关键词： 铟锡氧化物   陶瓷材料   半导体技术   光电性能  

摘要： 本文阐述了铟锡氧化物(ITO)陶瓷材料在半导体领域的应用。本文就ITO材料的基本性质,并探讨其在半导体技术,特别是在触摸屏、液晶显示器(LCD)、有机发光二极管(OLED)以及太阳能电池板等方面的应用。通过分析ITO的电学和光学特性,旨在展示这种材料如何为现代电子设备的发展做出贡献,并探讨其未来潜在的应用前景。

关键词： 激光增益介质   中红外激光   铒掺杂   全固态激光器  

摘要： 2.7—3μm波段掺Er^(3+)激光增益介质凭借其独特的优点在生物医学、环境探测及非线性光学等领域有着重要的应用。但由于Er^(3+)的^(4)I_(13/2)下能级寿命长于上能级^(4)I_(11/2),导致激光阈值高、热效应严重等问题,众多研究者采取退激活、热键合、单晶光纤(single crystal fiber, SCF)、级联激光及低声子能量等方式致力于探索低阈值、高光束质量的增益介质。近10年来,相较于同波段的其他介质,掺Er^(3+)激光增益介质发展成熟,相应的激光性能日渐提升,有望在其应用领域得到进一步的发展。本文综述了以YAG(Y_(3)Al_(5)O_(12))、YSGG (Y_(3)Sc_(2)Ga_(3)O_(12))、YAP(YAlO_(3))等为主的Er^(3+)掺杂激光晶体、以Y_(2)O_(3)、Lu_(2)O_(3)为主的Er^(3+)掺杂透明陶瓷和以ZBLAN (ZrF_(4)-BaF_(2)-LaF_(3)-AlF_(3)-NaF)为主的Er^(3+)掺杂氟锆玻璃的研究进展情况,其中重点介绍了相关结果与实验方案并对未来的发展趋势进行了展望。

关键词： 细分领域   激光加工技术   激光切割   晶圆制造   关键领域   加工手段   加工精度   半导体  

摘要： 激光加工技术主要涵盖切割与焊接两大关键领域。在切割领域中,超精密切割技术备受关注,尤其是在半导体或晶圆加工方面有着广泛的应用。该技术能够实现高精度切割,可满足半导体和晶圆制造对精度和质量的严格要求。随着下游企业对激光加工精度和效率的要求越来越高,激光切割作为制造业中的重要加工手段,成为智能制造转型的关键环节。

关键词： 电路与系统   宽禁带半导体材料   功率半导体   射频器件   Ga2O3   太赫兹   快速充电   GaN  

摘要： 近年来,以SiC、GaN、金刚石、Ga2O3为代表的宽禁带半导体在功率、射频器件方面展示出重要的研究价值,并在5G通信、汽车电子、快速充电等方面展现出了广阔的应用前景。抓住研发宽禁带功率半导体的战略机遇期,解决宽禁带半导体材料、器件、电路与系统集成中的关键技术瓶颈,具有极为重要的科学意义与实际价值。

关键词： 阻断电压   晶闸管   光刻   半导体   参数特性   工艺程序   输配电   电能变换  

摘要： 晶闸管作为一种半导体核心器件被广泛应用于发电、输配电、电能变换、储能、节能环保等装备。在生产过程中,工艺程序复杂、工艺要求严格,任何一道工序直接影响着晶闸管的参数特性,特别是光刻ME工艺,直接影响着芯片台面阻断电压。这就要求匀胶、前烘、曝光、显影都精准无误。本文提出一种更为合理的解决光刻ME工艺显影后掉胶丝的方法^([1])。

关键词： 栅极驱动器   功率MOSFET   意法半导体   半桥   电气隔离   IGBT   无缝集成   安全控制  

摘要： 意法半导体(下文为ST)的功率MOSFET和IGBT栅极驱动器旨在提供稳健性、可靠性、系统集成性和灵活性的完美结合。这些驱动器具有集成的高压半桥、单个和多个低压栅极驱动器,非常适合各种应用。在确保安全控制方面,STGAP系列隔离栅极驱动器作为优选解决方案,在输入部分和被驱动的MOSFET或IGBT之间提供电气隔离,确保无缝集成和优质性能。

关键词： CdTe基半导体晶体   物理性质   生长难点   晶体生长方法  

摘要： CdTe基化合物半导体材料由于具有较宽的带隙、良好的光电性质和电子传输性能,在室温辐射探测领域具有广阔的应用前景。其中CdTe、CdZnTe、CdMnTe和CdMgTe单晶具有优异的载流子传输特性被用作室温X射线和γ射线探测器。本文探讨了CdTe基晶体生长的离子性强,热导率差等难点。介绍了CdTe基晶体的生长方法,并综述了CdTe基晶体在室温辐射探测领域的研究进展。展望了CdTe基晶体的发展方向,为CdTe基化合物半导体晶体材料的应用提供了更丰富的想象空间。

关键词： 半导体激光   光生物调节   大鼠   正畸   创伤性溃疡  

摘要： 正畸患者常常因为正畸部件对口内黏膜的摩擦刺激出现黏膜不适的情况,而半导体激光可以治疗因正畸治疗引起的口腔黏膜不适,如红肿、溃疡等。本研究创新性地在大鼠口腔中制造持续创伤性环境,模拟正畸患者的口内情况,旨在利用动物模型来深入理解半导体激光对正畸性创伤性溃疡的修复机制。将32只雄性Wistar大鼠随机分成6组:1)空白对照组;2)对照组;3)氯己定组;4)激光组1;5)激光组2;6)激光组3。研究内容包括溃疡愈合程度评分、酶联免疫吸附试验、溃疡组织染色切片的组织学观察、溃疡面微生物附着量分析等。研究发现:持续创伤性环境会显著延长溃疡的愈合时间(P<0.05);溃疡持续期间,激光组溃疡组织的促炎因子水平更低,抗炎因子水平更高,愈合评分更高(P<0.05);半导体激光抗菌效果不及0.12%氯己定溶液;苏木精-伊红染色组织切片显示,激光组各时期的炎性细胞浸润程度均较低,上皮愈合程度更好。本研究表明,持续创伤性环境能延缓溃疡愈合,在减少炎症、减轻疼痛、促进溃疡组织愈合等方面,相比传统0.12%氯己定溶液,合适照射时间的半导体激光更具优越性。本研究的动物模型较以往研究有一定的进步,更贴近正畸患者的口腔真实情况。研究结果进一步证明了半导体激光治疗正畸时口腔创伤性溃疡的潜力。

关键词： 平衡记分卡   连续并购   半导体行业  

摘要： 为了研究连续并购行为是否有助于推动半导体行业的发展,从平衡计分卡的视角出发,对W股份连续并购绩效展开分析。介绍了半导体行业和W股份的情况,选取了平衡计分卡各个维度具有代表性的指标对并购绩效分析,最后从分析中得出相关启示,以期能够为同行业计划并购的企业带来借鉴意义。

关键词： 半导体产业   美国国家安全   国家安全观   霸权地位   国家主义   流失严重   数字时代   本土  

摘要： 戚凯、李雪瑞、张依桐在《外交评论》2024年第3期撰文认为,由于国家安全观演变、国家主义思潮回归,美国高度警惕半导体安全问题。美国认为半导体与数字时代的大国技术权力密切相关,而本国半导体产业衰落明显、技术权力流失严重,美国国家安全与霸权地位因此备受侵蚀。自拜登政府上台以来,其注意力更加内顾,全力推动美国的半导体本土复兴战略。