关键词:
镁合金
扩散行为
固态非晶化
变形机制
分子动力学模拟
摘要:
镁合金作为最轻的金属结构材料,由于具有密度低、比强度高、弹性模量大、散热性好、减震性好以及优良的生物相容性等优点,在航空航天、汽车制造、电子工业、生物医疗等领域具有广泛的应用前景。然而,镁合金固有的六方密排结构使得其滑移系统数量相对较少(即缺乏五个独立的滑移系统),导致镁合金塑性较差,限制了其在各个领域的广泛应用。因此,创造可行的条件来激发镁合金的非基面滑移系或激活其它塑性变形模式,从而提高镁合金塑性变形能力已成为迫切需要解决的研究课题。研究发现,在镁合金中添加稀土元素可以激活更多的非基面滑移系,可以有效地削弱镁合金的基体织构、细化晶粒,从而提高镁合金的塑性变形能力。然而,就当前镁合金的力学性能研究取得的成绩来说,仍未达到人们的预期。近年来,晶体/非晶双相镁合金的提出打破了这一困境。研究表明,在晶体/非晶双相镁合金的变形过程中,晶体相与非晶相之间的协同效应能够同时有效地增强其强度和塑性性能。先前的研究表明,晶体/非晶双相镁合金中的稀土元素可以诱导非晶/晶体界面(amorphous/crystalline interface,ACI)的迁移,即固态非晶化。然而,稀土元素促进晶体/非晶界面迁移的机制及相关影响因素尚不清楚,需要进一步揭示。深入探讨晶体与非晶体界面在原子层面的特性,对双相镁合金的设计优化与高效制备工艺的实现具有关键作用。因此,本文采用分子动力学模拟方法研究了稀土元素钇对双相镁合金的扩散行为以及在压缩载荷作用下双相镁合金力学性能的相关影响因素,主要研究内容和结果如下:
(1)研究了界面结构、扩散时间、扩散温度以及外部压力对晶体/非晶Mg/(MgCu)100-xYx双相镁合金扩散行为和非晶化机理的影响。结果表明,钇元素在晶体/非晶界面中存在一个临界浓度,该浓度取决于界面结构和温度。当ACI中钇原子浓度高于临界浓度时,ACI会向晶体侧迁移,并伴随着晶体层的固态非晶化。研究指出,非晶层中钇元素的存在与否对镁合金的非晶层厚度有显著影响,钇元素在非晶层中的定向扩散是导致双相镁合金固态非晶化的主要原因。对于非晶相中含有钇原子的双相镁合金,非晶层厚度随扩散温度和扩散时间的增加而增加,而随着外部压力的增加而减小。在扩散过程中,双相镁合金的非晶厚度取决于钇原子的定向扩散。随着扩散时间和扩散温度的增加,初始非晶层中的大量钇原子扩散到ACI周围,破坏了 ACI的界面结构和稳定性,进而导致了镁基体的固态非晶化。在扩散温度一定时,镁合金的固态非晶化在弛豫的初始阶段较为明显,而在后期趋于稳定。对于在非晶层中不包含钇原子的双相镁合金,即使提高扩散温度,双相镁合金中没有出现固态非晶化现象,镁合金的非晶层厚度几乎保持不变。研究指出,在保持其他条件不变的情况下,随着外部压力的增加,系统体积相应减小,导致钇原子运动受到限制,进而镁合金的固态非晶化越来越不明显。因此,镁合金的非晶厚度与外部压力呈负相关。
(2)研究了压缩载荷下,温度、晶体取向和应变速率对晶体/非晶Mg/MgCuY双相镁合金的力学性能和变形机制的影响。结果表明,室温下,镁合金的塑性变形主要以位错滑移和变形孪晶为主;而高温下镁合金的塑性变形主要由非晶相承担。同时,镁合金中的非晶化行为是由高温和压缩的耦合效应引起的。研究结果指出,镁合金的塑性变形与晶体取向密切相关,当垂直于基面进行压缩时,变形机制以位错滑移为主;当垂直柱面于进行压缩时,变形机制经历了由新晶粒的成核形成基-柱界面转变为位错滑移主导的过程。晶相中新晶粒成核形成基-柱界面扩展到整个镁基体,从而使垂直于柱面的压缩变形逐渐过渡到垂直于基面的压缩变形。当垂直于锥面进行压缩时,塑性变形机制以位错滑移留下大量的面心立方结构的层错为主。结果还表明,在不同应变速率下,双相镁合金的变形机制仍是由位错主导的。低应变速率下,位错滑移之后在晶体相中留下大量的层错。同时,还会伴随着孪晶界的形成。在高应变速率下,由于位错无法及时形成和累积,层错的形成也随之降低。同时,高应变速率会导致材料局部发生相变。