关键词： 超导体   铋系   焊接   显微结构  

摘要： 微波焊接技术近年来发展较快,它有下列优点:1)能耗低;2)升温速度快;3)接头质量高等。本文研究了Bi系超导材料微波焊接的可行性。结果表明,经855℃60h热处理后,焊接试样的T_c可达107K,与焊接前试样的T_c一致,焊区强度已经高于基体。利用电子探针对焊接前后的显微结构进行了比较,发现焊区组织致密,但在后处理过程中发生再结晶,导致焊区晶粒较大,焊缝变宽且焊区内存在较多杂相。

关键词： 莫来石   复合材料   显微结构   增韧性  

摘要： 采用溶胶-凝胶工艺合成的高纯莫来石粉及Tokai碳化硅晶须,以热压方法制备了SiCw/莫来石系复合材料。高纯莫来石陶瓷呈现较高的强度和相当高的断裂韧性,添加SiC晶须后其强度和韧性进一步提高。根据显微结构分析认为,桥联和造成裂纹偏转是晶须的主要增韧机制。清除SiC晶须表层的SiO_2,利于其增韧效应的发挥。

关键词： 氧化锆   氧化铝   陶瓷   力学性能  

关键词： 硅酸钙   保温材料   粉煤灰   显微结构  

摘要： Microstructural modifications of the bonding interface in an explosively welded Ti/Ti clad material using the preset angle standoff configuration with various flyer plate speeds have been studied. Explosive welding was completed at flyer plate speed over 420 m/s. The wavelength and amplitude of the wavy interface increased with increasing flyer plate speed up to 1060 m/s. The planar interface was obtained at flyer plate speed of 1150 m/s. The trace of melting was observed at the bonding interface in the present experimental conditions. It is concluded that the melting layer is responsible for the bonding of explosively welded Ti/Ti clad materials. An anomaly hardening zone was formed at the bonding interface in the clad material welded at flyer plate speed of 1150 m/s. The origin of the observed anomalous hardening has also been discussed. © 1993 The Minerals, Metals and Materials Society, and ASM International.

关键词： 多晶材料   电学性能   色散   显微结构  

摘要： 本文探讨了显微结构对多晶材料的电学性能及色散的影响,结果表明当晶界的厚度分数减小时,多晶材料的电阻率单调减小,而介电常数存在一个仅和微观电性有关的极大值;显微结构的不均匀性使介电常数和电阻率的色散曲线平化(或色散区域宽化)与介电损耗因子的峰值减小。

关键词： 微晶玻璃   复合材料   碳化硅纤维  

摘要： Li_2O-CaO-Al_2O_3-SiO_2系统微晶玻璃的母体玻璃用来作为制备SiC纤维补强微晶玻璃复合材料的“前驱体”。在其中引入MgO进行烧结使形成歙晶玻璃基质材料。此法可调整徽晶玻璃基质的膨胀系数范围,使之与SiC纤维相适配。作者用X射线衍射分析确定了基质材料中存在的物相,并用TEM研究了复型所示出的显微结构。用SEM检查了复合材料断口的形貌。根据显微结构的研究,对复合材料的力学性质作了讨论和解释。实验结果有助于对复合材料制备工艺提出改进措施,由此可望获得性能优良的复合材料。

关键词： TZP陶瓷   复合材料   显微结构  

摘要： 本研究利用 SEM 对 TiN_(W)/TZP 和α-Al_2O_3_(W)-TiN_(W)/TZP 复合材料的断口进行了实验观察,在同一试样上对 TiN 和α-Al_2O_3 晶须与同一 TZP 基体的界面结合状况进行了比较与分析.结果表明,TiN 晶须与 TZP 基体的界面结合较弱,且存在明显的界面解离现象;800℃时试样内部的 TiN晶须发生严重氧化,加剧了与 TZP 基体的界面解离.而试样中的α-Al_2O_3 晶须大部分在断口表面断裂,表明α-Al_2O_3 晶须与 TZP 基体间的界面结合力较强,实验还证实,与 TiN_(W)-TZP 界面比较,α-Al_2O_3_(W)-TZP 界面具有较好的高温稳定性.