摘要： 2月1日,中国科学院深圳先进技术研究院材料所光子信息与能源材料研究中心杨春雷课题组陈明研究团队,联合新加坡南洋理工大学教授魏磊和中国科学院外籍院士高华健团队、中国科学院苏州纳米所研究员张其冲团队,在《自然》(Nature)上发表了题为High-quality Semiconductor Fibres via Mechanical Design的研究论文.该研究报道了一种基于热拉制工艺的大规模生产高质量半导体硅、锗纤维的制备技术,实现了硅、锗等传统脆性半导体的纤维化和柔性化,并以光电纤维pn 结为例演示了半导体纤维在柔性电子领域的创新应用.

关键词： 超结MOSFET   工艺仿真   深槽刻蚀填充技术   半导体  

摘要： 功率MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)作为绝缘栅控制的开关型器件,因其功率大,驱动简单,应用越来越广泛。采用深槽刻蚀填充技术设计的650 V高压型超结结构MOSFET器件,主要应用于汽车充电桩等电源管理,力求在保持参数不变的前提下,优化导通电阻。通过工艺仿真技术测试功率MOSFET器件的性能,研究了槽偏移距离以及掺杂浓度对导通电阻和击穿电压的关系。结果表明,槽偏移会导致超结部分的电荷不平衡,槽偏移不论正负,只要是在同一水平位置,那么两者的总电荷数就是不同的。在柱宽不变的情况下,随着浓度的增加,其击穿电压和导通电阻都缓慢下降,并且导通电阻随着掺杂浓度的提高而降低。本研究对半导体领域器件设计优化和提升具有一定的参考意义。

关键词： 化学机械抛光   材料去除率   数据融合   深度自动编码器   BP神经网络预测  

摘要： 目的 对半导体晶片抛光过程中的工艺参数、耗材使用量、抛光垫状态参数等多源数据预处理后进行数据融合,建立材料去除率(MRR)预测模型,为实现半导体晶片抛光加工工艺的决策和处理奠定基础。方法 研究晶片抛光加工中的数据特点及数据融合需求,提取数据集中每个晶片加工过程中的统计特征并生成新数据集,同时引入邻域特征以应对晶片加工过程中动态因素对材料去除率的影响。提出基于深度自动编码器的多源数据融合及材料去除率预测方法。设计深度自动编码器参数,优化深度自动编码器的损失函数从而增强深度自动编码器对强相关性特征变量的重建。基于深度自动编码器进行多源传感器信号融合,降低数据维度。使用超参数搜索算法优化BP神经网络超参数,利用BP神经网络方法将融合后的数据进行半导体晶片抛光过程中的材料去除率预测。结果 采用PHM2016数据集对模型进行验证,均方误差MSE达到7.862,相关性R^(2)达到91.2%。结论 基于多源数据的融合模型能有效预测MRR,可以对半导体晶片CMP工艺过程的智能决策与控制起到良好的辅助作用。

关键词： MoS_(2)/MoSe_(2)异质结   位错   应力   量子阱   低电压STEM  

摘要： 本文使用两步化学气相沉积法(chemical vapor deposition,CVD)成功合成了单层二维半导体MoS_(2)/MoSe_(2)面内异质结,通过扫描透射电子显微学(scanning transmission electron microscopy,STEM)对异质结中不同类型的量子阱进行了原子尺度结构和局域应力分析,探索了二维半导体材料中,不同结构特征处诱导形成一维量子阱结构的机理。主要包括:(1)晶格失配的二维半导体异质结界面处周期性位错阵列诱导形成的量子阱超晶格;(2)二维半导体晶格内非60°晶界所包含的周期性位错诱导形成周期可控的量子阱超晶格;(3)由连续4|8元环结构组成的60°晶界诱导形成的超长单一量子阱结构。

关键词： 电子行业   半导体生产   业务单元   传动技术   精度等级   滚珠丝杠   博世力士乐   市场需求  

摘要： 为积极响应市场需求,博世力士乐线性传动技术业务单元提高了新一代PSK精密模块的框架刚性。两种精度等级以更经济的方式涵盖了各种应用场景。新型PSK精密模块采用两侧密封的滚珠丝杠组件和扩展润滑概念,能更好地满足半导体生产和电子行业的要求。该系列分为三种尺寸。模块以光滑、紧凑和刚性的精密钢型材作为框架,并配备集成导轨,装配速度因此而加快。

关键词： 半导体市场   半导体产业   半导体技术   半导体材料   氮化镓   第三代半导体   新材料企业   产业化进程  

摘要： 建设背景.硅及先进半导体材料是发展半导体技术的基石,是全球半导体产业竞争的焦点。近年来,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体材料,以其优越的性能和巨大的市场前景,迅速开辟出全球半导体市场的新赛道。我国《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中明确提出,要加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程,催生一批高速成长的新材料企业,极大促进第三代半导体产业在我国更快更好地发展。

关键词： 产业整合   半导体行业   并购效应  

摘要： 在当前的全球性产业链分工中,中国半导体芯片产业仍处在全球产业链和价值链的中低端。为提高我国此类高新技术产业的国际竞争力,我国明确指出要建设现代化产业体系。论文以产业整合为视角,选取2017-2022年数据,从4个维度(战略、经营、管理和财务)来分析闻泰科技并购安世集团行为的动因及达到的效应。研究发现,产业整合阶段是整个并购活动最终的价值创造阶段,整合的质量和深度直接决定了并购效果,通过刺激多维度协同效应的释放,从而为企业带来快速、稳定的利润增长,实现价值创造。

关键词： 镀膜技术   重点实验室   校企合作   光学工程   半导体   科学研究   学术交流   人才培养  

摘要： 1月4日,厦门市先进半导体镀膜技术研发与应用重点实验室学术委员会会议在我校集美校区召开。与会专家听取了厦门市先进半导体镀膜技术研发与应用重点实验室2023年度运行总体情况,学术委员会成员认真审议,并从科研特色凝练、校企合作和对外交流培训等方面对该实验室未来发展提出建议。厦门市先进半导体镀膜技术研发与应用重点实验室于2022年批准建设,依托我校“光学工程”省级重点建设学科开展建设,是我市半导体镀膜技术领域科学研究、人才培养和学术交流重要基地之一。