关键词:
读出电路
低功耗
三维深度成像
直接TOF
时间数字转换器
单光子雪崩光电二极管探测器
摘要:
作为三维(3-Dimensions,3D)成像应用的主流技术之一,基于单光子雪崩光电二极管探测器(Single Photon Avalanche Detector,SPAD)和光子飞行时间(Time-of-Flight,TOF)测量的TOF测距成像技术,因其作用距离远、抗背景光干扰能力强、精度高等优点,在诸如高级驾驶辅助系统(Advanced Driving Assistance System,ADAS)、激光雷达、人脸识别等尖端应用领域中都起到关键作用。本文基于泛光激光雷达等应用对宽动态范围目标的高精度低功耗追踪检测需求,主要针对适用于长距检测的直接TOF(Direct TOF,DTOF)测距成像技术领域进行研究。基于时间数字转换器(Timeto-Digital Converter,TDC)的数字计时读出电路(Readout Integrated Circuit,ROIC)作为DTOF测距成像系统的核心模块,承担着产生和读出像素TOF编码数据的重要功能,其性能直接影响系统最终的成像质量。目前,DTOF测距成像技术相对其它主流3D成像技术的主要劣势之一是像素阵列规模小,导致成像后图像在X-Y轴方向的像素少,空间分辨率低,常需要借助扫描设备来扩展空间分辨率,而过高的ROIC系统功耗作为限制像素规模扩展的一个主要因素亟待解决。为满足宽动态范围低功耗实时检测的ROIC设计要求,本文基于被测目标最小距离通常远远大于被测目标最大景深这一典型应用场景,在经典ROIC的基础上,提出了一种距离与景深分离的分步式TOF量化方法,并完成一种基于双模切换的新型低功耗数字计时ROIC的系统设计。新型低功耗ROIC可根据当前数据采集帧内被测目标距离的远近,自适应地切换下一帧ROIC的TOF量化模式,即可切换ROIC工作在经典的单帧量化模式下或本文提出的双帧复用量化模式下。无论哪种TOF量化模式下,像素内阵列TDC的工作时间均较短,平均TOF量化功耗得以大幅降低,同时阵列TDC的数据转换位数得以减小,数据传输压力也同步降低,此外还消除了像素面积对ROIC计时量程的限制,提高了应用灵活性。相对经典ROIC,本文的新型低功耗ROIC限定了被测目标的最大可测景深,同时略微增加了数据处理的难度,但却换来了系统平均功耗、数据读出压力和像素面积要求的同步下降,整体性能得以大幅提升,且检测距离要求越高,本文低功耗ROIC的能效就越高。在TSMC 0.18μm 1P6M CMOS工艺条件下,完成了本文提出的新型低功耗ROIC的原理图和版图设计、以及前后仿验证和MPW流片等工作,最终的系统物理版图总面积为5231μm×5221μm。仿真结果表明,在1.8/5V电源电压、-40℃工作温度(SPAD限制)、tt工艺角、50μm×50μm单像素面积、20k Hz数据采集帧频、250MHz四路高频分相量化参考时钟HCK1~HCK4和50MHz数据读出时钟LCK驱动的条件下,本文所设计的ROIC可获得500ps的时间分辨率、5μs的计时量程和约35m W的满量程单帧平均功耗,实现750m的最大可测距离和约1.5m的最大可测景深。常温测试时,本文低功耗ROIC的单帧平均功耗约60m W,与仿真结果较吻合。