关键词:
CMT电弧增材
AZ31镁合金
ANSYS-WORKBENCH
动态热源
温度场与应力场
摘要:
目前,航天航空、船舶汽车等现代化高端装备制造业快速发展,镁及镁合金等绿色、轻量化材料已成为发展的主流,然而,传统工艺流程繁琐,材料利用率低,无法适应未来行业发展的需要。增材制造加工是行业新工艺和新技术,其研发已经成为国内外学者的研究热点,冷金属过渡电弧增材制造(Cold Metal Transfer-Wire Arc Additive Manufacturing,CMT-WAAM)方法具有低热输入、低飞溅,工件成形质量优异等特点,近年来受到市场的广泛关注。本文采用有限元数值模拟方法,对电弧增材制造过程进行数值模拟,优化工艺参数,对其结果进行预测,以减少残余应力对工件的影响,为高性能镁合金的制备提供参考,以期更简便、高效、科学的将电弧增材制造技术应用于工业生产实践中。
(1)采用ANSYS-WORKBENCH有限元模拟软件,以AZ31镁合金结构件为研究对象,模拟了CMT电弧增材过程中的温度场及残余应力场的变化规律。结合实测不同特征点的温度,优化高斯热源模型,建立了AZ31镁合金CMT电弧增材数值模型,并且运用单元生死技术考虑电弧增材过程,模拟结果与实际温度场变化规律吻合。利用求解优化之后的高斯热源方程,模拟了送丝速度分别为9m/min、10m/min、11m/min和12m/min的WAAM温度场变化规律.本文模拟得到的CMT电弧增材的温度场数值结果与热电偶实测温度变化趋势基本一致,温度偏差度10%以内,符合仿真模型偏差的可接受范围,证实了动态高斯仿真模型的合理性和有效性。模拟数据表明,CMT电弧增材制造温度场分布与有效加热半径有关,并且动态热源有限半径增大,增材制造的温度场最大值明显增大,当送丝速度为11m/min时,热源半径3mm增大到3.8mm时,基板插入探针的温度下降10℃。温度场计算结果和实测数据产生偏差的原因是:外推法以及Jmat-Pro软件模拟计算结果与实测值自身存在一定误差。因此,本文设计的高斯动态热源模型能够比较准确的模拟CMT增材制造过程中温度场以及应力场的变化规率。
(2)在不同送丝速度条件下WAAM温度场及应力场模拟结果表明,随着送丝速度不断增大,热量输入也不断增加,残余应力则越大,当送丝速度为12 m/min时,增材件最大等效应力值可达41.2 MPa,且残余应力分布主要集中在沉积层及沉积层与基板交界处。
(3)在不同层间冷却时间30s、60s以及90s的条件下,对单道多层WAAM温度场及应力场模拟结果表明,“Z”字形沉积方式可以增加增材件成形性,随着层间冷却时间增加,成形件的热累积量呈降低趋势。且电弧增材制造的残余应力分布范围更小,整体应力积累值更低;随着冷却时间增加,增材件的最大等效应力值分别为199 MPa、84 MPa和79MPa.结合纵向应力及横向应力分布图分析,当层间冷却时间为60s时,为最佳打印的参数值。