关键词： 职业教育   校企合作   岗位能力  

摘要： 现代高等职业教育应顺应市场需求,重视人才培养的实用性,因此要对市场做调研,分析相关专业岗位和能力要求。我院地理位置优越,紧邻武汉光谷激光产业基地。笔者在本文中论述了调研相关激光加工企业得到的激光加工专业岗位及能力调查结果,对我校及高职的激光加工专业发展意义非凡。

关键词： 激光加工   智能化   生产单元   数字化功能   工业化   智能功能   高端机型   全自动化  

摘要： 在美国提出“再工业化”战略，德国宣布“工业4．0”的背景下，德国通快集团作为工业4．0联盟中的一员，早已将各种智能与数字化功能融入机床，实现无人化高效“智能”生产。通快5系高端机型拥有多种智能功能。可轻松拓展为全自动化生产单元，缩短加工准备时间，提升整体加工效率、节省生产浪费。除此之外，智能的传感器如同为机床安装各种感知器官，监测生产过程。确保自动生产运行下的高加工品质以及加工一致性。

关键词： 塑料蜗杆   型腔   电火花加工  

摘要： 根据电火花加工原理并结合实例,介绍了电火花加工塑料蜗杆注射模型腔的方法,运用吸流法可解决型腔在加工过程中排屑困难的问题,通过试验分析了电火花加工型腔过程中加工电流和每步电极摇动量增加值的分配与加工效果之间的关系。

关键词： 电火花加工   毛化   吸光率   表面形貌  

摘要： 为了研究在小电流、小脉宽条件下电火花加工毛化表面对提高材料表面吸光率的效果,以无磁钢(20Mn23Al V)为研究对象,在电火花成型机床上进行毛化加工,研究了峰值电流和脉冲宽度对吸光效果的影响。结果表明,在小电流小脉宽条件下,吸光率随着峰值电流和脉冲宽度的增加而减小。并通过扫描电镜对毛化表面形貌的观察,对峰值电流和脉冲宽度对吸光率的这种影响关系进行了分析和说明。

关键词： ServoWorkMC-Quad   软件开发包   电火花加工   VB6.0  

摘要： 通过对Servo Works MC-Quad系统和电火花加工原理的分析,依据Soft Servo System公司提供的SDK开发包在VB6.0上进行软件二次开发,完成了基于Servo Works的全软型四轴联动电火花加工数控系统的开发,并在实际四轴联动电火花机床上进行试验,达到了预期的效果。

关键词： 模具行业   增材制造   创新   中国机械工程学会   打印技术   制造技术   特种加工   专家学者  

摘要： 增材制造技术（俗称“3D打印技术”）的进步给模具行业吹来春风，3D打印市场在全球的兴起和飞速发展让人们看到了更加美好的模具智造未来。DMC2015隆重开幕之际，山中国模协技术委城会和中国机械工程学会特种加工分会共同举办的“增材制造助力模具行业创新发展技术峰会”成为人气最旺的活动之一，现场观众座无虚席，倾心聆听专家学者畅谈3D打印技术的发展与应用。

关键词： 绿色制造   电火花加工   综合评价   DEMATEL-TOPSIS法  

摘要： 为了对电火花加工工艺进行绿色性综合评价,在5个绿色制造目标特性的基础上建立了面向绿色制造电火花加工工艺综合评价指标体系,考虑到电火花加工工艺综合评价指标之间的相互影响关系,提出了一种适用于面向绿色制造的电火花加工工艺综合评价方法 DEMATEL-TOPSIS法,通过建立面向绿色制造的电火花加工工艺综合评价模型,并应用案例对绿色电火花加工工艺方案进行排序得到最优方案,验证了该模型的可行性,为电火花加工工艺综合评价提供了理论依据。

关键词： 激光加工   微造型   形貌   微坑凸起  

摘要： 采用脉冲激光在304不锈钢表面进行了微造型实验,并验证了微坑阵列的减摩效果。采用表面三维形貌仪和共聚焦显微镜,分析了脉宽、脉冲个数和辅助气体对微型貌的影响规律,建立了微造型几何尺寸与激光参数的关系。通过多功能摩擦磨损试验机进行了摩擦磨损实验,研究了在不同载荷和转速下微坑凸起对滑动摩擦性能的影响。实验发现,带有凸起的微造型试样有着更好的摩擦学性能。

关键词： 电火花加工   多孔质电极   复杂型腔   冲液  

摘要： 通过制备符合电火花加工要求的多孔质电极并搭建实验系统,对多孔质电极在深孔条件下的电火花加工性能进行了实验研究.结果表明,在工件上表面加工较浅的型腔时,多孔质电极与实体电极的材料去除率相差不大;而在工件上表面加工深孔时,多孔质电极能够以不抬刀的方式进行加工,使其加工效率得到提高,且加工速度不受加工深度的影响;对于较大深度的半封闭复杂型面加工,采用多孔质电极不仅能够提高其粗加工效率,而且可以利用冲液以避免碳柱的产生.

关键词： 激光加工   旋转校位   自动切割   硅片  

摘要： 针对激光加工设备在硅片晶圆切割过程中的效率提高问题以及客户需求,通过图像识别功能,研究并设计实现硅片晶圆的自动旋转校位与自动切割功能,提高了晶圆的切割效率,提升设备的自动化程度。