关键词:
银镁合金
显微组织
维氏硬度
沿晶断裂
准解理断裂
摘要:
采用真空感应熔炼法制备Ag-0.2Mg合金,用金相显微镜、扫描电镜、维氏硬度仪和电子万能试验机分析合金内氧化的组织及力学性能,研究合金拉伸断裂特征。结果表明,在小于550℃处理后,组织为细小等轴晶粒;大于650℃处理时,表面存在细晶区,内部晶粒逐渐长大,氧化界面向中心移动。内氧化温度升高,硬度逐渐降低,强度增加,延伸率降低。650℃和750℃内氧化后,细晶区断口平滑,内氧化组织为沿晶断裂,未氧化组织为准解理断裂;750℃内氧化后断裂末端区出现微孔聚合型断裂;850℃时断口为小平面状沿晶断裂,不同晶粒及不同晶面的微观断裂特征不一致。同一晶粒两个晶面的微观韧窝中有MgO团簇,形状主要为方形,两个晶面的Mg原子、MgO团簇分布不同。