关键词:
ZrNiSn
掺杂
纳米析出相
晶格热导率
热电性能
摘要:
Half-Heusler(HH)化合物具有良好的力学性能和高温化学稳定性,且组成元素成本低廉、无毒无污染,是一种环保的可持续发展热电材料。其中,ZrNiSn基HH化合物通常具有较高的塞贝克系数以及功率因子,然而其本征晶格热导率高,限制了其热电优值(ZT)的进一步提升。目前,普遍认为Zr1-xHfxNiSn1-ySby体系是性能最为优异的N型HH热电材料体系,通过在Sn位进行少量Sb掺杂可以有效提升电导率,但Sb掺杂对降低ZrNiSn晶格热导率和抑制双极热导率的效果不显著,且其制备过程中Sb也易挥发。因此,寻求更优的掺杂剂替代Sb元素,在提升ZrNiSn基HH化合物电导率的同时降低其晶格热导率是研究的难点之一。在Zr1-xHfxNiSn1-ySby体系中通过在Zr位进行大量的Hf替代可以有效降低晶格热导率。然而,该体系中Hf元素的使用量较高(0.4~0.7),使其生产成本较高,因此在减少Hf的使用量的同时提升其ZT值有望使其更具有商业化应用前景。通常,在ZrNiSn热电材料中添加过量的Ni形成ZrNi2Sn full-Heusler(FH)相能够有效提升其热电优值,但FH第二相的大小和分布不易控制,使ZrNiSn基HH化合物的ZT值随着Ni含量的增加呈现出不规律的变化趋势。因此,寻求大小均一、分布可控且易于制备的第二相是提升ZrNiSn基HH化合物热电性能的另外一个研究难点。本文针对上述难点对ZrNiSn基化合物开展研究,主要研究内容及结论如下:
为了寻求更优的掺杂剂,在提升ZrNiSn电导率的同时优化其热导率,本文采用Nb元素对ZrNiSn中的Zr位进行施主掺杂。研究结果表明,Nb掺杂可以使ZrNiSn基化合物的载流子浓度得到大幅提升,从而提高电导率使得功率因子得到优化。而且,Nb掺杂可以有效散射声子从而降低晶格热导率。此外,Nb掺杂也能有效抑制ZrNiSn基热电材料的双极热导率。结合XRD、EPMA、EDS、热电性能等实验结果分析,确定了Nb在ZrNiSn基体中的最优化掺杂含量为x=0.04。在1123 K时,电导率从未掺杂的9.74×10~4 S·m-1提升至18.22×10~4 S·m-1,晶格热导率降低至2.58 W·m-1·K-1,最终在1123K时使Zr0.96Nb0.04NiSn样品的ZT值提升至0.89。
针对Zr1-xHfxNiSn1-ySby体系中Hf使用量较高(0.4~0.7)的难题,本文以热电性能最优的Zr0.96Nb0.04NiSn样品为基础,在Zr位进一步进行Hf替代来降低晶格热导率。实验结果表明,由于镧系收缩效应,同族元素Hf替代可起到大幅降低晶格热导率的作用。此外,Nb掺杂结合Hf替代能够在ZrNiSn基化合物中引入多尺度散射中心,散射全频声子,大幅降低晶格热导率并提高电导率。当Hf替代含量为0.3时,在1123 K时,Zr0.66Hf0.3Nb0.04NiSn样品的电导率提升至18.64×10~4 S·m-1,晶格热导率降低至1.8 W·m-1·K-1,最高ZT值可达1.06,比未掺杂ZrNiSn基体提高了~77%。与目前常见的Hf替代量(0.4~0.7)样品相比,该方法能够将Hf的使用量降低至0.3,大幅减少了Hf的使用量。此外,Nb掺杂和Hf替代还可以显著提升ZrNiSn基化合物的力学性能,为其商业化应用提供了有力的竞争力。
针对在ZrNiSn中难于控制第二相大小和形貌这一难题,本文通过在ZrNiSn中添加过量的Zr,制备了具有大小和形貌可控的原位自生纳米析出相的Zr1+xNiSn样品。采用XRD和HAADF-STEM等测试手段对Zr1+xNiSn样品进行微观组织及结构分析发现,当Zr过量时,在ZrNiSn基体中形成了具有规则六边形的富Zr纳米析出相,且与ZrNiSn基体存在界面共格关系,在不影响样品塞贝克系数的同时提高了电导率并降低了热导率。采用第一性原理计算了在ZrNiSn基体中引入富Zr纳米析出相后的能带结构,结果表明,富Zr纳米析出相的引入能够减小ZrNiSn基化合物的能带带隙并产生额外的间隙态,使载流子浓度升高从而优化电导率。此外,引入富Zr纳米析出相还能够有效地增强中频声子散射,大幅降低热导率,在1023 K时使Zr1.03NiSn样品的总热导率降低至5.26 W·m-1·K-1。由于富Zr纳米析出相能够有效解耦ZrNiSn基热电材料的塞贝克系数、电导率和热导率之间的耦合作用,在973 K其最高ZT值提升至0.86。