关键词:
超声波
测温
飞行时间
相位差
摘要:
本此设计以超声波非接触式测温技术为背景,将气体介质的温度与声学特性紧密结合,在此基础上,比较了超声波飞行时间(TOF)测量法以及超声波相位差测量法两种测温方法。通过方案比较和元器件的合理选型,选择AD9901鉴相芯片,将信号之间的相位差值转换为不同占空比的方波信号,再经过低通滤波输出至单片机的ADC进行连续多次采样,最终得到相位差值。选择TDC芯片测量TOF,并通过SPI接口与单片机连接,将测量数据输出至STM32单片机。最终,根据数学关系,将上述两部分的测量数据经数据处理,可间接得到待测气体温度。本文设计了超声波气体温度检测系统的硬件电路,并借助各种仿真设计软件验证了硬件电路的合理性;软件程序部分,绘制了软件程序流程图。