关键词:
微变形
微位移传感器
光纤光栅
温度自补偿
摘要:
高端精密制造装备在我国经济制造之中占有重要地位,其中高端机床高精密加工更是其重要的体现。高端机床大型底座、横梁等关键部件产生的自重或热源温度引起的微变形会对产品加工精度甚至是机床的使用寿命产生不利的影响。因此,对于这种结构微变形的精确测量是减小加工误差,提高产品质量的重要步骤。然而,这种类型的结构变形往往是微小的,这就要求传感测量技术具有高分辨率的特点。此外,这种结构变形通常还具备沿其轴向分布的特点。针对于这种高端机床的微变形特点,研发一种分布式、高分辨率的微位移测量方法,是一项具有重要意义和挑战性的工作。近几年随着光纤光栅传感测量技术的迅猛发展,凭借着其本身固有的抗电磁干扰,小尺寸,耐腐蚀性等优势而被广泛地应用至装备监测等领域。本课题将结合光纤光栅传感测量检测技术,研制高分辨率的光纤光栅微位移传感器,本文主要展开的工作如下:1)研究了一种具备温度自补偿功能的光纤光栅微位移传感结构,基于光纤光栅传感测量基本原理,通过倾斜平行差分式结构实现温度自解耦,并对光纤传感结构的理论建模与数学分析,讨论了不同的FBG传感结构模型对于传感器灵敏度的影响规律;2)提出了基于光固化3D打印技术的封装技术,对于温度自补偿光纤光栅微位移传感器的核心部件滑块设计,通过光固化3D打印技术实现U型滑块的设计,通过紫外线辐射对光敏树脂材料的滑块进行固化。探究紫外线辐射对于光纤光栅反射光谱的影响特性,确定基于光固化3D打印技术的光纤光栅微位移传感器制备流程;3)构建了传感器的位移特性与温度特性的测试平台,开展了FBG位移传感器的温度、位移静态标定测试实验以及动态测试实验,根据实验结果可以看出传感器在0-500μm的量程范围内,传感器的灵敏度为1.5pm/μm;在20-50℃的温度工作范围内,传感器具备良好的温度补偿性能,其温度灵敏度为46.5℃/pm。接着,模拟机床所处的复杂环境,譬如大变温环境、酸/碱/潮湿等恶劣环境,探究环境对光纤光栅长期工作下的反射光谱影响规律。研究温度位移的同步测量和模拟机床的微变形,对所设计的光纤光栅微位移传感器进行温度位移同步测量的应用测试实验以及分布式光纤光栅微位移传感网络的位移测量与变形重构。基于上述实验研究,验证了温度自补偿光纤光栅微位移传感器在机械装备微变形传感测量应用的可靠性与稳定性。