关键词:
封装基板
微型钻头
微孔钻削
主成分分析
涂层
磨损
摘要:
研究了典型的16种封装基板的机械钻孔加工性能。通过对孔位精度、孔壁粗糙度、毛刺高度、缠丝和磨损等指标的测试,利用主成分分析法,获得了封装基板的组成与理化特性对钻孔加工性能的影响,并对封装基板的机械钻孔加工性能进行综合评价。结果表明,在相同的条件下,封装基板的玻璃纤维分布稀疏,硬质填料含量低时,微钻磨损量减小,孔位精度提高,孔壁粗糙度和毛刺改善,圆周方向的缠丝得到有效抑制,封装基板的钻孔加工性能得到优化。在固定叠板厚度的条件下,铜箔从基体材料上剥离强度对孔口毛刺和缠丝有显著影响,剥离强度大,毛刺和缠丝现象减轻,封装基板的钻孔性能得到提升。封装基板可按加工难易程度分类,针对难加工封装基板,涂层可以显著减轻微钻的缠丝与降低微钻的磨损,提升钻孔性能与微钻使用寿命。