关键词： 半导体  

ISBN: (纸本)9787502498788

摘要： 施威特曼石 (Sch) 由于含有独特的硫酸根和铁物种结构在高级氧化技术应用中具有广阔前景。本书较为全面地比较了Sch/H202和Sch/Na2S2O8降解左氧氟沙星处理效率、生态毒性降低效果及工艺成本高低, 详细阐述了新型异相Fenton催化剂 (Sch/ZSM-5和Fe3O4/ZSM-5/Sch) 的制备方法, 深入探讨了催化效率提高机制。

关键词： tunable laser diode absorption spectroscopy (TDLAS)   temperature   concentration   on-line.  

摘要： In the measurement of iron and steel processes, the measurement of temperature concentration distribution is very important for the analysis and control of in-furnace phenomena in order to obtain in-furnace information. However, thermocouples and gas sampling methods are used, but since they are contact and point measurements, they disturb the measurement field, require modification of equipment and piping, have low time response (10 Hz), and are affected in accuracy (20% or more) by environmental fluctuations. This report describes the development of a technology for simultaneous measurement of multiple components such as 0(2), CO, and CO2 concentrations in a furnace, acquisition of a spectral database necessary for measurement using various calibrators, adjustment of the optical axis when installing a sensor with a large laser beam path length (several tens of meters), and development of a technology for adjusting the optical axis by feeding back the laser beam position in real time to prevent optical axis fluctuations during equipment operation. We have developed a technology to adjust the optical axis by feeding back the position of the laser beam in real time when the optical axis fluctuates during the operation of the equipment. [GRAPHICS] .

关键词： 半导体材料  

ISBN: (纸本)9787502653828

摘要： 本书汇集了截至2024年4月底发布的有关国家标准，共44项。包括《硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法》《硅中代位碳含量的红外吸收测试方法》《硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法》《硅多晶气氛区熔基磷检验方法》《硅多晶真空区熔基硼检验方法》《硅多晶断面夹层化学腐蚀检验方法》等。

摘要： 科技日报2024年6月20日报道,美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台,该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上.这种量子片上系统(QSoC)架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列.多个芯片可通过光网络连接起来,从而创建一个大规模的量子通信网络.研究论文发表在《自然》杂志第630卷第8015期上.

关键词： 鑽石   散熱   半導體   元件   電路  

摘要： 当半导体晶片表面的元件和电路两端加上电压，使电流流通，则相当於电压乘以电流的消耗功率会转换成热。而热从晶片表面通过一般导热不良的半导体基板和封装的介面材料，於晶片表面产生高温。将晶片表面发热的微米级半导体薄片贴合在导热系数比半导体高数倍至数十倍的钻石散热片，或直接将钻石薄膜沈积在半导体，将可以提昇垂直及横向散热能力，大幅降低发热元件和电路的温度，提高其功能、寿命、和最大且可靠的运作功率。

摘要： 据SIA数据,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,同比增速19.3％.A股方面,近期芯原股份、澜起科技、韦尔股份等半导体产业链公司先后发布业绩预告,上半年业绩亮眼.行业景气复苏有望支撑板块行情表现.

摘要： 6.4G HSMT传输芯片包括串行器NS6012和4合一解串器NS6603,是全球首颗符合汽标委HSMT行标的商用量产芯片.支持最高正向6.4 Gbps和反向100 Mb/s速率,及低延时双向IO透传和PoC供电.符合AEC-Q100 Grade-2车规认证和ISO 26262功能安全ASIL D流程和ASIL B产品认证.

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