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关键词： 张量填充   张量分解   凸优化   交替方向乘子法  

摘要： 近年来,许多基于张量核范数的方法被提出解决张量填充的问题,并在图像和视频修复任务中受到了极大的关注。但是,核范数优化过程中会存在过度收缩问题。为了解决这个问题,通过可逆线性变换的张量积和张量奇异值分解,提出了基于张量分解的双核范数,证明了张量Schatten-p (p = 1/2)范数与张量双核范数的一致性,构造了双核范数正则化张量填充模型,并且通过交替方向乘子法求解优化模型。在合成数据和真实世界的数据集上的实验结果,可以看出所提出的算法比目前最优的张量填充方法更有效。

关键词： 成绩单   学习成绩   期末考试   老师   心理准备   妈妈  

摘要： 可怕的期末考试终于过去了,可我这颗悬着的心一直没有放下来。众所周知,我的学习成绩非常一般,妈妈早就放言今年决不会和我一起去学校领成绩单。没想到,受疫情影响,学校通知今年期末不返校,改为老师线上通报成绩。这下可把我的心态彻底搞崩了:如果我没考好,被老师把成绩发到群里,那该多丢人啊!好面子的妈妈一定会大发雷霆!老师到底什么时候才会发消息啊?这胆战心惊的日子太难熬了。我思来想去,试探着对妈妈说:"不如你先打个电话问问老师呗,我们俩都做个心理准备好不好?"

关键词： 线缆牵引   光纤光栅   组网   信号衰减   成活率  

摘要： 海东隧洞为滇中引水工程中具有代表性的隧洞,隧洞监测设备种类齐全、数量繁多、线缆牵引传输超长。为了达到安全监测的目的,设备选择采用振弦式与光纤光栅组合的方式,不仅确保了施工质量、安全及进度,而且提高了监测成果的准确性和可靠性,同时有效地减少了传输线缆工程量,降低了经济指标。目前,国内尚无专门针对长距离输水工程安全监测方面的设计规范,海东隧洞安全监测选择合理的组网布置方式可为同类工程监测设计提供参考和借鉴。

关键词： 脑出血   磁共振弥散张量成像   软通道置管引流   皮质脊髓束  

摘要： 目的探讨基于磁共振弥散张量成像(DTI)引导下的软通道置管引流术在深部脑出血患者中的应用价值。方法收集47例未发生脑疝的深部脑出血患者,按手术方式不同分为A组和B组,A组22例采用开颅显微镜下血肿清除术,B组25例采用软通道脑内血肿置管引流术。患者术前及术后2周检测DTI,术后随访6个月,术后2周及术后6个月按照NIHSS评分评估患者的预后。结果两组术前rFA值、平均出血量、平均GCS评分差异均无统计学意义(均P> 0.05)。术后2周,A组rFA值0.43±0.04,B组rFA值0.51±0.06,差异有统计学意义(P<0.05)。B组术后2周及6个月NIHSS评分均低于A组(均P <0.05)。结论通过DTI可以客观评估深部脑出血后患者皮质脊髓束继发受损情况,软通道置管引流联合DTI能改善深部脑出血患者的神经功能障碍。

关键词： 轻度认知障碍   扩散张量成像   自动纤维定量   支持向量机   分类  

摘要： 目的采用扩散张量成像(DTI)的自动纤维定量(AFQ)分析方法,使用支持向量机(SVM)模型方法对轻度认知障碍(MCI)的不同亚型进行分类预测研究以帮助对该病的鉴别诊断。方法搜集18例遗忘型轻度认知障碍(aMCI)患者、21例非遗忘型轻度认知障碍(naMCI)患者和25名健康对照组(NC)的临床及影像学资料,用AFQ软件包对所有被试的DTI数据进行分析,追踪全脑20条白质纤维束,每条纤维束分成100等份,对每个等份的各向异性分数(FA)值及平均扩散系数(MD)值定量分析,提取出三组被试的脑白质纤维特征,并将其作为分类特征,利用SVM对MCI进行分类预测,记录并比较其分类效力。结果 AFQ成功追踪获得的纤维束包括双侧皮质脊髓束、双侧丘脑放射束、双侧扣带束海马、双侧扣带束扣带回、胼胝体束膝部和压部、双侧下额枕束、双侧弓形束、双侧钩状束、双侧上纵束和双侧下纵束。与NC组相比,aMCI患者在右侧皮质脊髓束中间节段(节点48~59)、胼胝体束压部(节点1~8、31~50、53~64、74、82~87)FA值降低,左侧上纵束偏前部(节点11~44)、左侧下纵束的中间节段(节点33~48、56~63)及钩束的偏下部(节点66~78、97~100)MD值增高。与naMCI患者相比,aMCI患者左侧皮质脊髓束偏上部(节点87~100)FA值降低。所有纤维束所有节点的FA值作为分类特征在aMCI和其他两组分类中的具有综合更好的敏感性、特异性和总体准确率,且曲线下面积(AUC)值最大,为0.913。结论本研究基于DTI的AFQ分析构建的SVM模型获得较为精确的分类预测结果,对MCI的分类预测具有较高的应用价值。

