关键词:
ZMX610合金
二次挤压
热处理
显微组织
力学性能
摘要:
镁合金因为具有密度低、比强度和比刚度高等优点而被广泛应在汽车、电子等领域,但是其绝对强度低和室温塑性差等原因限制了其发展。为了进一步提高镁合金的强度,本文通过合金化的手段在ZMX610合金中单独以及复合添加Gd、Sn,研究了二次挤压对ZMX610-0.2Gd-3.0Sn、ZMX610-1.0Gd、ZMX610-3.0Sn合金棒材和板材显微组织与力学性能的影响,研究了热处理对二次挤压棒材显微组织和力学性能的影响,阐明了相关的组织演变和性能调控的机制。本文主要结论如下:铸态ZMX610-0.2Gd-3.0Sn,ZMX610-3.0Sn合金的物相主要为α-Mg、Mg7Zn3相、针状Ca Mg Sn相、α-Mn,微量Gd的添加没有改变ZMX610-3.0Sn的物相;ZMX610-1.0Gd合金主要由α-Mg、Ca2Mg6Zn3相、Mg3Zn6Gd相(准晶相I相)和α-Mn组成。铸态合金420℃/2 h均匀化处理后,Mg7Zn3相溶入基体中,Ca Mg Sn相和Ca2Mg6Zn3相、I相由于其热稳定性高而残留在基体上。ZMX610-0.2Gd-3.0Sn,ZMX610-1.0Gd和ZMX610-3.0Sn一次挤压(400℃,挤压比为19,挤压速度为1.0-2.0 m/min)后合金发生了未完全动态再结晶,合金中存在拉长的变形晶粒。二次挤压(400℃,挤压比为28,挤压速度为1.0-2.0 m/min)后合金发生完全动态再结晶,二次挤压细化了ZMX610-0.2Gd-3.0Sn,ZMX610-1.0Gd合金晶粒,ZMX610-3.0Sn合金晶粒长大。二次挤压后合金的性能有所提高,ZMX610-0.2Gd-3.0Sn,ZMX610-3.0Sn强度和所有合金的伸长率均增加,ZMX610-1.0Gd由于织构弱化而强度降低。二次挤压合金中ZMX610-0.2Gd-3.0Sn具有较优的力学性能,其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为230 MPa、320 MPa和10.6%。二次挤压合金直接时效处理后晶粒尺寸变化不大,所有合金均析出Mg-Zn相,由于沉淀强化所有合金的强度提高,除ZMX610-1.0Gd合金,其他合金伸长率降低。ZMX610-0.2Gd-3.0Sn在180℃时效6 h后强度升高塑性降低,屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为299 MPa、383 MPa和5.73%。ZMX610-1.0Gd在180℃时效12 h获得较高的塑性,屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为223 MPa、317 MPa和15.5%。固溶处理后二次挤压合金晶粒尺寸增大,合金中热稳定相仍残留在基体上。单级时效处理后,所有合金的强度高于直接时效处理合金,但是伸长率降低。ZMX610-0.2Gd-3.0Sn单级时效(420℃/2 h,180℃/6 h)后具有最佳的力学性能,屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为325 MPa、421 MPa和3.65%。双级时效处理后,ZMX610-1.0Gd和ZMX610-3.0Sn强度继续增加,ZMX610-0.2Gd-3.0Sn由于第二相较为粗大导致其强度降低,所有合金的伸长率降至最低。ZMX610-3.0Sn双级时效(420℃/2 h,90℃/24 h+180℃/6 h)后具有最佳的力学性能,屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为314 MPa、459 MPa和3.13%。ZMX610-0.2Gd-3.0Sn,ZMX610-1.0Gd,ZMX610-3.0Sn二次挤压(420℃,挤压比为51,挤压速度为1.0-2.0 m/min)为板材后平均晶粒尺寸均细化,物相组成与一次挤压合金一样。在ED方向上,二次挤压板材强度和伸长率较一次挤压合金均有提高,ZMX610-1.0Gd,ZMX610-3.0Sn合金的性能甚至与二次挤压棒材相当,其屈服强度、抗拉强度和伸长率分别为266 MPa/229 MPa、348 MPa/345 MPa、13.9%/18.5%。由于强的基面织构和细小的晶粒尺寸导致合金杯突值(IE值)都较低,成形性较差,ZMX610-0.2Gd-3.0Sn,ZMX610-1.0Gd,ZMX610-3.0Sn合金的IE值分别为2.56 mm,2.27 mm,2.38 mm。