关键词:
飞秒激光
刻蚀工艺
硬脆材料
蓝宝石
碳化硅
摘要:
近年来,半导体行业快步发展,宽禁带的半导体凭借高的击穿电压、宽禁带、导热率高、电子饱和速率高、载流子迁移率高等特点,在光电子器件、电力电子器件等领域的应用上正在迅速崛起。其中高透过率的硬脆材料亦逐渐在微光学器件中得到越来越多科研工作者的青睐。人们对微光学器件精度的需求越来越高,传统的技术手段如:机械法、干涉技术、二元光学以及直写技术的一些技术不足也就逐渐显现出来,特别是针对蓝宝石、碳化硅等透明硬脆材料来说,由于稳定的化学物理性质,严重地制约着在这种衬底材料上制备高精度的三维微光学器件。因此,探索能够在透明硬脆材料上制备微光学器件加工技术具有重要的研究意义。
针对传统方法对透明的硬质材料加工的制约和传统的飞秒激光加工的器件表面粗糙,大阵列器件加工效率低等问题。本论文提出了将飞秒激光加工与刻蚀方法相互结合,探究在透明的硬脆材料上制备高精度三维微光学器件的方法。主要针对以下几种方法进行了探究和实践工作:首先,针对硬脆材料表面高质量复杂三维微光学器件制备难得问题,发展了飞秒激光灰度加工技术,即利用飞秒激光双光子聚合技术制备光刻胶三维灰度模版,然后通过反应离子刻蚀实现光刻胶结构向硬脆材料基底的转移,验证了飞秒激光结合刻蚀工艺在硬脆材料上制备高精度三维微光学元器件的可行性;第二,针对飞秒激光加工硬脆材料效率低的问题,提出了飞秒激光壳层改性加工技术,实现了蓝宝石衬底微光学器件的高效制备;第三、针对硬脆材料上毫米级透镜及复眼制备难的问题,拓展了离子束辅助激光加工技术,为大尺寸复杂面型微光学器件的高效率高质量制备提供了解决方案;第四、设计并制备了一种基于碳化硅微透镜阵列的光束匀化与分光集成器件,基于微透镜阵列的波前分割再叠加机制实现了光束的匀化,而且结合菲涅尔反射随光入射角度的变化规律,实现了光束匀化与分光的集成。具体的研究工作如下:
(1)借助双光子聚合技术,利用飞秒激光在光刻胶内部完成高度灰度模板的制备,完成三维结构的掩模图型的制备,然后利用光刻胶和蓝宝石不同的刻蚀速率,结合干法刻蚀工艺完成图形由光刻胶到衬底材料的转移工作。通过该方法,得出了光刻胶和蓝宝石的刻蚀速率比大概为5:2的结论;在蓝宝石衬底上制备出相同周期,不同高度和不同周期,相同高度的闪耀光栅结构;并利用闪耀光栅结构制备了涡旋光束发生器,获得了所需能级的衍射图形;利用光刻胶作为掩膜,可以在蓝宝石衬底上制备三维微光学元件,利用高度型灰度模版为透明硬脆材料上真三维结构的加工提供了可行性方案;(2)利用Zemax软件仿真获得微透镜的曲面参数,然后结合模拟仿真的微透镜参数利用飞秒激光在蓝宝石衬底内完成相应的微透镜壳层结构加工,然后通过湿法刻蚀工艺移除壳层结构,完成微透镜雏形的制备最后通过干法刻蚀工艺对微透镜表面进行抛光处理,获得表面质量较好的微透镜结构。对于传统湿法制备微透镜工艺,首先蓝宝石要在高温下才会与湿法刻蚀的腐蚀液发生反应,其次,不同材料采用湿法刻蚀都会有着无法避免的各项同性,这样制作出的微透镜表面较为粗糙,不能获取高质量的成像;针对此种情况,后续利用干法刻蚀完成表面的抛光处理,获取了高质量的微透镜结构;通过湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺辅助加工技术可以在硬脆材料上完成高质量微透镜的制备,并在一定程度上提高了微光学器件的加工效率;(3)利用离子束刻蚀在蓝宝石衬底上直接加工毫米级大尺寸的微透镜单元,然后在大尺寸微透镜内部利用传统的飞秒激光烧蚀完成内部小透镜单元的制备;验证了离子束聚焦度、离子枪束流和刻蚀时间对硬脆材料蓝宝石加工工艺的影响,当离子束聚焦度和离子枪高压增加时,硬脆材料的加工深度也会随之增加;刻蚀时间的增加可以在一定程度上增加材料的刻蚀深度,当达到一定时间后,由于离子束偏转角度在材料加工区域趋于稳定,样品深度不再增加。对内部小微透镜阵列,分别利用湿法刻蚀和干法刻蚀技术做了对比实验,实验结果发现,干法刻蚀工艺制备的微透镜阵列的填充率不高,小透镜之间有较大的间隙;而采用湿法刻蚀工艺后,小透镜的填充率会有明显改善,但整体透镜的形貌变成了柱透镜,这种变化是由于腐蚀液在材料改性区域移除后,材料各项同性的刻蚀所引起的。将干法刻蚀与湿法工艺刻蚀相结合就可以实现了在硬质材料上大尺寸微透镜的加工制备工作,为提高大尺寸的微光学器件制备加工效率提出了新的方案;(4)利用飞秒激光加工在碳化硅材料表面进行逐点改性,探究了碳化硅表面微凹透镜的直径与深度和飞秒激光功率和脉冲数的关系,实验结果表明随着飞秒激光功率的逐渐增加,硅基微凹透镜的直径和高度也逐渐增加;随着激光脉冲数的增加,硅基微凹透镜的直径和高度先逐渐增加,然后逐渐减小;通过干法刻蚀完成碳化硅表面改性区域的移除和提高微透镜阵列的填充率,最终制备的微透镜阵列实现了优良的光束匀化效果,并实现了分束比从1.2到3.2的动态可调节。这种方案验证了飞秒激