关键词:
飞秒激光加工
集成/微纳器件
聚合物
光子芯片
大行程真三维
摘要:
随着电子器件的不断变小,集成电路的密度不断增大,量子隧穿、散热等问题变得尤为突出,突破摩尔定律的尺度极限挑战——成为了当代信息社会的一个重大科学问题。光子芯片提供了一种全新原理的解决方案。光子芯片依托光子集成技术,在内部用光完成矩阵运算与数据交换,与电子芯片相比就有两方面优势:其一为计算速度,光子人工智能芯片的计算速度大概是电子芯片的三个数量级,约1000倍,单个电子芯片的计算速度大约是7.8TFlops,而光子人工智能芯片的计算速度大概是3200TFlops;其二为功耗,光子人工智能芯片的功耗仅为电子芯片的百分之一,单位电子芯片和耗电量大概300W,对应的光子人工智能芯片的耗电量只有4W。在近期报道的一些研究中,科研人员已经提出并解决了一些电子芯片难以运算甚至无法计算的问题和方案。然而,目前集成光子芯片的主流仍然是基于集成电子芯片土壤孕育的硅光芯片。千禧年之后,以美国硅谷为代表的电子行业领军企业与各大学术教育机构首先提出并发扬了硅光芯片传输与解码,致力于利用光子取代电子实现芯片间互联,其他国家和部门也纷纷加入到追逐硅光芯片的道路上。同时,玻璃、聚合物等其它非半导体材料体系在操纵光信号方面的独特优势也逐渐引起了研究人员的关注。然而,基于这些非半导体材料的光子芯片的制备工艺仍然以光刻为主,这极大的限制了光子芯片的立体构建以及三维功能。因此,本文提出了利用飞秒激光双光子聚合直写基于聚合物体系的功能化微纳/集成器件,发挥飞秒激光真三维加工的能力,制备可用于集成光子芯片的功能化三维器件。主要包括:一,利用飞秒激光直写制备基于蛋白质的微纳器件:利用飞秒激光无掩膜、非接触式、低附带热损伤等加工优点,直写基于蛋白质凝胶的微/纳米波导以及三维反场曲透镜组。利用蛋白质自身的平衡溶胀,分别实现蛋白质基微/纳波导的p H传感检测和透镜组焦平面的调谐。二,直写基于蛋白质-水凝胶的不等臂马赫-曾德尔干涉仪:发挥飞秒激光高精度点扫描的优势,通过灵活控制激光加工功率,所制备的MZ干涉仪的两支臂具有相同的几何形状但具有不同的折射率和刺激响应的收缩/膨胀特征,在盐浓度从0增加到8×10-3 mol/L实现了完整的光开关操作。三,飞秒激光双光子聚合制备片上真三维激光光源:进一步发挥飞秒激光真三维加工的本领,结合聚合物材料易掺杂的优势,实现了片上有源微球谐振腔的制备。同时,由于飞秒激光高精度的定制能力,不同尺寸的微球可以被简便的一次成型得到。我们发现,当微球的直径减小时,激射光从多模输出变为单模输出,激射波长也会相应蓝移。同时,由于有机染料的参与,微球激光器在温度变化时,频谱也会产生有规律的移动。四,片上偏振控制器的激光纳米打印:充分挖掘飞秒激光真三维加工、高精度扫描的本领,实现了基于聚合物的片上波片,展示了用于通讯波段和可见光波段的偏振旋转器,且都具有相当高的偏振转换效率。进一步地,演示了集成四个不同扭曲角度的波导的偏振路由器,4个通道的偏振转换效率均大于85%。综上,在本文工作中,具有真三维加工能力的飞秒激光直写工艺使得传统的基于光刻工艺的器件在三维尺度上获得自由,为光子芯片的三维排布、光子的多维操作等提供了解决方案。首先,利用飞秒激光加工体系,获得高精度、高质量的聚合物基微纳光子器件。然后,设计并实现真正可用于集成芯片的特定功能微纳器件,充分利用飞秒激光加工高精度的点扫描和聚合物材料的独特优势,实现器件独特的功能。进一步的,深入挖掘飞秒激光加工的真三维加工本领,结合材料特性,实现可集成的真三维器件,完成别的加工手段难以实现的方案与设计。