关键词:
Moldflow
微电子元件
结构优化
纤维取向
翘曲变形
摘要:
将热致性液晶聚合物(TLCP)微电子元件作为研究对象,利用Moldflow模拟微电子元件注塑流程,对比不同内芯结构对微电子元件注塑的影响,对微电子元件注塑过程中成型效率与成型质量进行分析。通过对比三触点嵌芯结构和两触点嵌芯结构得出最佳注塑方案为两触点嵌芯结构,两触点嵌芯结构的充填时间为0.020 4 s,达到顶出时间为0.123 5 s,平均体积收缩率为4.414%,综合翘曲变形为0.011 5 mm,两触点嵌芯结构相较三触点嵌芯结构节省了充填时间,平均体积收缩率和综合翘曲变形分别降低了0.149%和0.002 7 mm,虽然与三触点嵌芯结构相比,两触点嵌芯结构中纤维分布均匀性较差,但得益于内芯边缘纤维分布集中,使其体积收缩与翘曲变形量减少,综合分析可知,两触点嵌芯结构为微电子元件注射成型最佳方案。