关键词:
高密度互连
内层电镀层
阻抗管控
半成品品质预防
摘要:
作为全球智能移动终端的主板元器件载体的PCB(Print Circuit Board),迅猛地朝着高多层、高密度布线、高速、高频方向发展,高密度互联电路板HDI(High Density Interconnection Board)的层数持续增加,内层电镀层密集分布信号线的现象日益增多,对内层电镀层的阻抗管控提出了巨大的挑战。本文主要从设计优化、制程管控、品质拦截等方面,对高密度互连电路板内层电镀层阻抗进行研究,使高密度互连产品的内层电镀层阻抗,在子板蚀刻阶段就能够进行半成品品质预防,再在成品阶段进行品质确认,以满足高密度互连电路板内层电镀层的阻抗要求,保证了高速高频信号的传输。