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关键词： 人工智能   地域文化   高校美育   艺术设计   创新育人  

摘要： 随着信息技术的迅猛发展,数智化已成为推动社会进步的重要力量,为教育领域带来了前所未有的变革机遇。在美育领域,应用型高校肩负着培养具有创新思维和实践能力的艺术人才的重任。通过分析数智化技术对美育艺术设计类课程教学的影响,提出了一系列创新育人策略,旨在提升美育教学的质量和效率,培养符合时代需求的高素质艺术人才。同时,也探讨了实施这些策略可能面临的挑战和解决方案,以期为应用型高校美育艺术设计类教学的改革与发展提供参考。

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关键词： 功率放大器   高效率   X波段   连续类   单片微波集成电路  

摘要： 为提高功率放大器的带宽和效率,基于0.25μm GaAs pHEMT ED工艺,通过控制输出级二次谐波阻抗进行波形控制,实现连续B/J类波形,设计了一款单片集成的X波段高效率连续B/J类功率放大器。放大器由两级构成,驱动级使用增强型晶体管实现高增益,输出级使用耗尽型晶体管实现高效率与瓦级的输出功率。仿真结果显示,该功率放大器在7.3~12.2 GHz的频带内实现了29~30.6 dBm的输出功率,功率增益为17~18.6 dB,功率附加效率大于50%,峰值效率为59%,输入回波损耗小于10 dB,芯片尺寸仅为2.1 mm×1.3 mm。

关键词： 构网型储能电站   单电压环幅值控制   虚拟阻抗   Lyapunov能量函数  

摘要： 集中式构网型储能电站是高比例新能源电力系统中的重要装备,能够主动为系统提供电压、惯量支撑以及阻尼。常用的构网型控制方案包括电压电流双环与单电压环幅值控制,后者具备更强的暂态电压支撑能力,但面临着更为严峻的暂态过电流风险。在单电压环幅值控制的基础上,叠加虚拟阻抗控制抑制暂态过流,同时将有功环节的相角与无功环节的电压动态过程综合考虑,构建了系统的Lyapunov能量函数,分析系统的暂态稳定性,进行虚拟阻抗参数整定。与传统的仅考虑有功环节相角动态过程的相平面法相比,采用Lyapunov能量函数得到的参数范围更加准确。仿真结果验证了添加虚拟阻抗控制后,构网型储能电站能够应对上级电网电压暂降及相位跳变,并将暂态电流限制在合理范围内。同时,验证了Lyapunov能量函数法进行虚拟阻抗参数整定的有效性。

关键词： 计数原理   自然数   三位数   数字   五类   重复  

摘要： 两个计数原理的实际应用是历年各类考试的命题重点,主要涉及五类问题,下面举例说明。一、组数问题例1用0、1、2、3、4、5这六个数字。(1)可以组成多少个数字不重复的三位数?(2)可以组成多少个数字允许重复的三位数?(3)可以组成多少个数字不重复的小于1000的自然数?

关键词： 声音景观   地方空间   媒介空间   播客   地方文化  

摘要： 在媒介技术不断发展、媒介使用方式逐步转向的背景之下,关于地方空间的认知不再局限于传统的视觉描述的影像,而是显现出了以听觉叙事的音像。本文选取小宇宙App中“城市探索”类目下的播客为研究对象,梳理了各个播客的出品主体、创作内容、讲述形式、创作情感以及创作语言五个方面对地方空间的媒介化建构所发挥的效用。研究发现,在声音景观之下,地方空间完成了从实在到虚拟的“二重身”建构,并在声音传播过程中达成了对地方文化的传播和对听众地方记忆的深化。

关键词： 工程教育   电子信息   人才   企业项目  

摘要： 电子信息工程专业属于一门宽领域的专业,专业研究方向多,专业课程方向性宽泛,导致出现学生专业课程学习不具有方向性、学习主动性降低的问题。本文分析了电子信息类不同专业方向的课程设置,指出依托科研团队,引入企业真实项目可帮助学生明确专业学习方向,激发了学生的学习动力,增强了学生的科研创新能力,提高了学生的毕业设计质量,有效培养了学生的思想政治素养。

关键词： 绿色债券   转型债券   社会责任债券   环境信息披露  

摘要： 可持续类债券主要涵盖绿色债券、转型类债券、社会责任债券和可持续发展债券,是支持我国实现绿色低碳转型的重要金融工具。本报告聚焦我国可持续类债券市场2024年度运行情况,对债券发行情况、资金投向、政策要点等方面进行分析研究,并就我国可持续类债券市场的蓬勃发展进行展望并提出建议。

关键词： GaN   芯片封装   先进封装   散热   寄生电感   3D集成  

摘要： 作为第三代半导体材料,GaN因其高电子迁移率、高击穿场强等优异特性,正被广泛应用于高频、高功率电子器件。然而,其封装技术面临诸如热管理、电气性能优化以及封装可靠性等挑战,同时还需要满足更紧凑、更集成的需求。重点讨论了目前GaN芯片封装的多种解决方案,包括晶体管外形(TO)封装、四边扁平无引线(QFN)封装等分立器件封装结构,晶圆级封装(WLP)、多芯片模块(MCM)合封器件封装结构以及诸多先进封装技术。分析了封装技术的发展趋势,如集成化、模块化封装,以及面向高频、高功率应用的优化方法。随着技术的不断突破,GaN封装有望在更高效、更可靠的方向上取得进一步进展,以满足不断增长的市场需求。