关键词： 烧结助剂   复合材料   显微结构   钛   碳   陶瓷  

摘要： 本文就烧结助剂Ｔｉ对Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ碳／陶复合材料显微结构与性能的影响进行了研究，Ｘ射线衍射表明Ｔｉ在烧结温度下与Ｂ发生反应在晶界生成ＴｉＢ２，并产生液相，有效地促进了Ｃ－Ｂ４Ｃ－ＳｉＣ复合材料的烧结，抑制了晶粒的长大，使复合材料密度与强度大幅度地增加，电阻率下降；同时ＴｉＢ２在氧化时生成致密的ＴｉＯ２，包裹了易氧化的Ｂ４Ｃ和Ｃ，使制品难氧化，从而大大提高了制品的抗氧化性能．

关键词： 纳米硅   薄膜   电导率   量子点  

摘要： 该文报道了在等离子增强化学汽相淀积(PECVD)系统中,用高倍氢稀释硅烷作为反应气体,在射频和直流双重功率源作用下制备出了纳米硅薄膜(nc-Si:H).用高分辨电子显微镜(HREM)、扫描隧道显微镜(STM)、Raman光散射、X射线衍射和红外吸收光谱分析手段研究了淀积膜的结构特征.分析表明:nc-Si:H薄膜是由占晶态体积比约50%的纳米数量级硅晶粒和大量界面原子组成的晶粒间界面构成.界面的厚度为2~4个原子层,且占约40%的体积比.该文系统地研究了薄膜生长工艺参数对淀积膜的影响,得出了生长nc-Si:H薄膜的最佳工艺条件.并对nc-Si:H薄膜的光学和电学特性进行了测量.结果表明:nc-Si:H薄膜具有较高的吸收系数,其光学带隙E<,g\'opt>在1.75eV~1.86eV范围.在室温条件下,nc-Si:H薄膜电导率在10<\'-3>~10<\'0>Ω<\'-1>·cm<\'-1>范围,高于非晶硅(a-Si:H)、微晶硅(μc-Si:H)和本征单晶硅,并且电导激活能很小(0.11eV~0.22eV).

关键词： 晶粒生长   三氧化二铁   超微粉   气敏材料   掺锑  

摘要： 用化学共沉淀法制得掺有一定量锑离子的α－Ｆｅ２Ｏ３，超微粉料．ＴＧ－ＤＴＡ、ＸＲＤ及ＳＥＭ等分析表明，掺锑量（Ｓｂ／Ｆｅ原子比）小于０．２时，材料仍保持α－Ｆｅ２Ｏ３的晶体结构，但其晶化温度随Ｓｂ含量的增加向高温区移动；在低温段纯α－Ｆｅ２Ｏ３的晶粒生长活化能（Ｑ＝１０．３ｋＪ／ｍｏｌ）远小于Ｓｂ／Ｆｅ＝０．１（Ｑ＝３５．３ｋＪ／ｍｏｌ）粉料的活化能；Ｓｂ５＋取代α－Ｆｅ２Ｏ３晶粒中Ｆｅ３＋格位与在４５０℃下长期工作粉料颗粒不易长大，是造成掺锑α－Ｆｅ２Ｏ３元件电阻降低一个多数量级及气敏性能显著改善的主要原因．

关键词： 耐火材料   显微结构   含碳  

摘要： 用ＸＲＦ、ＸＲＤ、ＯＭ、ＳＥＭ、ＴＥＭ、ＥＤＡＸ等手段和体视学、图象仪、定量方法等高新技术研究了几种进口的含碳耐火材料的全物相图景和显微结构，测试了这些材料的若干结构参数的定量数据，并从理论上阐明了含碳耐火材料的结合剂（碳及其中间体）和防氧化剂（Ａｌ、Ｓｉ等）的作用和机理，为这些材料的仿制、改进、提高性能提供了科学依据。

关键词： 二氧化锡   溶胶-凝胶法   纳米粉体   微结构   热处理  

摘要： 采用溶胶－凝胶法制得了二氧化锡干凝胶粉体，并在不同温度下热处理后得到不同粒径的二氧化锡纳米级超微粉，采用热重法和差热分析、Ｘ－射线粉末衍射、透射电镜等方法观察了不同温度热处理后纳米粉体的粒径、形貌、聚集状态等的变化。

关键词： 固体材料   晶界结构   显微结构   纳米材料  

摘要： 本文利用高分辨电镜（ＨＲＥＭ）对两种不同方法制备的纳米固体材料的微观结构进行了研究．结果表明，在惰性气体凝聚加原位加压法制备的纳米固体Ｐｄ中，晶界上既有有序的区域，同时又存在局部不完整或无序的区域以及纳米级的空洞，而且晶粒内部及晶界区存在大量的缺陷．在非晶晶化制备的Ｔｉ－Ｎｉ－Ｓｉ和Ｆｅ－Ｍｏ－Ｓｉ－Ｂ纳米合金中，晶界基本上为有序结构，没有明显的无序区或纳米空洞存在，缺陷的密度也较低．在两种不同方法制备的纳米固体中，晶界都呈现出弯曲的特征，而且邻近晶界的区域存在点阵畸变．

关键词： 超导体   铋系超导体   电子衍射   微结构  

摘要： 对名义组份为Bi_2Sr_(2-x)□_xCuO_y(x=0.1,0.2,0.3,0.4,0.5,0.6,0.7,其中□为空位)的系列样品的微结构进行了研究。电子衍射的研究表明,缺Sr的Bi-2201相的调制波长随着x值的增加而明显减小。Raman散射结果则显示随着调制波长缩短,晶体的结构畸变加剧,晶格无序度增加。利用调制的晶格失配模型讨论了这种由缺Sr所造成的结构畸变行为,并由此指出在Bi系氧化物中非公度调制与晶格的有序度很可能是相关的,调制波长缩短,晶格无序度增加;反之则减小。

关键词： 纳米固体   非晶态   合金   电阻率   铁硅硼系   压力  

摘要： Ｘ射线衍射和透射电镜的结果表明：非晶ＦｅＣｕＮｂＭＳｉＢ（Ｍ＝Ｎｂ，Ｖ，Ｍｏ）合金在５４０℃退火２０ｍｉｎ，表面析出的纳米晶是α－ＦｅＳｉ固溶体，粒度为１０～２０ｎｍ。此外，在０．０００１～２．４ＧＰａ范围内测量了它们的常压室温电阻率以及电阻率随静水压的变化，得到了电阻率与压力的线性关系式。最后探讨了热处理方式和温度对非晶Ｆｅ＿（７３．１）Ｃｕ＿（１．２）Ｎｂ＿（３．２）＿Ｓｉ＿（１２．５）Ｂ＿（１０）合金退火形成纳米晶的影响。

关键词： 碳镁复合材料   复合材料   界面   显微结构  

摘要： 碳纤维增强镁基混杂复合材料，用压力浸渍法制造时，碳与镁不发生化学反应，二者可以很好浸润，无须涂层处理，即可得到结合良好的材料。这种工艺得到一种由细小晶粒组成的界面层，界面层处晶粒分别在纤维表面和纤维间形核长大。这种形貌有利于应力的释放和界面结合。其形成原因与纤维表面状况、基体合金成分以及浸渍工艺有关。界面处铝元素的富集被观察到。有少量Ｍｇ＿（１７）Ａｌ＿（１２）相存在于界面处和基体中。