关键词:
皮秒激光
LCP基板
烧蚀阈值
微加工
摘要:
随着新一代通信技术的不断发展,传统的信号频段已经无法满足高速的数据传输、高频系统带宽的要求,进而对高频器件提出了新的要求,因此,亟需高频系统对应的器件封装方案来解决相应的问题。归功于LCP具有优异的介电常数温度系数特性、极低的吸湿性和高频封装表现更好等优势,以LCP为基底复合而成的LCP挠性覆铜板针对高频器件封装表现更佳,其在微波/毫米基板封装中有着广泛地应用,在5G电子器件封装领域受到广泛关注。在高频系统封装过程中,微尺度加工必不可少。由于传统的机械冲压和化学刻蚀等方法在加工程序繁琐和产生化学污染等问题,因而应用受限。利用传统激光加工LCP材料,受激光热效应的影响,LCP基材的热形会改变加工激光聚焦从而影响加工精度,而LCP分子在热效应的影响下容易发生材料改性,影响射频器件的电气性能。针对上述问题,近年来,基于超快激光的激光直写技术被广泛的应用于各种有机高分子聚合物材料的冷加工,其加工热影响区较小,加工尺寸的精度较高,可以有效的改善LCP材料在热效应下出现的表面改性等问题。不同于一般有机高分子聚合物,LCP在熔融状态下成键更稳定,流动性更强。因此在加工过程中,熔融的LCP分子难以被光致等离子体进一步激发,在停止激光作用后,这些LCP熔体会回流凝固,使得加工深度减小以及出现切口粗糙等问题。主要研究内容包括以下几个部分:(1)通过对各种高频基板特性的比较,最终选用LCP挠性覆铜板进行高频封装,再对LCP基板的封装应用进行调研,结合皮秒激光加工LCP的优势,进行实验方案的制定。(2)对皮秒激光脉冲能量密度的高斯分布进行了分析与讨论,根据面积推算法,以及实验测量的数据,分别获得LCP材料在红外波长和紫外波长下的损伤阈值,并通过对比选择合适的波长。实验结果发现LCP在1064nm时光聚合反应严重影响加工质量,355nm波长更适合于LCP的精密加工。(3)进一步分析LCP基板超快加工过程中,激光功率、扫描速度、重复频率等对LCP材料蚀刻热力学方面的影响,结合液晶聚合物LCP物化性质来减小熔体液晶回流,提高微划线的加工质量。通过分析扫描速度和平均功率对划线质量的影响规律,发现在扫描速度为500 mm/s-700mm/s,激光平均功率在2.5W-3.5W时能获得较好的蚀刻效果。(4)最后,对LCP基板进行盲孔和去膜的工艺研究,选定最优参数。在此基础上,通过对LCP基板去膜后边框处热影响区分析,进一步探讨如何减小去膜过程中边框处的热影响区宽度。当扫描层数为5-6层,激光功率2.1W-2.7W,扫描速度在600mm/s时,去膜效果较好。综上所述,本论文的目的是通过皮秒激光实验研究激光工艺参数对LCP挠性覆铜板烧蚀阈值、微划线、去膜以及盲孔的影响,获得优化的加工参数。在此基础上,将加工后的材料通过激光共聚焦显微镜进行表征,探索LCP材料在超快激光作用下的热力学过程,解决加工过程中的液晶重凝问题,为LCP材料高频封装的电子器件加工提供初步的理论模型。