关键词:
精密电铸
光学薄膜
Cr纳米离散晶核
电化学沉积
脱模强度
表面改性
摘要:
近年来,随着科学技术的不断进步,以智能电子设备柔性屏,高端反光材料等行业中所需的高端光学薄膜的需求愈加强烈。制备此类光学薄膜需要高精度的母模具,再通过电铸转印成工作模具,最后通过压印成型等工艺获得反光膜材料。由于母模具与电铸子模在脱模过程中的塑性变形而产生的误差是造成模具精度不高的主要原因。因此,研发具备调节电铸界面结合力的纳米涂层是获得高精度光学模具的有效手段。本文针对脱模过程中结合力过大导致模具精度降低的问题,制备了一种辅助脱模的Cr纳米离散晶核防粘层,并研究了防粘层在脱模中的作用。以电解Cu作为原始模具,使用电化学沉积的方式制备Cr纳米离散晶核,对Cr纳米离散晶核辅助精密电铸脱模进行了系统的实验研究,分析了Cr纳米离散晶核降低Cu/Ni界面结合力的主要机理;将电沉积Cr纳米离散晶核法与Zn纳米离散晶核、重铬酸钾法进行了实验对比与理论分析,试图寻找一种新的辅助精密电铸脱模的方法,并优化了制备工艺,主要工作为以下几个方面:(1)Cr纳米离散晶核辅助精密电铸脱模工艺研究:通过电化学工作站研究发现Cr离散纳米晶核的形核特性符合三维瞬时形核特性,实验发现电沉积Cr晶核密度越大,脱模强度越小,脱模后的电铸Ni层表面粗糙度越小。(2)Cr纳米离散晶核辅助精密电铸脱模机理研究:通过XRD测试分析可知,随着Cr晶核形核密度的增加,电铸Ni层的晶格常数和晶粒尺寸降低,导致Cu基底与电铸Ni层之间的晶格失配度增加;通过XPS图谱分析可知电沉积Cr离散晶核被氧化后形成CrO钝化物,CrO钝化物对Cu表面具有显著的改性作用;基于表面能理论对比分析了CrO钝化物对于Cu表面的改性情况,Cu-Cr表面比Cu表面更趋于疏水性。(3)Cr纳米离散晶核制备工艺优化:通过SEM、EDS以及XPS来对Cu、Cu-Zn和Cu-Cr表面进行测试分析,实验结果表明Cu-Cr表面的金属氧化物CrO含量占比(87.87%)明显大于Cu表面Cu O含量占比(4.77%)及Cu-Zn表面Zn O含量占比(6.02%),且CrO钝化层对金属表面有着较强的改性作用,基于表面能理论计算得到多晶Cu、Cu-Cr和Cu-Zn的表面能大小依次为:多晶Cu>Cu-Zn>Cu-Cr;通过对比Cr离散晶核和重铬酸钾辅助脱模后Ni模具的表面粗糙度和Cu模具的使用次数,证实了Cr纳米离散晶核对重铬酸钾的可替代性;设计单指标正交实验并通过理论计算得到最优的工艺参数:电沉积电压为-1.5 V,主盐浓度为40 g·L,镀液pH值为3.0,温度为45℃,各因素影响大小排序为:过电位>pH>浓度>温度。