关键词： 遥感器   主镜   挠性支撑   模态分析   冷加工   电火花加工  

摘要： 设计了一种新的光机结构,以使超小型光学遥感器在宽温度范围及恶劣的动力学环境下能够良好成像。研究了该结构中的核心部件-主镜组件的支撑结构的设计原理和实现方法。通过对主镜室初始设计方案的力、热特性分析,说明了主镜传统支撑方式的局限性。然后,以挠性支撑原理为基础设计了一种新型的适用于小口径反射镜支撑的挠性反射镜支撑结构,对该支撑结构的温度适应性及组件的模态进行了有限元分析,说明了采用这种反射镜挠性支撑结构能够满足设计指标要求。最后,论证了小型光学遥感器主镜室的加工及具体实现方法。对装配后的主镜组件进行了热冲击试验和温度拉偏试验,结果表明：在-60℃~80℃进行热冲击试验后,主镜不会出现炸裂现象;而在-20℃~50℃温度下,反射镜面形精度RMS仍保持在0.025λ（λ=632.8nm）水平。得到的结果验证了主镜室的设计可以满足小型光学遥感器的应用环境要求。

关键词： 工程陶瓷   特种加工技术   去除机制   加工效率  

摘要： 工程陶瓷材料具有很高的硬度和强度,耐热性、耐磨性,综合性能优良,已在航空航天、武器、石油化工很多工业领域得到了广泛的应用。概述了近些年工程陶瓷的各种特种加工技术的现状与发展,阐述了各项特种加工技术的基本原理和优缺点,综合分析了工程陶瓷材料加工技术的研究路线,展望了今后工程陶瓷特种加工技术发展前景。

关键词： 激光技术   机器人   工业   应用  

摘要： 激光加工机器人属于工业机器人中的一种,在工业领域得到了广泛的应用。阐述了激光加工机器人的相关知识,并分工艺分析了激光加工机器人技术在工业中的应用。

关键词： 电火花加工   积碳   二次放电  

摘要： 本文论述了电火花加工中的积碳和二次放电的现象;阐明了积碳和二次放电产生的不良影响;从放电间隙、电极材料、工作液状态、放电条件、冲油方法、辅助功能等方面分析了原因,并提出相应的解决对策。经实践表明,所提出的措施有效降低了积碳和二次放电的比率。

关键词： 激光技术   坐标校正   2点法   机械手   位姿  

摘要： 为了减小在数控加工系统中工件位姿无法精确定位引起的加工误差,采用通过实时检测工件上2个点分别在实际工件坐标系下偏离理想坐标系的坐标来实现机械手自动校正的方法,阐述了工件坐标校正的数学模型、算法和算法程序设计的实现。结果表明,通过6组模拟数据得到位移误差不足0.01mm,角度误差不足0.02°,验证了该方法的正确性。

关键词： 工程教育   先进制造   激光内雕   教学改革  

摘要： 先进制造工艺对国家发展至关重要,而人才又是发展工艺技术的关键,另一方面,工业文明也是国民素质的重要组成部分,因此世界各国都非常重视对学生进行工程训练教育。介绍了在学校工程训练教育中引入先进制造技术的可行性和必要性,再以激光内雕加工为例,分析工程实训教学模式的发展变化,重点探讨了所设课程对学生学习兴趣以及对于实训教学效果的影响。对工程院校进行实训教学改革具有一定的借鉴意义。

关键词： 微细电火花加工   脉冲电源   模糊神经网络  

摘要： 设计了以DSP和CPLD为控制单元的微细电火花脉冲电源,满足微细电火花加工单个脉冲能量小而可控的要求。针对加工过程难以用数学模型描述的问题,利用智能控制不依赖数学模型的优势,设计了模糊神经网络控制器,根据间隙放电状态,对在线参数实时调整。通过微小孔加工实验表明,采用智能控制的加工方式可以提高加工速度,有很好的应用前景。

关键词： 小孔加工   深径比   半浸液加工   分散剂  

摘要： 现有电火花小孔机床在加工大深径比小孔时存在加工稳定性差、小孔质量差、相对电极损耗率大等技术难点。深入分析D703F电火花小孔加工机床的原理及特点,实验证明使用一定浓度分散剂聚丙烯酸钠(PAAS)作为工作液可大幅提高小孔加工速度、降低相对电极损耗,但随着加工小孔深径比变大,孔内加工环境变差、散热困难,PAAS工作液会产生碳化现象反而阻碍了正常加工。用PAAS工作液和工件半浸液复合的方法,使工件在加工时能良好散热,减缓PAAS工作液的碳化现象,正常发挥分散作用,从而达到高速加工大深径比小孔的目的。

关键词： 特种加工机床   机床工具工业   协会标准   主管部门领导   标准审查   标准送审稿   标准制定工作   标准化工作   工作总结   金刚石砂轮  

摘要： 2015年3月27-28日,全国特种加工机床标准化技术委员会（以下简称“特标委”）在苏州召开了五届二次会议暨标准审查会议。特标委委员、主管部门领导及其他相关人员共35人参加会议。中国机床工具工业协会标准工作负责人娄晓钟高工参加会议并讲话。特标委主任委员叶军作了特标委“2014年工作总结及2015年工作计划”的报告，回顾了2014年的工作，提出了2015年的工作计划。

关键词： 专利分析   半导体激光器   激光加工   德温特  

摘要： 利用DII数据库的专利信息资源,采用专利分析的研究方法,对1963—2014年收录的有关半导体激光加工领域的专利进行了分析,以了解全球半导体激光加工制造领域的研发趋势、国家布局、技术热点和主要竞争机构。分析表明,半导体激光加工技术领域专利申请量近年始终保持增长的趋势;中国申请专利数量处在全球排名第三的位置,主要的竞争对手为日本和美国;主要的竞争机构几乎被日本所垄断;主要的技术领域集中在半导体器件、焊接和利用受激发的器件等方面。