关键词： TiB2-BN   电性能   显微结构  

摘要： 采用热压烧结方法研究了TiB2-BN复合材料的制备工艺，获得了综合性能较好的TiB2-BN复合材料。采用扫描电镜研究了材料的显微结构，结合材料的导电性能讨论了TiB2-BN复合材料显微结构与导电性之间的相互关系，认为材料的显微结构对材料性能有显著的依赖关系，当显微结构控制合理时，可以得到电阻率稳定的TiB2-BN复合材料。

关键词： 无机-有机精细复合功能材料   压电陶瓷颗粒   热释电材料   二氧化硅   压电聚合物复 合驻极体材料   有机改性二氧化硅(ORMOSIL)凝胶纳米多孔材料   复合光学材料  

摘要： 无机-有机精细复合功能材料是近年来功能材料领域中的一个研究热点.这种新材料 集无机材料与有机材料的优点于一体,并相互弥补各自的弱点,通过交叉耦合还可能会产生新的物理效应,从而使其具有优良的物理性能.由于复合材料的性能优于单一组分,采用适当的制备工艺将具有特定功能的无机材料与有机材料进行复合,可以获得性能优良的无机- 有机精细复合功能材料.怎样才能制备出满足要求的高性能无机-有机精细复合功能醭材料 的制备工艺及其微结构与牧师性能的关系.它们压电陶瓷颗粒-聚合物复合热释电与压电材 料、二氧化硅-压电聚合物复合驻极体材料、有机改性二氧化硅(ORMOSIL)凝胶纳米多孔材料和半导体微晶掺杂ORMOSIL纳米复合光学材料.

关键词： 界面演化   有限元   蒸发-沉积机制   表面扩散   电迁移   材料微结构  

摘要： 该文在材料微结构演化动力学基本框架的基础上,从理论、数值模拟、实验等方面对材料微结构动力学的三个专题进行研究.

关键词： 氧化锆陶瓷   显微结构   力学性能   缺陷  

摘要： 为提高以ＺｒＯ２为主要成分的陶瓷水口新材料的力学性能，延长水口的使用寿命，用电子显微分析方法研究了材料的显微结构特征，提出材料的显微结构对力学性能的影响因素。认为晶粒大小是影响材料力学强度的主要因素，层错、位错缺陷的存在，可以提高材料的断裂韧性。并探讨了稳定剂对材料烧结温度的影响。

关键词： 微结构效应   流动应力   微观变形   复合材料   碳化硅  

摘要： 研究了在动态压缩时２１２４Ａｌ／ＳｉＣｐ复合材料的变形行为与微结构效应．分析结果表明，对于给定材料，复合材料的流动应力主要取决于微结构尺度效应．若增强相尺寸，基体晶粒尺寸以及增强相间距三者大小相当，则复合材料的流动应力取决于增强相的分散程度和位错密度；若增强相尺寸及其间距大小相当，但比基体晶粒大得多，那复合材料的流动应力主要取决于增强相的分散度．微观观测发现在同样加载条件下，变形局部化更容易在含较小碳化硅颗粒的复合材料内形成；变形区内的微损伤几乎都是基体与粒子界面脱粘和粒子角点邻近的微裂纹．对于所研究的这类复合材料，弹性模量及应变硬化几乎不受增强颗粒尺寸影响．

