关键词:
LED封装
含氢苯基硅树脂
水解缩合
硅氢加成
摘要:
通过水解缩聚法,以二苯基二甲氧基硅氧烷(DMDPS)、甲基苯基二甲氧基硅烷(MPDMS)、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷(D_(4)^(H))、四甲基二硅氧烷(D2H)、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷(D4^(Vi))和二乙烯基四甲基二硅氧烷(D2^(Vi))为原料,制备了含氢苯基硅树脂(HPS)和乙烯基苯基硅树脂(VPS)。将二者进行复配,并经高温固化后得到封装材料VHPMS。探讨不同复配比例对封装材料透光性、热稳定性、拉伸强度、耐老化性和疏水性的影响。结果表明:当含氢苯基硅树脂与乙烯基苯基硅树脂的质量比为3∶5时,制得的VHPMS整体性能最优。其在可见光范围的透光率大于98%,折光指数可达1.5436,邵A硬度为84且疏水角为121°,热稳定好,黏附性强,经红墨水渗透实验和耐老化测试前后基本无变化。