关键词:
稳态池沸腾传热
临界热流密度
沸腾传热系数
电沉积表面
超亲水芯吸表面
摘要:
池沸腾传热具有较高的热流密度及传热系数,在能源动力、航空航天、电力电子等诸多行业的高效热管理/冷却散热场景中得到了广泛应用。大量过往研究聚焦于应用不同的表面改性手段构造超亲水芯吸表面,强化表面的沸腾传热,其中电化学沉积法因其操作简便、成本低、易规模化等优点而备受关注。但目前在电化学沉积改性表面强化池沸腾传热的相关工作中,此类表面的沸腾传热性能与运用其他精加工手段的相关工作相比仍有一定差距。一方面,结构强度的限制导致表面的粗糙度及芯吸能力有限,临界热流密度(Critical Heat Flux,简称CHF)增强效果不足;另一方面,表面底层的过度沉积也会引入不必要的热阻,导致表面在核态沸腾起始阶段的传热系数(Heat Transfer Coefficient,简称HTC)不佳。基于此,本文采用多步电沉积法尽可能构造具有较大粗糙度、较大枝晶长度的微纳多孔结构沉积表面,并研究沉积参数的改变对表面形貌及沸腾传热性能的影响。此外,本文应用一种“先腐蚀后沉积”的构造策略,通过在预先电腐蚀处理后的表面进行沉积操作,进一步调控沉积表面形貌,并探究了“全沉积”表面与“先腐蚀后沉积”表面的沸腾传热性能差异。
本文首先探究了电沉积步数累加对表面沸腾传热性能的影响。沸腾实验结果表明,随着沉积步数增多,沸腾曲线整体左移,表面在各个沸腾阶段的HTC均得到了提升,但表面最终的CHF值没有较大差异。在此基础上,本文对六步电沉积参数中大电流沉积步骤的电流密度、沉积时间及电解液当中Cu SO4浓度三个参数进行调控,以探索最佳电沉积参数。实验结果表明,增大电流密度及沉积时间均有利于提升表面沸腾传热性能,但过高的电流密度及过长的沉积时间也会导致表面结构的不稳定;过高或过低的Cu SO4浓度均不利于表面沸腾传热性能的提升。
此后本文运用“先腐蚀后沉积”策略构造表面,并与上述的最佳参数“全沉积”表面进行对比分析。扫描电镜图像表明,“先腐蚀后沉积”表面与“全沉积”表面相比具有更小的底部沉积厚度、更高的枝晶及更大的结构平均孔径等特点,表面的整体粗糙度显著上升。沸腾实验结果表明,“先腐蚀后沉积”表面在各个阶段HTC及CHF两方面的沸腾传热性能都有进一步提升,达到了2641±10 k W/m2。对此两类表面的沸腾传热机理进行进一步分析,更大的成核点密度、更快的气泡脱离频率使得“先腐蚀后沉积”表面在沸腾起始阶段具有更高的HTC。更大的粗糙度及芯吸能力促进了“先腐蚀后沉积”表面在高热流密度阶段的重润湿速率,使得表面的CHF值得到提升。
此外,本文将“先腐蚀后沉积”策略运用于曲面表面上,并通过淬火冷却实验探究不锈钢球面样品的瞬态沸腾传热性能。结果显示,“先腐蚀后沉积”的球表面与“全沉积”表面相比,淬火冷却速率更快、沸腾传热性能更佳,进一步表明此表面制备策略的可靠性及广泛的适用性。
总之,本文所运用的“先腐蚀后沉积”表面构造策略显著改变了沉积表面形貌、进一步增强了电沉积改性表面的沸腾传热性能。并且,此策略也能够增强曲面沉积样品的淬火冷却速率,从另一角度证明了此策略的实用性。