关键词： 振动陀螺   微机械陀螺   微机械加工   微结构设计   制造工艺  

摘要： 本论文研究出了我国第一个振动轮式微机械陀螺(MMG)的模型样机。文中重点阐述了微结构设计和制造工艺以及设计与工艺同步改进的过程。\n 1.按照振动形式分类，推导了目前存在的几种主要的MMG结构的动力学方程和灵敏度公式。经过全面分析和比较后，选择了振动轮式微结构，并依据制造工艺条件，确定了本MMG的总体方案。进一步依据有限元模态仿真结果，进行了结构参数设计并估算了预期的性能指标。此外，提出了驱动回路的锁相环自激振荡方案和检测回路的力平衡反馈控制方案。\n 2.研究了微结构的制造工艺——体硅溶解薄片法，并分硅片工艺、玻璃片工艺和组合片工艺讨论了整个工艺流程。重点研究了两项工艺专题：高深宽比硅槽的刻蚀和硅——玻璃静电键合。在第一个专题中，探讨了Cl基等离子和F基等离子对硅的刻蚀特性，在代用设备ICP790上探索出了分别用CCl2F2/O2和SF6/O2混和气体刻蚀高深宽比(5：1～7：1)硅槽的技术。在第二个专题中，自建了静电键合台，考察了本系统的温度特性，针对研究结果，改善实验参数，解决了多次流片中出现的键合强度较差和接触电阻较大的问题，并解释了自建系统与正规系统的差异，本键合台与光刻机配合使用，成功地实现了静电键合这一工序。\n 3.

关键词： SHS法   尖晶石   显微结构   原料   耐火材料  

摘要： 自变燃法（简称SHS：Self-propagatingHightemperatureSgnthesis）合成MgO－MgO·Al2O3耐火材料是一种新的工艺方法。岩相分析证明：该方法合成的材料具有大颗粒方镁石＋中颗粒方镁石＋铬和尖晶石交织气孔构造。反应合成的尖晶石将方镁石包裹起来，使材料具有更好的使用性能。

关键词： SiAlON   SiCnp   复合材料   力学性能   显微结构  

摘要： 本文采用机械混合Ｓｉ３Ｎ４，ＡｌＮ，Ａｌ２Ｏ３，Ｄｙ２Ｏ３和纳米β－ＳｉＣ粉料，通过热压烧结，制备了１０ｗｔ％纳米ＳｉＣ颗粒增强α－ＳｉＡｌＯＮ复合材料。力学性能测试表明，在室温时复合材料的维氏硬度，压痕断裂韧性和三点弯曲强度比单相α－ＳｉＡｌＯＮ略高。但复合材料的三点弯曲强度可以保持到１０００℃，其值为这时单相α－ＳｉＡｌＯＮ的两倍。断口形貌表明复合材料的晶粒尺寸比单相α－ＳｉＡｌＯＮ的小，这两种材料的室温断裂方式均以穿晶断裂为主。研究表明，低粘度的玻璃相是造成单相α－ＳｉＡｌＯＮ高温性能下降的主要原因，而纳米ＳｉＣ的加入可以促使晶界相结晶，从而使复合材料的高温性能维持到较高的温度。

关键词： 复合材料   界面   位错   金属基   微结构   铝   铜  

摘要： 利用挤压铸造法制造了Ｃｆ／Ａｌ４５Ｃｕ复合材料，并在透射电子显微镜上分析了其界面的微观结构特征。结果表明：Ｃｆ／Ａｌ４５Ｃｕ复合材料界面存在ＣｕＡｌ２与Ａｌ４Ｃ３析出相，Ａｌ４Ｃ３呈细棒状，而ＣｕＡｌ２相表现为柱状、块状和片状；由于碳纤维与Ａｌ４５Ｃｕ基体间热膨胀系数不匹配产生的热应力及挤压铸造过程中Ａｌ４５Ｃｕ基体产生塑性变形，使得在界面附近的基体中和ＣｕＡｌ２相中产生大量位错缺陷。Ｃｆ／Ａｌ４５Ｃｕ复合材料界面具有“轻微反应型界面”的典型特征，适度界面反应有助于复合材料本身机械性能的提高；但是ＣｕＡｌ２相在界面上析出却对复合材料的性能产生极大的危害。

关键词： 二次电子   成分衬度像   半导体   电子显微术   微结构  

摘要： 阐述了高分辨二次电子成分衬度像的成像原理、成像条件和实验方法，介绍了一种新的试样制备方法，讨论了各种制样方法的特点。以多层Ｐ＋Ｓｉ１－ｘＧｅｘ／ｐＳｉ异质结内光发射红外探测器为例，介绍了二次电子成分衬度像观察技术在异质结半导体材料和器件微结构研究中的应用。将这种技术与通常的透射电子衍射衬度方法进行了比较，讨论了它在异质结半导体材料和器件中的应用前景。