关键词： 慢性根尖周炎   根管治疗   根管消毒   半导体激光   超声荡洗  

摘要： 目的探讨半导体激光及超声荡洗应用于慢性根尖周炎根管消毒中的临床效果。方法选取2022年1月—2023年6月在阜阳市人民医院口腔科就诊的120例慢性根尖周炎患者为研究对象,按照随机数字表法分为对照组、超声组及激光组,每组40例。对照组进行常规根管预备及化学冲洗;超声组在常规治疗基础上使用超声荡洗进行消毒;激光组在常规治疗基础上使用半导体激光进行消毒。对比3组治疗前后根管内细菌数量、术后24 h记录3组患者舒适度评分、术后24及72 h随访根管约诊间疼痛(EIAP)发生率。术前及术后1周分别采用酶联免疫吸附试验检测患者血清C反应蛋白水平(CRP)。治疗前及治疗后6个月复诊评价患牙,摄片记录3组患者患牙根尖骨灰度值。治疗后12个月复诊评价患牙治疗效果。结果超声组和激光组消毒前后根管内厌氧菌数量的差值均高于对照组(P<0.05)。超声组和激光组简化舒适状况量表评分均高于对照组(P<0.05),且激光组高于超声组(P<0.05)。3组患者术后24 h EIAP发生率比较,差异有统计学意义(P<0.05)。3组患者术后72 h EIAP发生率比较,差异无统计学意义(P>0.05)。超声组、激光组治疗前后CRP水平的差值均高于对照组(P<0.05)。超声组和激光组患牙治疗前及治疗后6个月根尖骨密度的差值均高于对照组(P<0.05)。3组术后12个月治疗有效率比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论超声荡洗及半导体激光辅助根管消毒使用可降低根管内细菌含量,缓解术后疼痛,提高治疗有效率。

关键词： 名古屋大学   京都大学   九州大学   大阪大学   团队开发   半导体器件   边缘部分   纳米带  

摘要： 日本九州大学2025年1月9日宣布,其研究团队开发了一种利用化学气相沉积法(CVD)在蓝宝石基板上高密度生长二硫化钼(MoS2)纳米带的新方法。研究发现,这种纳米带的边缘部分表现出接近中心区域100倍的催化活性,同时MoS2纳米带作为半导体器件展现出优异的电学特性。这项研究由九州大学大学院联合名古屋大学、东北大学、筑波大学、大阪大学、产业技术综合研究所、京都大学和熊本大学的多位专家共同完成。

关键词： 半导体晶圆   搬运设备   集成优化调度   目标函数   约束条件   粒子群算法  

摘要： 为紧凑、科学、高效地调度半导体晶圆搬运设备,研究半导体晶圆无损高速搬运设备集成优化调度方法。基于半导体晶圆无损高速搬运连接情况,考虑半导体晶圆无损高速搬运过程中的任务量大与工序复杂等特性,以整体时间间隔最小与整体搬运时间最短为目标函数,构建半导体晶圆无损高速搬运设备集成优化调度模型,并设定目标函数的相关约束函数。针对双目标函数的调度模型,采用粒子群算法求解多目标函数,考虑标准粒子群算法求解过程中的收敛效率差等问题,利用异步学习因子优化标准粒子群算法,提升算法的收敛速度与全局搜索性能。实验结果显示,该方法目标函数求解效率较快,在保证完成搬运任务的基础上最大限度缩短搬运时间。

关键词： 功率半导体   市场拓展   晶圆代工厂   新型半导体   商业化应用   新能源汽车   电路控制   电能转换  

摘要： 在科技日新月异的今天,功率半导体作为电子装置中电能转换与电路控制的核心,其重要性日益凸显。它们如同现代电子技术的脉搏,驱动着从智能电网到新能源汽车,从风力发电到太阳能光伏的各个领域。2024年,功率半导体行业在经济复苏的大潮中稳步前行。随着下游行业景气度的攀升,功率半导体需求不断增长,各大晶圆代工厂的产能接近满载。这一年,行业不仅走出了2023年的周期谷底,还在技术创新和市场拓展上取得了显著成果。功率半导体器件的性能得到了显著提升,新型半导体材料的商业化应用为行业带来了新的增长点。同时,中国作为全球最大的功率半导体消费国,其市场规模持续扩大。

关键词： 底火   半导体桥   模块化设计   高瞬发   高安全  

摘要： 针对超高速射武器弹药对高频高安全及高一致性点火的发展需求,基于半导体桥芯片点火技术,设计了一种新型钝感高瞬发底火。通过对比研究4种半导体桥芯片及其2种封装结构,选用斯蒂芬酸铅和亚铁氢化铅/高氯酸钾作为两级复合装药,优化形成了模块化结构的半导体桥底火样机。该底火满足了与弹药接口的匹配要求,并达到1 A 1 W 5 min不发火的安全性要求。发火性能试验表明,所研制的半导体桥底火作用时间不大于200μs,散布不大于30μs,与传统桥丝电底火相比瞬发度和作用时间一致性显著提高,综合性能更好。

