关键词:
光纤Bragg光栅
化学镀
金属封装
寻峰算法
低温传感特性
摘要:
从极地科学到航空航天,从医疗设备到工业生产,在这些需要对温度进行高精度监测的低温环境下,传统的电气传感器会面临性能下降、甚至失效的风险。基于FBG的低温光纤传感器凭借其性能优、价格低、耐腐蚀、结构小巧、灵敏度高、抗电磁干扰、可复用性高、可远程监测等优异的性能,成为恶劣低温环境下温度监测的重要元器件。
由于裸FBG元件非常脆弱,且低温环境下的温度灵敏度较低。因此,若要进行工程应用,一般需要将裸FBG进行封装,对其进行增敏和保护。本文对基于FBG的低温传感器进行研究,通过金属涂覆和铜管封装工艺处理,提升其在低温应用下的传感性能。该研究对光纤传感器在低温环境下的工程应用具有一定的借鉴意义。主要内容如下:
首先,分析了光栅长度L、光栅周期p、折射率调制深度Δn、以及有效折射率neff等不同参数对FBG反射谱的影响。结果可以帮助我们得到影响FBG反射谱波长偏移的参数,从而更有助于我们选择合适的方法提高其温度灵敏度,为后续章节的研究工作提供了重要的理论和数据支持。
其次,成功地在裸FBG表面进行化学镀镍和化学镀铜,搭建了低温传感实验平台,测量了它们的的温度传感性能。本文金属涂覆主要包括表面预处理和化学镀金属两个过程。表面预处理包括去保护层、除油、粗化、敏化和活化,化学镀过程包括镀镍和镀铜。实验结果表面:在裸FBG表面进行化学镀镍和化学镀铜,能有效地提高其温度灵敏度。化学镀镍FBG温度灵敏度系数较裸FBG温度灵敏度系数升高约0.0016 nm/℃,化学镀铜FBG温度灵敏度系数较裸FBG温度灵敏度系数升高约0.0026 nm/℃。
改进了传统的FBG金属管式封装方法,提出了两种不同的FBG毛细铜管封装工艺,并详细介绍了它们的具体结构和封装步骤。通过对铜管封装前后裸FBG性能的比较分析,本文选取了一种更优的封装工艺,分别对化学镀镍和化学镀铜后的FBG进行封装,进一步提高其温度灵敏度的同时增强其抗环境干扰能力。实验结果表明:两种不同的毛细铜管封装方法均能够提高FBG的温度灵敏度,且封装方法二比封装方法一效果更好。化学镀镍后再采用封装方式二封装后的FBG升温灵敏度系数为0.01151nm/℃,拟合度为99.98%,降温灵敏度系数为0.01149 nm/℃,拟合度为99.98%;化学镀铜后再采用封装方式二封装后的FBG升温灵敏度系数为0.01244 nm/℃,拟合度为99.98%,降温灵敏度系数为0.01251 nm/℃,拟合度为99.98%,相较于封装前温度灵敏度系数都有明显的提升。
最后,为了增强传感系统的信号分辨率和检测灵敏度,本文采用多种寻峰算法用来准确提取反射谱的峰值,详细介绍了质心探测法、三次样条插值法、一般多项式拟合法、高斯非线性拟合法的等几种常见的典型寻峰算法的原理,并提出了一种利用神经网络拟合算法进行峰值探测的方法,研究了强度阈值对以上寻峰算法的影响,得出了各算法的最佳阈值。实验结果表明:阈值对于寻峰算法至关重要,寻峰算法的误差可以通过优化阈值减小。除神经网络算法外,阈值的选取对4种典型的算法的寻峰结果都有影响,特别是在阈值很小的时候,影响尤为显著。其中,质心探测法、三次样条插值法、一般多项式拟合法、高斯非线性拟合法的最佳阈值分别在6、5、4.5、5左右。