关键词:
SiO2
多孔陶瓷
发泡法
显微结构
导热系数
耐压强度
摘要:
多孔陶瓷作为一种性能优异的功能材料,因具有大量的气孔,可以有效抑制热传导,是一种理想的轻质隔热材料,其中SiO2多孔陶瓷具有高熔点、低导热系数、高荷重软化温度、耐高温、热稳定性好等优良特性,被广泛地用于工业窑炉中来减少热量流失。目前,工业中主要以锯木屑、稻壳、聚合物轻球等作为成孔剂,采用烧失法来制备SiO2多孔陶瓷。但此方法制备过程污染性较大,且制品存在气孔率低、孔径大的问题。因此,为实现我国高温工业的绿色发展,寻找一种环境友好、能够制备出高气孔率和小孔径的高性能隔热用SiO2多孔陶瓷的方法具有重大意义。
本研究以制备高气孔率、优异的隔热性能和较佳耐压强度的SiO2多孔陶瓷材料为目标,采用发泡法制备目标材料。首先,在硅石粉中添加碳酸钙作为矿化剂,通过性能分析优化碳酸钙的添加量,以引入最优碳酸钙添加量的硅石粉与废硅砖粉为原料在两种烧成制度下制备的样品进行性能对比,来优化制备SiO2多孔陶瓷材料的原料;然后通过调整泡沫料浆制备工艺中的搅拌速度和搅拌时间,实现对制品的孔隙数量、孔径分布和孔结构的调控,进而研究泡沫料浆制备工艺对SiO2多孔陶瓷的结构和性能影响,并分析了气孔率与耐压强度、高温导热系数的相关性;最后以硅粉和炭黑分别作为主要硅源和碳源,将二者用酚醛树脂液粘结包裹起来,预制成合成Si C纤维的原料,后续将该原料加入废硅砖粉中来制成SiO2多孔陶瓷材料,系统地研究了合成Si C纤维原料的添加量以及热处理温度对制品结构与性能的影响。
原料种类对SiO2多孔陶瓷材料结构与性能影响的研究结果表明,以硅石粉为原料时,碳酸钙的添加能促进石英向鳞石英转化和烧结致密化,当碳酸钙添加量为4 wt%时,制品综合性能优于其他碳酸钙添加量的制品,但该制品的性能易受烧成制度的影响,若不在SiO2晶型转变点降低升温速率,试样中鳞石英生成量变少,且出现明显缺陷。而以废硅砖粉为原料制备试样时,不需要特定的烧成制度,就能保持较高的鳞石英含量和耐压强度(2.9 MPa)。以废硅砖粉为原料制备SiO2多孔陶瓷材料,不仅实现了废物利用,节约矿物资源,而且节省了生产时间成本和烧制过程中所需的能量,践行了节能环保的理念。
泡沫料浆制备工艺对SiO2多孔陶瓷材料结构和性能研究表明,搅拌速度与搅拌时间对于材料的显气孔率、孔径分布和孔结构有着显著影响。随着搅拌速度的提升和搅拌时间的延长,气泡充分分裂形成小气泡,材料的气孔率提高,孔径减小,但搅拌速度过大、搅拌时间过长会破坏气泡结构,致使气泡坍塌或合并,气孔率减小,孔径变大。当搅拌速度为2000 rpm,搅拌时间为4 min时,所制备的SiO2多孔陶瓷材料气孔分布均匀,孔径较小,此时试样的显气孔率为71%,体积密度为0.68 g/cm3,81%的孔径在30-90μm,耐压强度为2.9 MPa,高温导热系数为0.254 W/m K,较高的显气孔率和较低的导热率表明试样有很好的隔热性能,但此时的耐压强度不高。将材料的气孔率与耐压强度、高温导热系数与相关模型对比,结果表明本研究中的数据点大部分与Rice模型有较好的拟合,少数数据点因孔径大小的影响偏离Rice模型曲线,而气孔率和高温导热系数的关系与通用模型拟合的较好。
为了进一步提高所制材料的强度,在SiO2多孔陶瓷材料中原位合成了Si C纤维,研究表明,Si C纤维在SiO2多孔陶瓷材料中通过裂纹偏转、纤维拔出和纤维桥连增强机制提高材料的强度和韧性。对添加8 wt%合成Si C纤维原料的SiO2多孔陶瓷材料在不同热处理温度下的研究表明,热处理温度影响了Si C纤维的发育情况,温度过低会导致Si C纤维未完全发育,在头端残存蜷曲状结构,温度过高会导致Si C从纤维状向颗粒状转变。当热处理温度为1450℃时,Si C纤维发育较好,对材料的增强发挥了较好的效果,此时制品的线收缩率、显气孔率、体积密度、耐压强度、高温导热系数(1000℃)分别为4.3%,68%,0.75 g/cm3,5.6 MPa,0.371 W/m K,其中耐压强度比未引入Si C纤维的试样提高将近两倍,虽然导热系数略有提高,但制品仍有较好的隔热效果。