关键词： 纤维素   木质素   生物质炭   半导体   光催化  

摘要： 因木质纤维素基生物质炭具有表面官能团丰富、结构易于调控及化学性质稳定等优点,其被广泛应用于催化、吸附及电化学等领域。其中,在光催化材料的构筑中,生物质炭能够改善半导体吸光差、光生载流子分离效率低、活性位点较少、比表面积较小等问题,进而优化其光催化性能。本文重点讨论了纤维素和木质素基生物质炭用于不同半导体(TiO_(2)、g-C_(3)N_(4)及ZnO等)的改性,改性方式包括复合改性和掺杂改性,复合改性又分为碳点复合和以炭为载体两种形式。同时,详细介绍了改性后的催化剂在各种光催化应用[光催化有机污染物降解、Cr(Ⅵ)还原、产氢及产H_(2)O_(2)等]中的性能表现。最后,从催化材料设计和光催化应用角度分别讨论了木质纤维素基生物质炭改性半导体用于光催化的研究现状及存在的问题,并提出了相应的解决方案。另外,还展望了该领域的未来发展前景。本文能够为生物质衍生炭的应用及光催化材料的设计提供较为深入的见解和指引。

关键词： 半导体材料   战略转型   驱动作用   废弃物处理   绿色战略   环境压力   战略引领   环境负荷  

摘要： 在全球气候变化和环境压力日益严峻的背景下,半导体材料产业作为高科技制造业的关键一环,其生产过程中的资源消耗和环境影响问题备受瞩目。当前,该行业正面临能源密集度高、原材料依赖性强、废弃物处理难度大等可持续发展方面的挑战,亟须通过战略转型来推动绿色发展。因此,深入探索绿色战略对半导体材料企业的驱动作用,并构建符合行业特点的可持续发展路径,具有重要的理论和实践意义。绿色战略对半导体材料企业的驱动作用绿色战略的核心理念及全球化趋势绿色战略作为一种前瞻性的发展理念,强调企业在追求经济效益的同时,必须将节约资源和保护环境纳入战略决策的核心考量之中。在全球气候变化和环境压力日益加剧的背景下,绿色战略已成为引领企业可持续发展的重要指导思想。该理念倡导企业在生产经营过程中采用清洁生产技术,优化资源配置效率,最大限度地减少环境负荷,从而实现经济效益与生态效益的协同发展。

关键词： 半导体激光巴条   液冷   衬底微结构   片上集成散热  

摘要： 芯片衬底与微通道集成一体化是一项全球前沿的研究热点,与传统液冷微通道热沉相比,具有革命性的优势,已成功应用于绝缘栅双极型晶体管等芯片领域,展现出卓越的散热性能。随着大科学装置及工业领域对半导体激光芯片输出功率需求的增加,热管理成为一项关键技术问题。传统激光巴条冷却研究主要集中在优化液冷热沉结构,但其散热能力受到传热路径热阻的限制。为应对这一挑战,本研究基于芯片衬底与微通道集成一体化设计,提出了一种新型分布式流型结构,用于半导体激光芯片的高效散热。该设计显著缩短了传热路径,减少了热阻,从而有效降低芯片结温与冷却流量,为实现高集成度和高散热量的激光芯片提供了重要技术支撑。研究结果表明,本文提出的分布式流型结构突破了半导体激光巴条衬底微通道设计的瓶颈,在0.35 L/min@20℃的液冷条件下,实现了芯片温升≤40℃的目标,并在1000 W/cm^(2)的高热流密度条件下获得了最佳填充因子为0.25,芯片温升为30.52℃的模拟结果。

关键词： 热熔胶   设备能耗   加热效率   节能减排   半导体  

摘要： 随着微电子领域热熔胶广泛应用,加热设备能耗和效率成为生产考虑的必要因素,在提升加热效率和节能减排之间合理分配,对我国日益庞大的半导体产业具有重要意义。以半导体点胶生产常用热熔胶为试验对象,分析加热结构在不同加热功率下,胶水达到指定温度所需时间变化规律,得到加热结构随加热功率增加对加热效率的影响关系。研究结果表明,当加热功率达到或趋近某一临界值时,加热结构的能量耗散成为影响升温速度的主导因素,加热效率将不再增加。

关键词： 事理图谱   马尔科夫链   关键路径识别   半导体技术   出口管制  

摘要： [目的/意义]在美国对华半导体技术限制措施不断升级的现实背景下,深入挖掘多重管制政策影响所蕴含的复杂传导链条和动态演化规律,对于帮助相关决策者洞察政策影响传播路径、把握对冲措施执行效果、及时调整政策规划具有十分重要的战略意义。[方法/过程]设计一种基于事理图谱的政策影响传导路径识别方法,从事件动态演化过程的视角出发,引入马尔科夫链模型识别事理图谱中的事件演化关键路径,据此分析美国技术管制政策对我国半导体产业链上中下游主要关联实体造成的影响及其不同演化趋势,评估其对多方利益主体的复杂作用机制。[结果/结论]研究发现,产业链不同环节企业的事件演化特征呈现显著差异性,政府主导类事件的前期干预对于企业事件演化的积极导向产生关键影响,市场响应类事件则在路径中具有重要反馈作用。因此,需要坚持政策先行,构建覆盖全产业链的多层次全链条政策体系,汇集政产学研用多方力量以加强半导体领域的关键核心技术突破,并推动上中下游企业协同合作,打造安全自主可控、开放协同创新的半导体产业链生态。