关键词： 半导体企业   投融资模式   投融资管理   融资约束   投融资方式   投融资战略   风险管理   预算编制  

摘要： 在融资约束条件下,半导体企业应根据市场环境以及自身特点,选择适合的战略投融资方式,减少融资约束对自身发展的不良影响,进而实现高质量发展。在战略投融资管理中,风险管理、预算编制以及管理策略是至关重要的核心要素。为了确保投融资策略的有效性,必须从战略角度出发,对投融资战略进行深入评估。

关键词： 基础设施   信息存储   半导体   基站数   生产力   运力  

摘要： 0前言近年来,我国包括“运力、算力和存力”在内的数据基础设施建设及其规模能级取得了举世瞩目成绩。据国家数据局2024年6月30发布的《数字中国发展报告(2023年)》显示:①截至2023年底,我国运力基础设施的网络运载能力已进入加速向重点场所深度延伸的升级新阶段。5G基站数达337.7万个,同比增长46.1%。

关键词： 半导体行业   股权激励   激励理论   案例分析  

摘要： 为了深入理解半导体行业中股权激励方案的多重影响,并为企业提供优化参考,文章以文献综述及对比分析的方法,梳理经济学和管理学视角出发的股权激励理论,回顾和总结全球半导体行业中股权激励的相关研究,分析股权激励方案在半导体行业的适应性,通过对比不同阶段半导体企业股权激励方案及实施效果,分析影响实施效果的关键因素,建议半导体企业在设计股权激励方案时应辅之于法律合规性、合同约束、财务稳健性、信息披露与透明度等保障措施,促进股权激励方案的有效实施和公司的长期稳定发展。

关键词： ZnO PN结   压电效应   光电池   数值模拟  

摘要： 压电PN结光电池的性能与其内部的势垒构型和载流子分布密切相关,因此其输出性能可以通过压电性诱导的压电势改变载流子的输运特性来调控.然而,经典PN结模型因引入了耗尽层等假设而无法描述势垒区内多物理场与载流子的耦合作用,导致其预测结果严重失真.因此,针对光电池的核心基本单元PN结,建立了力-电-光与载流子全域耦合作用的多场耦合模型,研究了外加机械载荷对ZnO光电池输出特性的调控机理.结果表明:光照强度固定时,光电池的短路电流、开路电压和最大输出功率均随着压应力的增大而逐渐增加;相反,拉应力不利于光电池性能的提升.此外,研究还发现,加载区范围大于光照区或n/p区单侧同时受到光照和压应力作用时的调控效果更佳.

关键词： 多晶硅   电子级多晶硅   硅料   半导体  

摘要： 半导体工业最主要的原材料是高纯电子级多晶硅,高纯电子级多晶硅是半导体器件、集成电路、大功率电力电子器件的基础性材料。长期以来,电子级多晶硅的制备技术被美、德、日等西方国家封锁,我国使用的电子级多晶硅长期依赖进口,存在被“卡脖子”的风险。本文阐述了电子级多晶硅的生产工艺,并分析了其应用及发展现状。

关键词： 光导开关   玻璃浆料烧结   真空热压   光波导胶   键合方法  

摘要： 光导开关是一种新型半导体光电子器件,在光通讯、雷达、微波等领域广泛应用,但在高工作电压的条件下会发生表面击穿等问题,因此需要对其进行封装提高侧面的耐压性能。该文选用光波导的方式对碳化硅晶片进行封装,通过玻璃浆料烧结键合、真空热压键合和光波导胶键合3种方法对小面积的侧面异质键合进行研究。通过3种方法的工艺优化及键合质量性能测试,光波导胶键合方法对激光功率的损耗最小,实现器件耐压值提升至10 kV。

关键词： 半导体行业   私募投资现状   发展趋势  

摘要： 中国半导体行业近年来成为全球关注的焦点,在科技进步和市场需求不断增长的背景下,其重要性日益凸显。私募投资作为一种重要的融资手段,在推动中国半导体行业的发展中发挥了不可替代的作用。而私募投资的项目周期普遍较长、基金退出路径的不确定性较大,这也导致半导体行业在私募投资过程中也会面临一些问题。基于此,本文着重对半导体行业发展现状以及私募投资的基本概念进行了分析,并对半导体行业的私募投资现状、半导体行业私募投资未来发展趋势进行详细阐述。

关键词： 半导体   CIM   存储   国产化   数据库  

摘要： 本文介绍了半导体计算机集成制造(CIM)系统及其核心需求、存储技术路线、建设方案及落地效果,以及对未来技术的展望。重点强调了存储对于系统性能、可用性、可靠性的关键作用。项目中采用高可靠性的集中式存储架构,保障了CIM系统的稳定性和高性能表现。展望未来,人工智能技术、大数据处理和云计算应用将是半导体CIM系统数据基础设施的发展趋势。

关键词： 半导体产业   财务分析   价值创造   资本结构  

摘要： 面对半导体产业疲软、风险加剧的现状,基于2013—2023年国家统计局的年度经济普查及其他相关数据对我国半导体产业进行财务分析,有助于深入理解我国半导体产业财务风险及价值创造的潜力。研究发现,我国半导体产业在技术创新、市场拓展和成本控制方面表现出色,能够有效提升企业价值。然而,资本结构的不合理配置可能会制约企业的长远发展。因此,建议我国半导体企业应注重财务杠杆的合理运用,优化债务与股权的结构比例,以实现稳健的财务状况和持续的价值创造。

关键词： 半导体桥   热敏电阻   直流激励   临界熔断电流   安全性能  

摘要： 并联热敏电阻是提升半导体桥(SCB)火工品临界熔断电流的有效措施。本研究利用恒流电源和红外测试系统,对不同直流激励条件下并联热敏电阻对半导体桥响应的影响进行了试验研究。试验测试了换能元桥区温度及临界熔断电流,结果表明,并联负温度系数(NTC)热敏电阻能显著提高SCB的临界熔断电流至原来的1倍以上,同时使桥区温度最大降低68%。经计算,NTC热敏电阻的分流效果范围为34.4%~74.4%。本研究不仅验证了并联NTC热敏电阻对提高3Ω敏感型SCB火工品安全性的显著效果,而且为SCB火工品在复杂电磁环境下的应用提供了技术支撑。