关键词： Cu_(2)O   光催化   掺杂   复合   半导体  

摘要： 简单介绍了光催化降解污染物机理,具体介绍了应用于光催化反应中的Cu_(2)O基光催化剂。详细综述了提高Cu_(2)O基光催化剂光催化性能的常用方法,其中包括形貌和尺寸的精细调控、掺杂技术的引入、金属负载的增强效应以及半导体杂化的协同效应等,这些方法的应用大大提升了Cu_(2)O基复合材料的光催化效率。最后展望了Cu_(2)O基光催化剂的发展前景,有望通过不断优化和改进制备技术,实现更高效、更稳定的光催化性能,为环境保护和可持续发展做出重要贡献。

关键词： 半导体产业   追加投资   半导体封装   上海奉贤   松下集团   发展态势   坚定信心   逆势上扬  

摘要： 在全球跨国投资趋缓的大环境下,松下集团却逆势上扬,发展态势良好。近日传来消息,松下集团追加投资1.2亿元建设的半导体封装材料新工厂,将于今年7月在上海奉贤破土动工。这一举措不仅彰显了松下集团对中国市场的坚定信心,也为上海奉贤半导体产业发展带来新的机遇。

关键词： 超临界二氧化碳   黏附   颗粒   去除机制   清洗   半导体制造   范德华力   变形附加力  

摘要： 黏附颗粒的去除在半导体制造过程中至关重要。以超临界二氧化碳(supercritical carbon dioxide,scCO_(2))为清洗介质,能够去除小粒径和高纵横比结构中的黏附颗粒。本文通过建立黏附颗粒在scCO_(2)中的动力学模型,分析了其去除机制,并比较了不同条件下颗粒的受力情况。结果表明,颗粒通过滚动方式被去除。在层流模式下,颗粒的去除由驱动力和提拉力共同作用;而在湍流模式下,提拉力起主导作用。对于Cu和Au等变形较小的颗粒,范德华力在小粒径时占主导地位,而在大粒径时变形附加力占优。对于聚苯乙烯乳胶等变形较大的颗粒,变形附加力始终强于范德华力。最后,通过分析温度与压力对颗粒去除的影响,发现当温度接近scCO_(2)的临界温度且压力大于15 MPa时,颗粒的去除效果更佳。

关键词： 会展行业   民营经济   民营企业   全球化趋势   人工智能   科技浪潮   新能源   半导体  

摘要： 2月17日中央召开的民营企业座谈会,不仅为新能源、人工智能、半导体等科技领域注入政策动能,更是拉开了各行各业加速变革的序幕。作为经济发展“晴雨表”,会展行业也站到了科技浪潮与全球化趋势的交汇点,革新浪潮已然开启。

关键词： 大气机械手   控制器   实时操作系统   半导体制造  

摘要： 半导体产业的高精度制造需求对大气机械手的控制提出了严苛要求。本文详细阐述了大气机械手控制器的设计与实现,包括硬件的选型和软件系统的设计,涵盖实时操作系统的应用、运动控制算法的设计、故障检测与报警功能等核心内容。通过实验测试验证所设计控制器的性能,结果 表明该控制器能有效满足大气机械手在半导体生产中的高精度、高速度、高稳定性等要求,有力推动大气机械手在芯片制造等关键环节的高效精准应用,显著提升半导体生产自动化水平与产品质量可靠性。

关键词： 投产运营   研发生产基地   生产厂房   化合物半导体   先导化合物   光谷   调度中心   外延材料  

摘要： 近日,先导化合物半导体研发生产基地项目四座生产厂房中,两座已封顶,另两座正加紧浇筑。消息称,该项目位于高新六路以南、光谷五路以东,建筑面积26万平方米,共19栋建筑,包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等,整个项目力争2025年年底实现投产运营。未来,半导体衬底、外延材料就将自这4座生产厂房下线,有力补强光谷光通信及激光产业供应链。

关键词： 半导体厂房   微振动   结构稳定性   时域分析   有限元分析  

摘要： 通过现场实测与有限元仿真技术,系统评估并优化厂房微振动控制策略,研究采用速度与加速度振动传感器,精确捕获现场动态数据,运用时域分析、频谱分析及1/3倍频程分析方法,全面审视了施工前后场地振动特性,证明了现有防微振措施的有效性。基于实测数据,进一步利用SAP2000软件进行数值模拟,对厂房基础底板及主体结构在微振动条件下的响应进行了计算与分析,据此提出了针对性的微振动优化设计方案,有效提升了厂房的微振动控制水平及整体结构的稳定性。

关键词： 产业投资基金   融资资金   全球化市场   综合竞争力   研发投入   产业布局   成本控制   创投  

摘要： 2月21日,派恩杰半导体在官微透露,公司已连续完成A2轮、A3轮合计近5亿元融资,主要投资方包含宁波通商基金、宁波勇诚资管、上海半导体装备材料产业投资基金、南京创投、山证创新、坤泰资本等。派恩杰半导体表示,此次融资资金将重点用于研发投入、供应链建设及全球化市场布局等,着力提升派恩杰产品在性能、可靠性及成本控制等方面的综合竞争力,将为派恩杰半导体的长远布局提供关键支撑,派恩杰的产业布局将会重点围绕技术创新、产业化、客户服务三大主线展开。

关键词： 功率半导体   IGBT模块   隔离电源   驱动电源   电路要求   占板面积   线路板   主要难点  

摘要： 工业应用中,功率半导体的驱动电源功率不大,设计看似简单,但要设计出简单低成本的电路并不容易,主要难点有几点:1、电路要求简洁,占用线路板面积要小一个EasyPACK^(TM) 2B 1200V 100A六单元IGBT模块,周长20cm,占板面积27cm^(2),很小,在四周要安排布置6路驱动和4-6路隔离电源并不容易,如果需要正负电源就更复杂。

关键词： 太阳能电池板   四川省乐山市   过氧化氢   合资公司   食品包装   半导体   股份   成立  

摘要： 赢创与福华通达化学股份有限公司(下称福华)在四川省乐山市成立新的合资公司,将在中国生产和销售过氧化氢。新公司“赢创福华新材料(四川)有限公司”由赢创持有51%的股份,福华持有49%的股份。该合资公司将以福华的工业级过氧化氢为原料,生产特种过氧化氢,主要应用于太阳能电池板、半导体和食品包装等领域。