关键词： 总投资额   碳化硅衬底   子公司   半导体   合作伙伴   湖南   人民币  

摘要： 近年来,三安半导体持续扩充碳化硅产能,其中,重庆三安(湖南三安的子公司)8英寸碳化硅衬底厂近日正式投产,该衬底厂预计总投资额为70亿人民币,年产能可达48万片8英寸碳化硅衬底。基于碳化硅产能保障,湖南三安持续开拓合作伙伴和客户,仅2024年以来,湖南三安就达成了一系列新的合作。

关键词： 半导体泵浦驱动源   毫赫兹频段噪声评估   激光噪声抑制   光电反馈控制  

摘要： 针对空间引力波探测中抑制毫赫兹频段激光强度噪声的需求,基于低噪声芯片,结合高稳定性电压基准源,设计相关外围电路,进行星载激光放大器中半导体激光泵浦驱动源的整体设计与研发,从时域及频域两方面对泵浦驱动源的工作性能进行评估。实验结果表明:自研泵浦驱动源输出电流3.5 A时,在4 h内的电流时域抖动≤180μA;在频域方面,通过取样电阻将电流信号转化为电压信号,得到电压噪声谱密度低于1×10^(-4)V/Hz^(1/2)@0.1 m Hz和1×10^(-5)V/Hz^(1/2)@1 m Hz。所研发的泵浦源输出激光强度噪声在毫赫兹频段的相对电压噪声谱密度小于1×10^(-3)Hz^(-1/2)@(0.1 m Hz~1 Hz),为空间引力波探测中激光强度噪声抑制等方面提供关键器件及实验基础。

关键词： 全固态连续单模激光器   Pr^(3+):YLF晶体   522nm绿光  

摘要： 全固态连续单模绿光激光器具有转化效率高、结构紧凑稳定、空间光束质量好、寿命长等优点,在量子光学、原子物理、激光医疗、激光显示等领域具有广阔的应用前景。本文设计了全固态连续单模Pr^(3+):YLF绿光激光器,采用高功率蓝光半导体激光器泵浦掺杂离子数分数为0.5%的Pr^(3+):YLF激光晶体,设计了腔内损耗较小的两镜驻波谐振腔结构,当蓝光泵浦功率为15W时,获得了最高输出功率为650mW的522nmTEM_(00)模稳定绿光激光的输出,光-光转化效率为4.3%,4.5h内长期功率稳定性优于±1.5%,光束质量因子M优于1.18。

关键词： 日本半导体   产业复兴   关键原材料   加工制造封测设备   存储芯片  

摘要： 日本曾是全球半导体产业的领头羊,进入20世纪90年代,因未能及时应对产业通商关系和技术体系变化,逐渐丧失了半导体产业霸权国地位。20世纪90年代后,通过巩固和完善官产学一体化技术攻关模式、加大专项财政扶持力度与人才培养力度、颁布相关政策法令、强化出口管制、积极与世界半导体强势力量谋求合作等系列措施,为半导体产业复兴保驾护航。日本通过研发升级半导体关键原材料、加速布局半导体加工制造、封测设备以及重振中高端存储芯片三条路径,开展半导体产业的全面复兴。2013年至2023年,日本在半导体关键原材料、半导体加工制造与封测设备以及半导体元器件和芯片集成电路领域的出口数据呈现出稳中向好的发展趋势,尤其是在关键原材料、加工制造与封测设备领域稳居世界前列。日本半导体产业的全面复兴将对其自身和全球产生重大影响,其发展复兴路径也为我国半导体产业强化自主创新能力、争取产业发展主动权提供了思路。

关键词： 对外投资   芯片制造   碳化硅功率器件   科技实业   半导体   生产线   厦门   公告  

摘要： 9月25日晚间,士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称:厦门半导体)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称:新翼科技)于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称:《投资合作协议》)。

关键词： 数字孪生   半导体测试设备   远程控制   报警处理   自动化  

摘要： 数字孪生作为智能制造关键技术在工厂极具实用价值。通过在半导体测试服务公司建立数字孪生系统,收集了探针台二十多万条报警数据。结果显示,超过90%的报警已通过数字孪生系统实现了远程控制解决。为探索报警处理的最佳方式,进一步优化数字孪生模型,并在模型中重现报警,通过模拟不同工况,与传统方式相比,人工操作数字孪生系统处理报警可使设备等待时间减少64%以上。若采用AI后台自行操作数字孪生系统,设备等待时间可继续降低78%。这表明人工对设备报警的反应时间是影响设备等待时间的关键因素,因此,深化使用数字孪生模型自动化处理报警可显著降低设备等待时间,提升设备综合利用率。

