关键词： 堇青石   半导体   制备方法  

摘要： 近年来,随着半导体行业的发展,集成电路制备精度日益提高,堇青石陶瓷凭借其在近室温下无与伦比的可调节的热膨胀性能、出色的可加工性和表面抛光性,以及较高的比刚度等特性,成为半导体设备中不可或缺的结构材料。本文简述了堇青石性能特点,综述了堇青石的制备方法,探讨了堇青石在半导体领域中的应用前景。

关键词： 超高纯316L不锈钢   夹杂物   VAR   成分   洁净度  

摘要： 超高纯度(UHP)AISI 316L奥氏体不锈钢是半导体设备部件的关键材料,采用真空感应熔炼(VIM)加真空自耗重熔(VAR)工艺生产的材料称为A料,采用氩氧脱碳炉(AOD)加VAR工艺生产的材料称为B料。为了寻找国内生产与进口的超高纯316L不锈钢的质量差距,选取了不同厂商生产的8种超高纯316L不锈钢A料和B料,采用金相显微镜、扫描电子显微镜及配套能谱、Thermo-Calc热力学软件开展了夹杂物解析。结果表明,国内甲厂B料夹杂物密度和面积分数最小,洁净度最高,其次为国内甲厂A料、日本进口A料、日本进口B料以及国内乙厂A料;国内甲厂夹杂物控制水平达到国际先进水平,采用稀土Ce改质夹杂物,夹杂物主要为Ce_(2)S_(3)以及Ce_(2)O_(2)S,日本进口A料和国内丙厂A料夹杂物主要为Al_(2)O_(3),美国进口A料较高的Mn含量导致夹杂物主要为MnO·Al_(2)O_(3)和MnS,国内乙厂A料与日本进口B料采用Mg改质处理,因此夹杂物主要为MgO·Al_(2)O_(3)和Al_(2)O_(3),国内乙厂B料夹杂物主要为大尺寸的Cr_(2)O_(3)和Al_(2)O_(3)。Thermo-Calc 2020b计算冷却过程中夹杂物演变结果与试验结果基本吻合。

关键词： 半导体激光器   缺陷检测   Faster R-CNN   注意力机制  

摘要： 针对传统半导体激光器芯片缺陷检测中检测精度不高的问题,提出一种基于改进Faster R-CNN的半导体激光器芯片缺陷检测及分类方法。首先,搭建半导体激光器芯片缺陷采集装置,采集芯片工作时的状态并建立数据集;然后优化ResNet50特征提取网络,减少残差块结构的同时,使用多个3*3卷积层,提高其检测重要信息的能力;最后将CA(Coordinate Attention)注意力机制引入到改进ResNet50网络的不同层级中,自适应地学习各通道的重要性权重,进一步提升特征表示能力。实验结果表明,与原始网络相比,提出的方法提高了检测精度与分类准确性,具有更好的召回率和准确率,能够快速准确进行缺陷检测,进一步提升工艺水平。

关键词： 宽禁带半导体   超硬材料   子公司   半导体科技   有效期   通信   四方   产业  

摘要： 2025年1月6日,河南四方达超硬材料股份有限公司公告,公司控股子公司河南天璇半导体科技有限责任公司与深圳市汇芯通信技术有限公司在深圳签署了《战略合作协议》,为促进未来通信和超宽禁带半导体产业的技术进步和产业发展共同努力。协议有效期为5年。

