关键词:
高导热石墨
金属化
铝合金
低温钎焊
散热封装
摘要:
为了实现高导热石墨与铝合金(5A06)的可靠低温钎焊连接,采用Sn-Pb钎料进行钎焊,并研究其在母材表面的铺展行为.结果表明,通过对高导热石墨表面进行金属化处理,有效改善了金属与石墨之间的润湿性,解决了由于热膨胀系数不匹配引起的界面问题,并降低了因声子散射导致的界面接触热阻.在优化的工艺条件下,即Ag-Cu-Ti钎料层厚度为 0.2 mm、钎焊温度 860℃、保温时间 10 min 的金属化处理工艺,以及Sn-Pb钎料钎焊温度 210℃、保温时间 15 min 的钎焊工艺,制备得到的复合结构整体导热性能显著提升.此外,设计并测试了一款均热板产品,以评估其散热性能.试验结果表明,尺寸为210 mm×25 mm×3.5 mm 的条状均热板,其导热系数可高达 558 W/(m·K),而尺寸为 233.4 mm×200 mm×24 mm 的大型均热板适用于大型集成电子设备,其最大导热系数可达 460 W/(m·K).试验结果不仅展示了钎焊技术在提升热管理效率方面的潜力,也为高性能电子设备的热管理提供了新的材料解决方案.