关键词： 电缆附件   界面压力   光纤传感   在线测量   纯弯曲   厚壁圆筒  

摘要： 电缆与附件的界面压力是确保电缆附件长期可靠运行的关键。迄今为止,电缆与附件界面压力的测量方法均为内置压电传感器的离线式测量。该方法操作困难,对电缆与附件界面具有一定的破坏性,且离线式测量不能实时反映电缆附件运行过程中面压的变化特性。因此,提出了一种外置光纤曲率传感器在线测量电缆与附件界面压力的新方法。基于纯弯曲理论制备得到光纤曲率传感器,建立了电缆附件外曲率-径向位移-内界面压力间的关系模型,最后通过标定后的光纤曲率传感器,测量了10 kV电缆附件在不同扩径率下的界面压力值。测量结果表明:该光纤曲率传感器能够实现附件外曲率的精确测量,可测曲率范围0.033~0.05 mm^(-1),电缆附件界面压力的测量结果与传统压电传感器的测量结果基本一致。

关键词： 白光干涉仪   蝠翼效应   衍射光学   光栅  

摘要： 为探索白光干涉仪在测量矩形台阶时的蝠翼效应误差,建立白光干涉虚拟测量模型。在模型中,考虑白光光源带宽和干涉物镜数值孔径以及圆孔衍射模型的影响,分析蝠翼效应与真实台阶高度、光源中心波长之间的关系。模拟结果表明当台阶高度差是λ_(0)/4的奇数倍时会出现蝠翼效应,且越接近λ_(0)/4的奇数倍,蝠翼效应越显著。关于对蝠翼误差的补偿,分别采用中值滤波和均值滤波两种方式对含有蝠翼效应的测量结果进行修正,并利用台阶高度、台阶与轮廓中线围成的面积两种评价参数对比补偿效果,结果表明中值滤波的修正结果优于均值滤波。

关键词： 全反射   X 射线荧光分析   机体效应   样品测定  

摘要： X 射线荧光分析技术是一种基于全反射原理的物质多元素在线及 ENCE 技术。该技术的研发极大地解决了地质品种检测复杂程度高、难度大的问题。基于全反射 X 射线荧光分析技术具备多元素同时检测、量化简单、经济效果好等优势，在环境、生物医药、食品及半导体材料生产企业获得广泛应用。本文通过对相关文献资料的梳理，对该技术应用的影响因素及在不同领域中的具体应用进行了阐述，希望能为相关企业及工作人员提供一定参考。

