关键词： 半导体制冷   小功率双控温   便携冰箱  

摘要： 人们生活水平不断提高,对日常用具要求也逐渐提高,现今市场上出现诸多小型便捷式日用电器,尤其便捷式小功率冰箱受到人们广泛关注,但是就当前小型冰箱来看,功能设计较为单一,不足以满足人们多元化需求。为此,本文基于当前小冰箱设计,计算半导体制冷小功率冰箱制冷量、蓄电池容量以及电池功率,设计半导体制冷片、散热系统、软件程序,通过对小冰箱箱体进行实验测试,分析小箱冰箱的制冷性能、运转性能,以期满足人们日常冰镇需要。

摘要： 在英飞凌、意法半导体、恩智浦等国际大厂垄断的高端MCU芯片领域,国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30于近期发布,意味着车规级芯片的国产替代进程又取得新的突破. 11月9日,全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30发布,填补了该领域国内空白.DF30不仅带来了技术上的新突破,同时也为半导体、元件以及汽车相关产业链创造了新的发展潜力.

关键词： PLC   半导体   应用   控制  

摘要： 本文简要分析了洁净厂房在半导体生产中的作用,重点强调了可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)在半导体洁净厂房控制中的应用设计,并以加强PLC在半导体洁净厂房控制中的应用措施作为切入点,对设计与实施定制化PLC系统、引入智能控制策略、采用可靠的通信协议以及建立实时监控系统等方面进行了研究,以期为相关人员提供参考。

关键词： 半导体设备   SECS/GEM   通信接口   设备控制  

摘要： SECS/GEM是半导体行业中广泛采用的一个半导体设备通信标准。本文首先介绍了SECS/GEM标准的制定及行业应用情况,分别说明了HSMS、SECS-II、GEM各个通信标准的数据格式、传输控制、状态转换模型控制方式等;同时,阐述了所设计一套用于半导体设备SECS/GEM标准的软件通信系统。通过实践表明,该通信系统符合SECS/GEM标准,性能良好,满足设备的需求。

关键词： 半导体废水   重金属污染   多级处理系统   低成本吸附   环境效益  

摘要： 在半导体制造过程中产生的废水因含多种重金属污染物而处理难度大、成本高。本文深入研讨了集成物理、化学和生物技术的多级处理系统于半导体废水治理的具体应用成效,结果显示引入低成本吸附材料与功能微生物显著提高了重金属去除效率,大幅降低化学药剂使用量和整体运行成本,此集成处理策略有效降低废水重金属含量,提升环境和经济效益,为半导体废水治理提供可持续发展技术路径,具备广泛推广应用潜力。 。

关键词： 《半导体物理学》   教育改革   理论与实践  

摘要： 《半导体物理学》是高等院校材料物理类专业的主要专业课程之一,该课程涉及的知识内容繁多,理论性和系统性也较强,因此对大多数学生而言该课程学习起来具有一定难度。另外,因课时限制等因素,不少教师在该课程的教学过程当中普遍还存在着讲解不够深入,所讲解内容枯燥乏味,因而导致学生普遍学习兴趣不是很高,求知欲望不是很强,这就使得在该课程学习完成后学生对相关知识掌握不够牢靠。基于以上问题,本论文深入探讨了在当前的教育模式下,教师如何从改变授课方式,合理分配不同内容的授课时间,理论与实践结合等方面进行课程教学改革的方式方法,以不断提高《半导体物理学》的教学质量。

关键词： 烘烤   温度均匀性   结构设计   算法控制  

摘要： 在半导体领域,热处理技术有着广泛的应用.在烘烤过程中热板的温度均匀性直接影响晶圆热处理的质量,本文将针对热处理在半导体烘烤领域的应用做深入研究.文章以载有晶圆的腔体结构为研究对象,从结构设计、仿真分析及算法控制等方面详细阐述晶圆表面温度分布情况及影响因素.在仿真过程中去除部分对结果影响不大的孔及支撑柱,从而简化仿真模型,并分别设定各个区域的功率;在温度控制方面采用多分区温度控制方法进行PID算法控制.

关键词： 半导体制造   调度   驻留时间约束   晶圆清洁  

摘要： 为了确保晶圆质量满足市场需求，晶圆厂商必须对具有晶圆清洁操作的槽式晶圆制造系统中的驻留时间进行严格限制，这种处理方式在半导体制造领域较普遍。然而，在槽式晶圆制造系统加工多品种晶圆时，晶圆驻留时间的限制与晶圆清洁操作的安排使得调度问题更复杂。为了解决该问题，针对多品种晶圆同时在系统加工的情况，本文首先分析了晶圆驻留时间约束与加工室清洁操作对系统调度的影响。然后，基于简单易行的拉式策略开发了一种新的调度方法，其关键在于确定机械手在每一步骤上的等待时间。基于这一思想，推导出了晶圆加工需满足的可行性条件，并开发了相应的调度算法实现周期调度。最后，通过实例验证了本文方法的可行性和有效性。

摘要： 10月22日,美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件.这一突破性研究为将来的电子制造开辟了新途径.

标准号: GB/T 20870.4-2024

摘要： 本文件界定了微波集成电路开关的术语和定义，规定了额定值和特性，描述了测试方法。 开关的射频端口有多种组合，如单刀单掷（SPST)、单刀双掷（SPDT)、单刀三掷（SP3T)、双刀双掷（DPDT)等。本文件基于SPDT型开关，其他类型的开关也适用。