关键词： 半导体产业   技术创新效率   BCC-DEA模型   Malmquist-DEA模型   评价  

摘要： 当前严峻的国际竞争格局使得中国半导体产业面临前所未有的挑战,提升其技术创新效率成为各界专家学者讨论的焦点。本文基于2019—2022年中国半导体产业76家上市公司技术创新投入和产出的相关数据,将半导体产业链上市公司分为设计、制造、封测、设备和材料5个环节,运用BCC-DEA和Malmquist-DEA模型对半导体产业整体以及产业链各环节的技术创新效率进行了静态、动态评价以及投入冗余分析。研究发现:(1)从静态视角来看,中国半导体产业整体技术创新效率不高,纯技术效率虽在提高,但DEA有效的企业数量呈下降趋势,总数不及1/5,设计、设备和材料环节技术创新效率的平均值高于行业平均水平,制造和封测环节的技术创新效率较为薄弱;(2)从动态视角来看,中国半导体产业Malmquist生产率变化波动较大,整体技术创新效率呈下降趋势,制造和封测环节的技术创新效率呈增长趋势,设计、设备、材料环节的技术创新效率呈下降趋势;(3)从投入冗余来看,研发人员和固定资产投入冗余情况较为突出,研发费用投入冗余不显著。本文补充了半导体产业技术创新的定量研究,并进一步拓展了其研究视角,为优化半导体产业资源配置、提升技术创新效率提供切实可行的实证依据与政策建议。

关键词： 355 nm紫外激光器   腔内三倍频   走离补偿   高功率   全固态  

摘要： 通过设计优化二倍频晶体的参数,较好地补偿了基频光与倍频光在三倍频晶体中混频时产生的走离效应。通过设计优化谐振腔参数,增大了三倍频晶体处基频光束的光斑半径,使穿过三倍频晶体的基频光束接近平行,从而减小了三倍频晶体处基频光束的发散角,进一步提高了三倍频转换效率。当泵浦注入功率为96.8 W,脉冲重复频率为35 kHz时,355 nm紫外激光的平均输出功率最高为14.1 W,10 h的功率稳定性(均方根)优于0.9%,光束质量因子优于1.18。整个系统具有结构简单、平均功率高、功率稳定性高、光束质量好等优点,适合进行产品化开发。

关键词： A型肉毒毒素注射   联合   810nm半导体激光脱毛   多汗症   腋臭  

摘要： 探究A型肉毒毒素注射联合810nm半导体激光脱毛在治疗局部多汗症及腋臭过程中的效果。方法 选取120例患者,随机平均分为实验组和对照组,实验组采取联合治疗方式,对照组采取A型肉毒毒素注射治疗,对比分析两组患者的临床疗效、不良反应、生活质量、治疗体验以及复发情况。结果 实验组患者的治疗有效率、生活质量、治疗体验明显优于对照组,不良反应以及复发情况明显少于对照组。结论 联合治疗方式有良好治疗效果。

关键词： 半导体激光器   光束整形   光束质量   光纤耦合  

摘要： 针对半导体激光器叠阵整体光束质量较差,以及光束整形元件较为复杂的问题,提出了一种“切割-压缩-旋转-重排”的新型半导体激光器叠阵光束整形方案,并基于该光束整形方案设计了一种阶梯旋转重排棱镜。相比于传统的光束整形方法,该方案只需要使用数个相同的阶梯旋转重排棱镜就能实现光束整形,极大简化了光束整形的流程,缩小了整体光纤耦合系统的体积。仿真结果表明,该阶梯旋转重排棱镜可将由8个巴条组成的半导体激光器叠阵耦合进数值孔径为0.22、芯径为200μm的光纤,输出功率为455.4 W,光纤耦合效率为94.9%。系统的整体尺寸为20 mm×60 mm×15 mm,结构紧凑,可用于固体激光泵浦等。