关键词： 慢性根尖周炎   根管治疗   根管消毒   半导体激光   超声荡洗  

摘要： 目的探讨半导体激光及超声荡洗应用于慢性根尖周炎根管消毒中的临床效果。方法选取2022年1月—2023年6月在阜阳市人民医院口腔科就诊的120例慢性根尖周炎患者为研究对象,按照随机数字表法分为对照组、超声组及激光组,每组40例。对照组进行常规根管预备及化学冲洗;超声组在常规治疗基础上使用超声荡洗进行消毒;激光组在常规治疗基础上使用半导体激光进行消毒。对比3组治疗前后根管内细菌数量、术后24 h记录3组患者舒适度评分、术后24及72 h随访根管约诊间疼痛(EIAP)发生率。术前及术后1周分别采用酶联免疫吸附试验检测患者血清C反应蛋白水平(CRP)。治疗前及治疗后6个月复诊评价患牙,摄片记录3组患者患牙根尖骨灰度值。治疗后12个月复诊评价患牙治疗效果。结果超声组和激光组消毒前后根管内厌氧菌数量的差值均高于对照组(P<0.05)。超声组和激光组简化舒适状况量表评分均高于对照组(P<0.05),且激光组高于超声组(P<0.05)。3组患者术后24 h EIAP发生率比较,差异有统计学意义(P<0.05)。3组患者术后72 h EIAP发生率比较,差异无统计学意义(P>0.05)。超声组、激光组治疗前后CRP水平的差值均高于对照组(P<0.05)。超声组和激光组患牙治疗前及治疗后6个月根尖骨密度的差值均高于对照组(P<0.05)。3组术后12个月治疗有效率比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论超声荡洗及半导体激光辅助根管消毒使用可降低根管内细菌含量,缓解术后疼痛,提高治疗有效率。

关键词： Cu_(2)O   光催化   掺杂   复合   半导体  

摘要： 简单介绍了光催化降解污染物机理,具体介绍了应用于光催化反应中的Cu_(2)O基光催化剂。详细综述了提高Cu_(2)O基光催化剂光催化性能的常用方法,其中包括形貌和尺寸的精细调控、掺杂技术的引入、金属负载的增强效应以及半导体杂化的协同效应等,这些方法的应用大大提升了Cu_(2)O基复合材料的光催化效率。最后展望了Cu_(2)O基光催化剂的发展前景,有望通过不断优化和改进制备技术,实现更高效、更稳定的光催化性能,为环境保护和可持续发展做出重要贡献。

关键词： 大气机械手   控制器   实时操作系统   半导体制造  

摘要： 半导体产业的高精度制造需求对大气机械手的控制提出了严苛要求。本文详细阐述了大气机械手控制器的设计与实现,包括硬件的选型和软件系统的设计,涵盖实时操作系统的应用、运动控制算法的设计、故障检测与报警功能等核心内容。通过实验测试验证所设计控制器的性能,结果 表明该控制器能有效满足大气机械手在半导体生产中的高精度、高速度、高稳定性等要求,有力推动大气机械手在芯片制造等关键环节的高效精准应用,显著提升半导体生产自动化水平与产品质量可靠性。

关键词： 半导体产业   追加投资   半导体封装   上海奉贤   松下集团   发展态势   坚定信心   逆势上扬  

摘要： 在全球跨国投资趋缓的大环境下,松下集团却逆势上扬,发展态势良好。近日传来消息,松下集团追加投资1.2亿元建设的半导体封装材料新工厂,将于今年7月在上海奉贤破土动工。这一举措不仅彰显了松下集团对中国市场的坚定信心,也为上海奉贤半导体产业发展带来新的机遇。

关键词： Chiplet先进封装技术   高性能计算   网版印刷   C4技术  

摘要： 社会各行业对高性能计算的需求不断提升。Chiplet能够高效处理复杂计算,同时又具节能性。Chiplet为芯片用户创造前所未有的机遇,进入Chiplet先进封装技术的网版印刷迎来新的机遇和责任,在C4倒装焊技术中,网版印刷高温助焊剂的工艺,可以实现芯片与基板的互连技术。

关键词： 半导体激光器   光纤耦合   空间合束  

摘要： 设计了一种基于多单管半导体激光器的光纤耦合模块。16个器件准直后通过刀锋直角棱镜与直角棱镜的组合实现空间合束,使得多个光束在慢轴与快轴2个方向同时叠加,最终可耦合至105μm@0.22NA的光纤中,理论耦合效率可达84%。同时完成了原理性试验,实现了37.6W激光输出,耦合效率可达73.4%。