标准号: GB/T 44687-2024

摘要： 本文件规定了半导体晶圆精密磨削用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体晶圆边缘倒角精密磨削和端面减薄精密磨削用金属结合剂、树脂结合剂和陶瓷结合剂及其复合结合剂金刚石砂轮。

关键词： 稀土元素   光催化   半导体光催化剂   光催化机理  

摘要： 光催化是能够利用太阳能进行能源转化和环境治理的环保方法.稀土元素在光催化中具有独特的电荷调控机制和光学改性机制,能够有效提升传统半导体的光催化活性.首先,从提升半导体光催化剂光电性能和降低载流子复合率方面,介绍了稀土元素的掺杂对半导体光催化剂性能的调控,并根据稀土元素的分类和掺杂所占组元数的不同,分别从一元稀土掺杂、二元共掺杂到多元及高熵稀土掺杂的角度综述了稀土改性半导体光催化剂的研究进展和相应的光催化动力学机理.通过总结可知,稀土元素较大的原子半径能够有效地引起半导体光催化剂的晶格畸变从而增加半导体的缺陷,达到细化颗粒度,暴露催化剂活性位点的作用;同时,稀土元素特殊的能带结构能有效调整半导体光催化剂的光电性能,促进载流子的高效分离并拓宽其可见光的响应范围,促进光催化反应高效进行.最后,阐述和总结了稀土元素改性对于半导体光催化剂活性改善的重要意义并进行了展望.

关键词： 激光划切   GPP工艺   半导体制造   工艺研究  

摘要： 在GPP行业中,企业一直关注模块的生产效率和产品质量.随着激光技术的不断发展,激光划切技术因其高精度、高效率、低损伤等优势,逐渐成为GPP行业中不可或缺的生产工艺.本文旨在通过对激光划切在GPP行业的工艺研究,为GPP行业的生产提供有价值的参考.

关键词： 产业链韧性   复合系统   耦合协调度   微观机制  

摘要： 着力提升产业链供应链韧性和安全水平是大变局时代构建新发展格局的重要内容，对产业链韧性的评估并分析创新对产业链韧性形成机制的影响成为理论和实践亟待解决的问题。本文基于复合系统理论研究产业链韧性，并以半导体产业为实证对象深入剖析创新在产业链韧性形成中的作用。主要结论包括：1）产业链韧性是一个以企业韧性为基础，并受企业间关联关系强度影响的复合系统；2）当前我国半导体产业链韧性处于中等水平，产业链内部关联结构较为紧密，但各环节韧性水平与关联强度之间存在显著失衡；3）创新与半导体企业韧性之间具有倒U型的复杂关系，即技术创新对企业韧性具有先促进后抑制的作用。本研究为产业链韧性分析与评估提供了新的视角和方法，同时深化了创新与产业链韧性间关系的研究，对提升产业链韧性具有重要的实践启示意义。