体产业快速发展,电子专业相关课程中关于新技术和新工艺的内容仍未跟上发展速度,存在教材内容更新不及时、产学研结合不紧密等问题。对半导体制造工艺课程教学现状进行分析,结合存在的问题对教学内容进行改革,提出了教学内容动态更新机制,主动调研新技术趋势,根据行业发展并结合实际问题进行教学内容更新,注重培养学生的思考与分析能力。同时,采用产学研紧密结合与多种手段辅助教学的方式,提高学生对新内容的理解程度,最终实现教学内容动态更新的目标。

关键词： 电压等级   半导体   短路电流   设计要点  

摘要： 半导体作为国家目前发展的重点,新建了很多200 mm(8英寸)和300 mm(12英寸)的半导体项目,而半导体项目自身又具有高用电需求的特点,所以针对10 kV和20 kV不同电压等级对技术要点进行分析和研究是十分必要。分别对10 kV和20 kV的电力系统方案进行分析,并对短路电流计算进行理论试算,归纳所对应的设备选型所对应参数,并结合实际案例分析比较所对应的站房需求和结构柱网型式,最终得出两种电压等级下所对应的设计要点,为其他设计人员在后续设计中提供借鉴。

关键词： 引线键合   金丝球焊   近壁键合   深腔键合   复合键合  

摘要： 在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。

关键词： 精馏技术   半导体材料   纯化工艺   高纯度   生产成本  

摘要： 精馏是一种在化工、石油和医学等领域具有重要应用价值的分离工艺。在半导体的提纯过程中,蒸馏也起着非常重要的作用。介绍了蒸馏技术在半导体材料提纯过程中的应用,并对其原理、技术优势和应用实例进行了阐述。采用蒸馏工艺,可制得高纯半导体,增加产量,减少生产成本。本文研究将为高纯半导体材料的高效、节能、环境友好的制备提供新的思路,以适应日益增加的市场需求,促进行业的可持续发展。