关键词： 高效率光栅耦合器   最小线宽   次波长光栅耦合器   三阶段蚀刻   L 型光栅   IMEC   绝缘上矽   SMF-28   矽光子学  

摘要： 本篇论文的目的是设计出符合IMEC矽光子制程代工厂之技术规范与其最小线宽限制，并用于将C-Band 波段由SMF-28单模光纤入射之TE极化光场耦合进入矽光子波导之高效率光栅耦合器。在此高效率光栅耦合器的结构设计方面，本论文将各个光栅周期分为四个等分的小区块，运用次波长光栅结构 (Sub-wavelength Grating) 之等效介质折射率概念，在小区块中填入适当的宽度方向次波长光栅结构，依序使其各小区块之等效介质折射率对应于L型光栅的设计特性，其中次波长光栅结构采用单阶段及三阶段蚀刻之截面结构以提供不同的设计自由度，在元件特性模拟方面，本论文使用商用光学模拟软体Lumerical来模拟光场在元件中的传播情形，并透过粒子群演算法对光栅耦合器的光栅周期、小区块折射率、单阶段或三阶段蚀刻深度之不同组合、上下包覆层采用二氧化矽或是空气之组合、宽度方向次波长光栅结构之填空比等参数进行优化。为了简化模拟流程、减少计算时间，首先假设光栅耦合器宽度方向为无限延伸之二维等价结构，因此可将光栅耦合器的设计使用二维时域有限差分法 (2-D FDTD) 模拟，借此设计出四组不同设计参数的元件，并针对此简化后之设计命题进行初步的设计参数优化。模拟结果显示其中有两组不同的设计皆可得到高耦合效率，分别是元件三和元件四。元件三 (二维等价)：考量未来IMEC可提供蚀刻去除下包覆层且最小线宽可缩减至130 nm、上包覆层为二氧化矽且其中包含一层氮化矽、下包覆层为空气的制程条件下，针对1554 nm之TE极化入射之光纤模态场的耦合效率为86.2%，1-dB频宽约为37 nm，3-dB频宽约为71 nm。元件四 (二维等价)：考量最小线宽为150 nm为制程限制、上包覆层若为二氧化矽且其中包含一层氮化矽、下包覆层为二氧化矽的制程条件下，针对1550 nm之TE极化入射之光纤模态场的耦合效率为85%，1-dB频宽约为39 nm，3-dB频宽约为71 nm。以二维等价命题得到的两组不同制程条件之优化设计之后，本论文进一步透过有限差分特征模态求解器 (Finite Difference Eigenmode) 的辅助，将二维等价命题转换回三维结构之命题，其各小区块之宽度方向采用不同填空比之次波长光栅结构取代，并使其等效介质折射率等同于二维等价命题之优化后的介质折射率，最后采用三维时域有限差分法 (3-D FDTD) 模拟此完整的三维光栅耦合器结构之耦合效率。结果显示两组采用次波长光栅之三维光栅耦合器依然可以得到高耦合效率。元件三(三维次波长光栅)：下包覆层空气，针对1554 nm之TE极化入射之光纤模态场的耦合效率为83.2%，1-dB频宽约 40 nm且3-dB频宽为76 nm。元件四(三维次波长光栅)：下包覆层为二氧化矽，针对1550 nm之TE极化入射之光纤模态场的耦合效率为其峰值耦合效率约为83%，1-dB频宽为 43 nm且3-dB频宽为74 nm。本论文亦针对光纤对准误差及制程误差容忍度进行分析，对两种元件设计而言，当光纤入射角度朝x方向变化时，若Δθx = +5°，其频谱蓝移约30 nm，若Δθx = －5°，其频谱红移约40 nm，原峰值波长维持44%以上的耦合效率。在两种元件设计中，当光纤入射角度朝z方向变化，不论是正方向或负方向频谱皆为蓝移现象，元件三之频谱蓝移约30 nm，元件四频谱蓝移约50 nm，若Δθz = ±5°，效率降至约34%。在两种元件设计中，当光纤入射位置在x方向平移ΔPx = ±2 μm，原峰值波长可维持在65%以上的耦合效率；入射位置在z方向平移 ΔPz = ±2 μm，原峰值波长仍可维持80%以上的耦合效率。对元件三而言，制程误差若造成光栅周期在x方向有些微的缩放时，若ΔΛx = +5 nm，其频谱红移约38 nm，原本的峰值效率会下降至42%，若ΔΛx = －5 nm时，其频谱红移约30 nm，原本的峰值效率会下降至54%；对元件四而言，若ΔΛx = +5 nm，其频谱红移约35 nm，原本的峰值效率会下降至40%，若ΔΛx = －5 nm，其频谱蓝移约33 nm，原本的峰值效率会下降至42%。在两种元件中，若光栅在z方向上之次波长光栅的周期有些微的缩放时，会有下列影响，若ΔΛz = ±5 nm，效率仍能维持81%以上的效率，而频谱偏移5 nm，此误差变化对效率影响甚小。制程误差若是造成总体光栅结构在厚度方向d的些微缩放，对元件三而言，其影响如下，若Δd = +20 nm，其频谱红移约29 nm，原本的峰值效率会下降至43%，若Δd = －20 nm，其频谱蓝移约32 nm，原本的峰值效率会下降至48%；对元件四而言，若Δd = +20 nm，其频谱红移约34 nm，若Δd = －20 nm，其频谱蓝移约32 nm，原本

关键词： 动力打桩公式   可打性分析   GRLWEAP软件   数据拟合软件  

摘要： 目前国内外应用较广的的动力打桩公式有很多,动力打桩公式采用的模型简单,无法精确预测承载力与锤击数的关系,其用于分析桩的可打性存在一定的缺陷性,故而目前通常采用波动方程进行桩的可打性分析.由于波动方程比较复杂且繁琐,通常采用基于波动方程的GRLWEAP软件直接进行桩的可打性分析计算.此次将采用GRLWEAP软件生成承载力与锤击数的曲线图及相关数据,应用数据拟合软件Curve Expert Professional重新对数据进行公式的拟合,得到更简单的波动方程公式,从而可以采用精简后的公式根据动阻力计算对应的