关键词： 半导体制造设备   稳定性   设备管理   点检  

摘要： 半导体制造设备的稳定性对集成电路生产至关重要,因此及时发现并消除设备隐患,提高设备的稳定性和可靠性尤为重要。在设备管理方面,点检是发现设备隐患的有效手段之一。

关键词： 半导体帕尔贴效应   无温差发电   热电偶   非对称赛贝克效应  

摘要： 由半导体帕尔贴效应可知,一个直流电源与一个P型半导体的闭合回路就构成了简单的半导体制冷器,在P型半导体两端的接头处分别吸热或者放热。由于2种不同金属接头处形成的接触电动势是直流电源的一种,因此2种不同金属与P型半导体形成的闭合回路就是半导体制冷器,回路中有电流,按照帕尔贴效应,2种金属接头处就会从外界吸收热能,回路就可以实现持续的热电转化,成为无温差发电器。同时,P型半导体需要重掺杂处理,以弱化其两端的吸热、放热,体现回路此时的功能是2种金属接头处的无温差热电转化,而非半导体制冷。

关键词： 光子学   silica   fibres  

摘要： Glass optical fibres have had a tremendous impact on modern society,not only changing the way we communicate and share information on a global scale,but also how we sense,monitor,and manufacture using light-based *** fashioned from silica glass,commercial optical fibres owe their ubiquity to decades of efforts in optimizing the fabrication techniques to minimize transmission losses,principally within the telecommunications wavelength bands[1].However,the intrinsic properties of silica glass,such as its transmission window,nonlinear coefficients,and the absence of electronic functionality,have limited the use of these fibres in some ***,alongside these efforts,fibre fabrication teams have continued to explore alternative material systems that can help to lift some of these limitations and extend the reach of optical fibres and their applications.

关键词： 数据管控   半导体器件   汽车电子   可靠性   标准  

摘要： 本文旨在探讨如何利用数据管控法来提高半导体器件的可靠性,尤其是汽车电子系统的可靠性。本文介绍了《基于集成电路应力测试认证的失效机理(H版)》(AEC–Q100),并探讨了如何基于该标准建立模型和算法,实现对半导体器件的在线监测和故障预警,及时发现潜在隐患,剔除可靠性较低的部分器件,以有效地提高半导体器件的可靠性;最后,用案例进行验证。

关键词： 意大利政府   意法半导体   晶圆制造   欧元   电源系统   产品设计   外延生长   工艺研发  

摘要： 意法半导体宣布,将在意大利卡塔尼亚新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工厂,用于功率器件和模块以及测试和封装。据悉,该项目预计总投资约为50亿欧元,意大利政府将提供约20亿欧元的补助支持。新工厂的目标是在2026年投入生产,到2033年达到满负荷生产,满产状态下每周可生产多达15,000片晶圆。声明中称,碳化硅园区将作为意法半导体全球碳化硅生态系统的中心,整合生产流程的所有步骤,包括碳化硅衬底开发、外延生长工艺、200mm前端晶圆制造和模块后端组装,以及工艺研发、产品设计、先进的研发实验室、模具、电源系统和模块,以及完整的封装能力。

关键词： 半导体设备   晶圆代工   先进封装   出货额   生成式   销售额   历史新高  

摘要： AI生成式应用“带飞”HBM、晶圆代工、先进封装的同时,也在推动半导体设备需求与销售额上涨。近期,日本半导体设备大厂DISCO对外表示,2024年4-6月非合并(个别)出货额为857亿日元、同比增长50.8%,季度(个别)出货额超越2024年1-3月的785亿日元,创下历史新高纪录。

关键词： 先进封装   富士康   半导体   重点布局   夏普   经济日报  

摘要： 经济日报7月11日报道,富士康集团已进军先进封装领域,重点布局时下主流的面板级扇出封装(FOPLP)半导体方案。继旗下群创光电(Innolux)之后,富士康集团投资的夏普(Sharp)也宣布进军日本面板级扇出式封装领域,预计将于2026年投产。

关键词： 铜基材料   半导体   合成   光催化   电催化  

摘要： 铜(Cu)基半导体材料,是指有Cu元素参与形成的半导体纳米材料。Cu基半导体材料具有天然丰度高、价格低廉、强度高、耐电弧侵蚀、易于制备各种纳米形状、耐磨损等物理性质特性,还具有光热转化能力高、光生电荷分离效率高、反应活性位点丰富等化学性质上的优点,因此,被广泛应用于光电催化、锌空电池和电极材料等多种新型研究方面,是近年来备受研究者关注的材料之一。对于Cu基二维半导体这类材料,结合近年来Cu基材料的合成方法及其在应用方面的最新进展,对其合成及应用做出总结与展望。

关键词： 四环素污染物   光催化技术   窄带隙半导体光催化剂   降解研究  

摘要： 四环素类抗生素因其良好的药用价值被广泛用于畜牧和医疗等行业。大量的四环素类抗生素随着排泄物流入生态环境,造成生态系统失衡,并对人类健康构成巨大威胁。因此,实现四环素的有效降解具有重要意义。光催化技术以成本低和无二次污染等优势成为降解四环素抗生素最具潜力的技术之一。根据四环素类抗生素的基本结构和毒性的研究情况,对窄带隙半导体光催化剂用于四环素类污染物的研究及性能提升进行学术分析归纳,根据科学研究的趋势提出未来研究方向。

关键词： 半导体激光器   集成封装   垂直发射   GaN驱动器   窄脉冲  

摘要： 为提升半导体激光器在高重频下工作的稳定性,并满足模块高集成度的需求,研制了一款纳秒级半导体激光器集成微模块。该微模块包括半导体激光器芯片、装载激光器芯片的基板以及驱动电路。在基板侧面设计金属化过孔,将半导体激光器芯片的电极从基板侧面引出,实现了激光的垂直发射;采用球栅阵列(BGA)封装GaN HEMT和GaN驱动器,优化电路布局和半导体激光器的回流路径,减小寄生电感,实现了1 ns的发光脉冲宽度,工作重频达到了1 MHz;同时,发光脉冲信号的前沿抖动度小于60 ps,脉冲宽度抖动度小于200 ps,表明其具有较高的稳定性。最后,采用高透明、耐高温的灌封胶对该微模块实现集成化封装,整体尺寸仅为6mm×5mm×2.6mm。