关键词： 第三代半导体   碳化硅   氮化镓   5G通讯   企业模式  

摘要： 在分析第三代半导体重要战略意义的基础上,讨论了中国在相关领域技术和产业化能力的发展状况,阐述了“大尺寸、降成本”是当前碳化硅及氮化镓技术的发展重心,并探讨了第三代半导体行业企业发展模式以及可能存在的问题及风险。尽管中国已具备良好基础,但仍存在不足,建议在国家政策的指导下,以应用牵引实现发展,加大产线的持续支持力度,系统地丰富产品形态,促进第三代半导体产业高质量发展,把握未来应用新机遇。

关键词： 第三次工业革命   第二次工业革命   国家重点实验室   第一次工业革命   信息技术   低维材料   人类命运共同体   实现可持续发展  

摘要： 自人类诞生以来,如何凭借有限的空间和能源延续自身文明并实现可持续发展,一直是人类命运共同体所面临的首要挑战,以解放和发展生产力为目的的技术革新无疑为破解这一难题提供了强劲的动力。特别是人类进入工业时代以来,以蒸汽机为代表的第一次工业革命、以电力为代表的第二次工业革命和以信息技术为代表的第三次工业革命,都将重点投射于对物质更深层次、更精妙的理解上,而几乎与第三次工业革命同时兴起的半导体相关研究,也依照这样的规律,以“更小、更快、更节能”的方式进行迭代,不断地为人类带来新的可能和机遇。

关键词： 甲真菌病   Erchonia lunula半导体激光治疗仪   临床疗效   不良反应  

摘要： 目的 探究半导体激光仪治疗甲真菌病的临床疗效与不良反应。方法 随机招募通过真菌学检查确诊的甲真菌病患者16例应用半导体激光治疗仪治疗,通过病甲面积及长度的临床评估,利用统计学分析治疗的效果及治疗过程中的不良反应。结果 应用半导体激光治疗甲真菌病病甲治疗前后甲板受累面积(%)、病甲清除长度(mm),差异均有统计学意义(P<0.05)。结论 半导体激光治疗仪治疗甲真菌病的临床疗效显著,可有效改善患者临床症状,缩短治疗的时间及病程,且不良反应少。

关键词： 静态随机存取(SRAM)技术   动态随机存取(DRAM)技术   读取密集型(Nand)闪存   电阻式随机存取(ReRAM)  

摘要： 阐述数据存储已经成为半导体行业备受关注的领域。参考CHIPS 2020对技术发展的预测,分析当前半导体存储芯片发展现状,主要涵盖SRAM、DRAM和非易失性存储三个方面。这些存储芯片通常被应用于计算机硬件中的高速缓存、主存和固态硬盘等领域,不同种类的存储芯片在创新方面存在差异。

关键词： 临时键合工艺   半导体激光器   砷化镓(GaAs)   解键合工艺  

摘要： 红光半导体激光器在激光照明及激光显示技术中有相当重要的应用,其是以砷化镓作为衬底的。半导体激光器晶圆在完成正面工艺后需要将其背面减薄至100um左右然后蒸镀金属电极。由于砷化镓单晶是一种软而脆的材料,减薄后极易碎裂。针对此问题设计了一种低成本且简单易行的临时键合以及解键合工艺,该方案可以极大提升晶圆减薄制程的良率,应用于实际生产中可解决破片问题。

关键词： 集成电路   半导体   税收   产业政策   新质生产力  

摘要： 美国及其组建的“Chip4联盟”近几年集中出台半导体产业扶持政策,不断加强对华出口管制,因而以新型举国体制大力扶持我国集成电路产业发展成了必需。在集成电路产业政策中,税收政策具有不可替代的作用,但我国税收政策在协调性、结构性和精准性方面还存在若干短板。结合域外经验,文章对我国近年来集成电路政策实践以及一些地方政府培育集成电路产业集群的政策进行探索,进而提出一系列税收政策建议。

关键词： 半导体制造设备自动化   SECS/GEM   有限状态机   CIM系统  

摘要： 本文针对半导体计算机集成制造系统中的设备自动化环节,设计了一套通用的设备自动化系统框架模型,并通过了实际生产验证。该框架模型包含底层通信驱动(SECS/GEM)、SML解析、基于状态机的业务逻辑控制、外围系统接口、异常处理&日志、消息总线、UI终端等模块,通过设备自动化系统的应用可以有效地解决生产线程的误操作问题、数据收集问题、大数据分析问题,通过联动生产制造环节中的各个子系统,显著地提高了生产效率及产品良率。

关键词： 分销协议   功率半导体   分销商   EPC   电子元件   系列产品   耐辐射   功率器件  

摘要： 近日,EPC Space宣布与全球电子元件和服务分销商安富利(Avnet)达成分销协议。Avnet将成为EPC Space耐辐射(抗辐射)氮化镓(GaN)功率器件系列的全球分销商,该系列产品适用于卫星和高可靠性应用。

关键词： 诺贝尔物理学奖   异质结激光器   人工智能   智能社会   半导体   集成电路   集成技术   电动汽车  

摘要： 2000年和2014年的诺贝尔物理学奖分别授予了半导体异质结激光器和蓝光发光二极管(LED)的发明人。半导体光电子材料与器件已经广泛应用在通信、显示、探测、能源、制造等多个行业,是支撑现代信息社会和未来智能社会的基石之一。随着经济社会的不断发展,半导体光电子材料与器件技术也在不断进步。新的材料体系、新的器件结构以及相关的集成技术不断涌现,为这一方向带来了蓬勃的生机。尤其是近几年,随着集成电路迈向后摩尔时代、人工智能方兴未艾、电动汽车与新型显示逐渐走入人们的生活.

关键词： 质量检测   主成分分析   合成少数类过采样技术   GA-LightGBM  

摘要： 半导体质量检测数据具有的“相关性、冗余性、不平衡性”等特点,导致传统的分类算法效率较低,为此,提出一种基于特征提取及数据扩充的GA-LightGBM(genetic algorithm-light gradient boosting machine)质量检测方法。通过结合主成分分析(principal component analysis,PCA)、合成少数类过采样技术(synthetic minority oversampling technique,SMOTE)、遗传算法和LightGBM这4种方法,实现对产品质量的有效识别。实验结果表明,相较于传统分类算法,提出的方法可以有效提升质量检测的效率。