关键词:
铜纳米线阵列
电化学沉积
强化沸腾换热
临界热流密度
摘要:
强化池沸腾换热技术是强化传热领域中的一个非常重要的方面。随着微纳米技术的发展,人们已经制备出了各种微纳结构,并用于强化池沸腾换热的研究。近几年来,铜纳米线阵列表面已被证明能够强化池沸腾换热。 本文围绕铜纳米线阵列表面的制备以及强化池沸腾换热两方面的内容,研究了铜纳米线阵列表面的制备方法,并对其用于强化池沸腾换热的效果进行了实验分析。 本文以多孔氧化铝为模板,通过直流电化学沉积,采取两步法制备出了不同高度的铜纳米线阵列。与其他制备方法相比,本方法可直接在光滑表面上生长纳米线阵列,在用于池沸腾换热时,可以减少接触热阻。通过比较电镀液类型对纳米线阵列表面形貌的影响,发现在焦磷酸铜电镀液中更适合制备具有很大长径比、整齐的铜纳米线阵列。在焦磷酸铜电镀液中,控制其他实验条件不变,通过改变电镀时间制备出了不同高度的铜纳米线阵列,分析结果显示铜纳米线阵列的生长速率约为5μm/h。 对不同高度的铜纳米线阵列表面在饱和去离子水中的池沸腾换热特性进行了实验研究。与光滑表面相比:铜纳米线阵列表面表现出了较好的池沸腾换热性能,一方面,铜纳米线阵列表面的最高临界热流密度可达227W/cm2,约为光滑表面的1.5倍;另一方面,在铜纳米线阵列表面达到临界热流密度时,其过热度比光滑表面降低了6.6℃。另外,不同高度的铜纳米线阵列对池沸腾换热的强化效果也不一样,其强化换热效果随着纳米线阵列高度的增加而增强。