关键词:
慢性牙周炎
半导体激光
牙周基础治疗
摘要:
目的观察半导体激光辅助牙周基础治疗对慢性牙周炎患者的治疗疗效。方法选择2023年1月至2023年12月,慢性牙周炎患者30例,随机分为两组,每组患者15例,每位患者选取4颗指数牙,每颗牙齿探查6个位点,共60颗患牙、360个位点。对照组仅行牙周洁刮治及根面平整;试验组在上述治疗基础上辅助半导体激光照射,激光治疗光参数:波长为980 nm,功率为1.5 W,频率为10 Hz,每颗牙照射时间10 s。于治疗前、治疗后6周、治疗后12周比较两组牙周临床指标包括探诊深度、临床附着丧失、探诊出血指数;并使用菌斑显示剂检测治疗后1~5周菌斑指数改变,使用疼痛评分指数(visual analog scale,VAS)对其治疗期间疼痛程度加以记录并比较,同时比较两种治疗方式对牙龈软组织恢复时间的影响。结果治疗后6周和12周,试验组牙周临床指标、牙龈恢复时间都较对照组有显著性降低(P<0.05);VAS评分在试验组显著低于对照组(P<0.05),两种方式均能有效去除菌斑附着,且术后1周两组菌斑指数比较差异具有统计学意义(P<0.05),其他时间点比较未呈现统计学差异。结论单纯牙周基础治疗及其辅助980 nm半导体激光均能有效改善牙周临床指标,但辅助半导体激光可获得更佳的临床治疗效果。